本发明专利技术公开了一种半导体硅片清洗用装载装置，包括多对位于清洗槽内的侧托块以及设置于每对侧托块之间且用于托起硅片的底托块，每对所述侧托块在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽，且每对所述侧托块在相背一侧表面均安装有导液柱，本发明专利技术可通过导液道和导液柱的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块上并通过限位槽进行限位，之后便可驱动导液柱运动，而导液柱运动会引导清洗槽内液体进入限位槽，而进入限位槽会通过导液道沿硅片侧面喷出。而进入限位槽会通过导液道沿硅片侧面喷出。而进入限位槽会通过导液道沿硅片侧面喷出。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片清洗用装载装置
[0001]本专利技术涉及半导体硅片清洗装置
，具体涉及一种半导体硅片清洗用装载装置。
技术介绍
[0002]半导体硅片是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在集成电路制造工艺中，湿法清洗是获得高质量集成电路的必备工艺。干法刻蚀工艺结束后，硅片需要被清洗以去除残余的光刻胶、在干法刻蚀过程中产生的有机物以及附着在硅片表面的薄膜材料。清洗硅片的主要化学溶液包括，例如，SC1、BOE、SPM(H2SO4和H2O2的混合溶液)。当下，有两种清洗硅片的方式，一种是槽式清洗，一种是单片清洗。槽式清洗每次可以同时清洗数片硅片。槽式清洗装置包括机械传输装置和数个清洗槽。由于数片硅片能够同时在一个清洗槽内进行清洗，因此，槽式清洗的清洗效率很高，通常，每小时可以清洗大约400片硅片。此外，清洗槽内的化学溶液是循环流动的，使得化学溶液能够重复使用，降低了槽式清洗的清洗成本。
[0003]例如，申请号为CN201280077256.1的专利文献，其公开了半导体硅片的清洗方法和装置，其将槽式清洗和单片清洗结合在一起，充分利用了槽式清洗和单片清洗的优点来对硅片进行清洗，从而能够有效去除有机物、颗粒和薄膜材料等污染物。高温工艺可以在槽式清洗装置中进行，因为高温的化学溶液可以在槽式清洗装置中得到循环使用，而且在槽式清洗过程中产生的酸雾能够得到很好的控制。此外，硅片从槽式清洗装置的第一清洗槽中取出后直至放入单片清洗模组进行单片清洗之前始终保持湿润状态，使得黏附在硅片表面的污染物能够更容易的去除。
[0004]以及，申请号为CN201780094367.6的专利文献，其公开了清洗半导体硅片的方法及装置，其利用隔板上的多个插槽传递硅片，确保硅片从第一个清洗槽到另一个清洗槽的过程中浸没在化学液中。
[0005]但上述在面对相邻硅片之间的区域时却存在局限性，因为，硅片(未切割前的单晶硅材料叫晶圆，切割后的单晶硅材料叫硅片)在清洗时，往往会采用液体喷淋的方式冲洗被装载装置承载的晶圆表面，但是每次清洗的晶圆片数量较多，也就是说多个晶圆以较小的间隔放置在清洗槽内，并通过液体进行清洗，但是又由于相邻晶圆之间的间隔较小，液体难以以较快的流速通过，尤其是相邻硅片之间的区域，由于硅片的阻挡，液体在接触硅片时大部分会被硅片阻挡只有小部分在相邻硅片之间的区域流动，此时晶圆片表面的微粒杂物在被冲刷下来时，难以很好的被液体带走，而是朝着装载装置的底部积聚，导致清洗死角的产生，影响清洗质量。
[0006]因此，现有技术中的半导体硅片清洗用装载装置，在对多个硅片进行清洗时，由于相邻硅片之间的区域较小，液体流动速率低导致微粒杂物掉落时难以被带走从而在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的问题。
技术实现思路
[0007]针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种半导体硅片清洗用装载装置，以解决
技术介绍
中提出的在对多个硅片进行清洗时，由于相邻硅片之间的区域较小，液体流动速率低导致微粒杂物掉落时难以被带走从而在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的技术问题。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种半导体硅片清洗用装载装置，包括多对位于清洗槽内的侧托块以及设置于每对侧托块之间且用于托起硅片的底托块，每对所述侧托块在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽，且每对所述侧托块在相背一侧表面均安装有导液柱，所述导液柱能够引导清洗槽内液体进入限位槽，所述限位槽内设有与导液柱连接的出液块，所述出液块内设有能够引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向的导液道。
[0009]优选地，所述导液道包括侧向液道和底向液道，所述侧向液道朝远离底托块一侧倾斜设置，且所述侧向液道能够朝硅片侧面喷出液体，所述底向液道朝靠近底托块一侧倾斜设置，且所述底向液道能够朝硅片与底托块的接触区域喷出液体。
[0010]优选地，所述导液柱包括与侧托块固定连接的注液罩，所述注液罩的轴心处贯穿设置有可旋转的转动轴，所述转动轴的侧壁套接有位于注液罩内的抽液柱，所述注液罩远离侧托块一侧设有用于引导液体进入注液罩的防逆流槽，所述注液罩靠近侧托块一侧设有一对关于硅片对称设置的聚液筒，每个所述聚液筒分别与一个出液块对应连接。
[0011]优选地，所述转动轴的侧壁设有螺旋送液柱，所述螺旋送液柱能够引导液体进入注液罩，所述转动轴靠近底托块的一端侧壁套接有能够引导液体进入底托块内的抽液筒。
[0012]优选地，所述底托块包括承载托块以及通过转轴转动连接在承载托块两端的连接托块，所述承载托块的表面转动连接有用于托起硅片的转动托轴，所述转动托轴的两端均安装有限制盘。
[0013]优选地，所述连接托块内设有用于将抽液筒导入的液体引导至硅片底部的通液道，所述通液道靠近承载托块一端的内部安装有分隔块，所述分隔块能够将通液道靠近承载托块一端分隔为两个侧向道，所述通液道靠近承载托块一端设有一对斜向导柱，此对斜向导柱远离通液道一端转动连接有用于托住硅片的托柱，且此对斜向导柱靠近通液道一端分别与两个侧向道一一对应连接。
[0014]优选地，所述分隔块的表面设有倾斜面，所述分隔块的表面在倾斜面区域转动连接有转动叶柱，所述转动叶柱能够被通过侧向道的液体带动旋转，所述转动叶柱远离分隔块的一端贯穿连接托块至外侧，且所述转动叶柱远离分隔块的一端安装有转叶轴，所述转叶轴远离转动叶柱的一端安装有螺旋推送柱。
[0015]优选地，还包括一对承载架，每个所述承载架内均设有用于固定导液柱的安装槽，且每个所述承载架的端部均安装有握持块，每个所述承载架在远离对应的握持块的一侧均设有用于容纳抽液筒的容纳通槽；
[0016]此对承载架关于承载托块对称设置，每个承载托块两端的连接托块均分别与一个承载架对应连接，所述承载架能够带着连接托块绕转轴偏转，其中一个所述承载架上安装有用于带动所有的硅片转动的旋转轴柱。
[0017]优选地，所述转动叶柱朝远离承载托块一侧倾斜设置。
[0018]优选地，所述防逆流槽包括设置在注液罩远离侧托块一侧表面的进液槽口，所述进液槽口的两端均设有倾斜段.
[0019]本专利技术的有益效果在于：本专利技术可通过导液道和导液柱的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块上并通过限位槽进行限位，之后便可驱动导液柱运动，而导液柱运动会引导清洗槽内液体进入限位槽，而进入限位槽会通过导液道沿硅片侧面喷出。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，包括多对位于清洗槽(8)内的侧托块(1)以及设置于每对侧托块(1)之间且用于托起硅片的底托块(2)，每对所述侧托块(1)在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽(3)，且每对所述侧托块(1)在相背一侧表面均安装有导液柱(4)，所述导液柱(4)能够引导清洗槽(8)内液体进入限位槽(3)，所述限位槽(3)内设有与导液柱(4)连接的出液块(5)，所述出液块(5)内设有能够引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向的导液道(6)。2.如权利要求1所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述导液道(6)包括侧向液道(61)和底向液道(62)，所述侧向液道(61)朝远离底托块(2)一侧倾斜设置，且所述侧向液道(61)能够朝硅片侧面喷出液体，所述底向液道(62)朝靠近底托块(2)一侧倾斜设置，且所述底向液道(62)能够朝硅片与底托块(2)的接触区域喷出液体。3.如权利要求1或2所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述导液柱(4)包括与侧托块(1)固定连接的注液罩(41)，所述注液罩(41)的轴心处贯穿设置有可旋转的转动轴(42)，所述转动轴(42)的侧壁套接有位于注液罩(41)内的抽液柱(43)，所述注液罩(41)远离侧托块(1)一侧设有用于引导液体进入注液罩(41)的防逆流槽(44)，所述注液罩(41)靠近侧托块(1)一侧设有一对关于硅片对称设置的聚液筒(45)，每个所述聚液筒(45)分别与一个出液块(5)对应连接。4.如权利要求3所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述转动轴(42)的侧壁设有螺旋送液柱(421)，所述螺旋送液柱(421)能够引导液体进入注液罩(41)，所述转动轴(42)靠近底托块(2)的一端侧壁套接有能够引导液体进入底托块(2)内的抽液筒(422)。5.如权利要求1或2所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述底托块(2)包括承载托块(21)以及通过转轴转动连接在承载托块(21)两端的连接托块(22)，所述承载托块(21)的表面转动连接有用于托起硅片的转动托轴(23)，所述转动托轴(23)的两端均安装有限制盘(24)。6.如权利要求5所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，王看看，
申请(专利权)人：徐州威聚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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