本发明专利技术公开了一种清洗半导体硅片的装置，具体涉及半导体硅片清洗技术领域，包括安装顶架和支撑底框，所述支撑底框的顶端固定安装有隔物机构，所述安装顶架的底端固定安装有第一运输机构，本发明专利技术，通过设置隔物机构、置物机构和清洗组件并配合使用第一运输机构，可同步将多个半导体硅片分别自动移至单独的清洗空间，对对每个半导体硅片进行单独高速转动清洗，防止每个半导体硅片之间出现交叉污染，从而提升半导体硅片的清洗质量，且通过设置第二运输机构配合使用清理组件，对自动传动的半导体硅片进行自动物理擦拭清理，进一步提升了半导体硅片的清洗效果。片的清洗效果。片的清洗效果。
【技术实现步骤摘要】
一种清洗半导体硅片的装置
[0001]本专利技术涉及半导体硅片清洗
，具体为一种清洗半导体硅片的装置。
技术介绍
[0002]硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，硅片是以硅为材料制造的片状物体；半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染会导致器件失效；清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种；
[0003]传统半导体硅片的清洗工艺多数是将多个半导体硅片依次整齐排列至置物架中，随后，将多个半导体硅片统一置于带有清洗液的清洗机中进行集中清洗，虽可以提高清洗效率，但由于多个半导体硅片统一清洗，清洗时容易出现交叉感染，进而影响半导体硅片的清洗质量，为此，我们提出一种清洗半导体硅片的装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种清洗半导体硅片的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种清洗半导体硅片的装置，包括安装顶架和支撑底框，所述支撑底框的顶端固定安装有隔物机构，所述安装顶架的底端固定安装有第一运输机构，所述第一运输机构的底端固定安装有和隔物机构配合使用的置物机构，所述安装顶架底端靠近支撑底框的一侧中间位置固定安装有第一升降杆，所述第一升降杆的驱动端固定安装有和隔物机构、置物机构配合使用的清洗组件，所述支撑底框的一侧固定安装有第二运输机构，所述第二运输机构的顶端安装有清理组件。
[0006]优选地，所述隔物机构包括隔物卡架，所述隔物卡架固定安装在支撑底框的顶端，所述隔物卡架上固定卡设有等距离分布的四个隔物件，所述隔物件包括缓液底框，所述缓液底框固定卡接在隔物卡架上，所述缓液底框的顶端固定安装有对称分布的两个第一隔物侧框，两个所述第一隔物侧框的相对侧底部固定安装有第一支撑架，两个所述第一支撑架的相对侧均一体成型有卡条，两个所述第一支撑架之间转动卡设有置物底盘，所述置物底盘转动卡接在卡条上，所述置物底盘的上表面固定连接有防护垫圈，两个所述隔物卡架的顶部均固定卡设有倾斜设置的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的驱动端均固定安装有定位块，所述定位块的底端滚动卡设有橡胶球珠。
[0007]优选地，所述置物底盘的底端中部固定安装有驱动轴，所述驱动轴通过密封转动件转动安装在缓液底框的中部，所述驱动轴的底部均穿过缓液底框的下表面，多个所述驱动轴的外侧均固定套设有皮带轮传动组，所述支撑底框内下壁固定安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端和其中一个驱动轴的底端固定安装。
[0008]优选地，所述缓液底框的底端一侧均开设有排液槽，所述排液槽中均固定卡设有
排液支管，多个所述排液支管的端部固定安装有排液总管，所述排液总管的端部贯穿支撑底框。
[0009]优选地，所述第一运输机构包括两个水平设置的直线电缸，两个所述直线电缸固定安装在安装顶架的底端，所述直线电缸的驱动端均固定安装有连接架，所述连接架的底端两侧均固定安装有第二升降杆；所述置物机构包括对称分布的两个置物侧架，所述置物侧架固定安装在对应第二升降杆的驱动端，两个所述置物侧架之间固定安装有和隔物件对应数量的置物件，所述置物件包括对称分布的两个第二隔物侧框，所述第二隔物侧框分别固定安装在对应置物侧架上，所述第二隔物侧框分别活动卡接在两个第一隔物侧框之间，所述第一隔物侧框、第二隔物侧框组合成完整的环状隔物框，两个所述第二隔物侧框的相对侧底部均设有第二支撑架，所述第二支撑架分别活动卡接在两个第一支撑架之间，所述第一支撑架、第二支撑架组合成完整的环状支撑架，所述第二隔物侧框底部固定卡设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的驱动端和对应的第二支撑架中部固定安装，两个所述第二隔物侧框的相对侧底部均开设有和第二支撑架对应的收纳槽。
[0010]优选地，所述清洗组件包括清洗卡架，所述清洗卡架固定安装在第一升降杆的驱动端，所述清洗卡架上固定卡设有和隔物件对应数量的清洗件，所述清洗件包括清洗外罩，所述清洗外罩固定卡接在清洗卡架上，所述清洗外罩的中部设有观察窗，所述清洗外罩的底端固定安装有密封圈，所述环状隔物框的顶端开设有和清洗外罩对应的密封槽，所述清洗外罩的底部活动卡接在密封槽中，所述密封圈和密封槽的内壁接触；所述清洗外罩的中部固定卡设有进液管，所述进液管的底部延伸至清洗外罩中并设有广面喷头，所述进液管的顶端均固定卡设有连接头，多个所述连接头的一侧固定安装有第一总管和第二总管。
[0011]优选地，所述第二运输机构包括对称分布的两个运输侧架，两个所述运输侧架固定安装在支撑底框的一侧，所述运输侧架之间设有均匀分布的多个运输电动辊，多个所述运输电动辊的外侧活动套设有运输皮带；所述清理组件包括U型架，所述U型架固定卡接在其中一个所述运输侧架的顶端中部，所述U型架的顶部两侧分别设有进料电动辊和收料电动辊，所述进料电动辊的外侧可拆卸套设有筒状清洁布，所述收料电动辊的外侧可拆卸套设有收料筒，所述U型架的底部两侧均转动安装有疏导辊，所述U型架的中间位置固定安装有清理支架，所述清理支架的中部固定安装有高频伸缩杆，所述高频伸缩杆的驱动端穿过清理支架并固定安装安装盘，所述安装盘的底端固定安装有按压盘，所述安装盘的顶端四角处均安装有导向轴，所述导向轴活动贯穿清理支架。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0013]通过设置隔物机构、置物机构和清洗组件并配合使用第一运输机构，可同步将多个半导体硅片分别自动移至单独的清洗空间，对对每个半导体硅片进行单独高速转动清洗，防止每个半导体硅片之间出现交叉污染，从而提升半导体硅片的清洗质量，且通过设置第二运输机构配合使用清理组件，对自动传动的半导体硅片进行自动物理擦拭清理，进一步提升了半导体硅片的清洗效果。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术结构示意图。
[0016]图2为本专利技术中隔物机构、置物机构和清洗组件的结构连接示意图。
[0017]图3为本专利技术中隔物机构、置物机构和清洗组件的部分结构连接示意图。
[0018]图4为本专利技术图3中A处的放大图。
[0019]图5为本专利技术图3中B处的放大图。
[0020]图6为本专利技术图3中C处的放大图。
[0021]图7为本专利技术中隔物机构的部分结构连接示意图。
[0022]图8为本专利技术图7中D处的放大图。
[0023]图9为本专利技术中清理组件的结构示意图。
[0024]图10为本专利技术中第二运输机构和清理组件的结构连接示意图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗半导体硅片的装置，包括安装顶架(1)和支撑底框(2)，其特征在于：所述支撑底框(2)的顶端固定安装有隔物机构(3)，所述安装顶架(1)的底端固定安装有第一运输机构(4)，所述第一运输机构(4)的底端固定安装有和隔物机构(3)配合使用的置物机构(5)，所述安装顶架(1)底端靠近支撑底框(2)的一侧中间位置固定安装有第一升降杆(6)，所述第一升降杆(6)的驱动端固定安装有和隔物机构(3)、置物机构(5)配合使用的清洗组件(7)，所述支撑底框(2)的一侧固定安装有第二运输机构(8)，所述第二运输机构(8)的顶端安装有清理组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述隔物机构(3)包括隔物卡架(31)，所述隔物卡架(31)固定安装在支撑底框(2)的顶端，所述隔物卡架(31)上固定卡设有等距离分布的四个隔物件(32)，所述隔物件(32)包括缓液底框(33)，所述缓液底框(33)固定卡接在隔物卡架(31)上，所述缓液底框(33)的顶端固定安装有对称分布的两个第一隔物侧框(34)，两个所述第一隔物侧框(34)的相对侧底部固定安装有第一支撑架(35)，两个所述第一支撑架(35)的相对侧均一体成型有卡条(351)，两个所述第一支撑架(35)之间转动卡设有置物底盘(36)，所述置物底盘(36)转动卡接在卡条(351)上，所述置物底盘(36)的上表面固定连接有防护垫圈(361)，两个所述隔物卡架(31)的顶部均固定卡设有倾斜设置的第一伸缩杆(38)，所述第一伸缩杆(38)的驱动端均固定安装有定位块(39)，所述定位块(39)的底端滚动卡设有橡胶球珠(391)。3.根据权利要求2所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述置物底盘(36)的底端中部固定安装有驱动轴(37)，所述驱动轴(37)通过密封转动件转动安装在缓液底框(33)的中部，所述驱动轴(37)的底部均穿过缓液底框(33)的下表面，多个所述驱动轴(37)的外侧均固定套设有皮带轮传动组(371)，所述支撑底框(2)内下壁固定安装有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的驱动端和其中一个驱动轴(37)的底端固定安装。4.根据权利要求2所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述缓液底框(33)的底端一侧均开设有排液槽(331)，所述排液槽(331)中均固定卡设有排液支管(310)，多个所述排液支管(310)的端部固定安装有排液总管(311)，所述排液总管(311)的端部贯穿支撑底框(2)。5.根据权利要求2所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述第一运输机构(4)包括两个水平设置的直线电缸，两个所述直线电缸固定安装在安装顶架(1)的底端，所述直线电缸的驱动端均固定安装有连接架，所述连接架的底端两侧均固定安装有第二升降杆。6.根据权利要求5所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述置物机构(5)包括对称分布的两个置物侧架(51)，所述置物侧架(51)固定安装在对应第二升降杆的驱动端，两个所述置物侧架(51)之间固定安装有和隔物件(32)对应数量的置物件(52)，所述置物件(52)包括对称分布的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，王看看，
申请(专利权)人：徐州威聚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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