一种用于硅片镀膜的承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅片加工技术领域，尤其为一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨底板与石墨框架，所述石墨底板上端贴合有石墨框架，所述石墨框架左右两侧底侧均固定连接有滑架，所述滑架滑动连接在滑槽内，所述滑槽分别开设在石墨框架左右两端上侧内与石墨底板左右两端上侧内，所述滑架左右两侧内均开设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有卡块，所述卡块卡接在卡槽内，所述卡槽分别开设在石墨框架内与石墨底板内，所述卡块远离卡槽一端固定连接有弹簧，所述弹簧固定连接在滑架左右两侧内，本实用新型专利技术使得快速对石墨框架进行拆卸与安装，可以方便针对不同型号大小的硅片进行承载，同时还能对承载的层数进行增加，有效提高装置的实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片镀膜的承载装置


[0001]本技术涉及硅片加工
，具体为一种用于硅片镀膜的承载装置。

技术介绍

[0002]硅片其状态是一种集成4000多万个晶体管，是微电子
的名词，大多应用与航空、航天、工业、农业和国防等领域，硅片也可制作成芯片，有着惊人的运算能力，可以解决复杂的数学问题、物理问题和工程问题，而在对硅片加工镀膜过程中，就需要用到承载装置。
[0003]市面上大多用于硅片镀膜的承载装置，在使用过程中，不能根据不同大小型号的硅片，对承载装置的承载框架进行更换，导致承载装置的局限性较大，并且在承载过程中，需要用到石墨碳板，其中石墨碳板的价格昂贵，同时石墨碳板的材质比较脆，容易断裂，当在一部分断裂后，可能导致整个装置无法使用，造成不必要的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于硅片镀膜的承载装置，以解决上述
技术介绍
中提出不能根据不同大小型号的硅片，对承载装置进行更换承载大小的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨底板与石墨框架，所述石墨底板上端贴合有石墨框架，所述石墨框架左右两侧底侧均固定连接有滑架，所述滑架滑动连接在滑槽内，所述滑槽分别开设在石墨框架左右两端上侧内与石墨底板左右两端上侧内，所述滑架左右两侧内均开设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有卡块，所述卡块卡接在卡槽内，所述卡槽分别开设在石墨框架内与石墨底板内，所述卡块远离卡槽一端固定连接有弹簧，所述弹簧固定连接在滑架左右两侧内。
[0007]优选的，所述滑架设置为T型条状物。
[0008]优选的，所述石墨框架设置有多个，所述石墨框架上开设有承载槽，所述石墨框架上的承载槽设置有多个。
[0009]优选的，所述石墨底板上侧内开设有排气孔，且排气孔设置有多个，所述排气孔设置在承载槽底侧。
[0010]优选的，所述石墨底板底端内侧开设有通槽，所述通槽与排气孔相通。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的滑槽、滑架、弹簧、卡块与卡槽，使得快速对石墨框架进行拆卸与安装，可以方便针对不同型号大小的硅片进行承载，同时还能对承载的层数进行增加，有效提高装置的实用性。
[0013]2、本技术中，通过设置的排气孔与通槽，使得在放入硅片时，可以对硅片与装置之间的空气进行排出，提高放置后硅片的整齐度，以解决因空气的存在，导致放置过程中出现硅片倾斜的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术图1的A处结构示意图；
[0016]图3为本技术滑架安装结构示意图；
[0017]图4为本技术的整体结构爆炸图；
[0018]图5为本技术石墨底板安装结构俯视图。
[0019]图中：1
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石墨底板、2
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石墨框架、3
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卡槽、4
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滑槽、5
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滑架、6
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弹簧、7
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卡块、8
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限位槽、9
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承载槽、10
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排气孔、11
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通槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨底板1与石墨框架2，石墨底板1上端贴合有石墨框架2，石墨框架2左右两侧底侧均固定连接有滑架5，滑架5滑动连接在滑槽4内，滑槽4分别开设在石墨框架2左右两端上侧内与石墨底板1左右两端上侧内，滑架5左右两侧内均开设有限位槽8，限位槽8内滑动连接有卡块7，卡块7卡接在卡槽3内，卡槽3分别开设在石墨框架2内与石墨底板1内，卡块7远离卡槽3一端固定连接有弹簧6，弹簧6固定连接在滑架5左右两侧内，可以方便对石墨框架2与石墨底板1进行安装与拆卸；滑架5设置为T型条状物，通过滑架5，可以更加稳固对石墨框架2与石墨底板1进行安装。
[0023]具体的如图1、图3与图4中，石墨框架2设置有多个，石墨框架2上开设有承载槽9，石墨框架2上的承载槽9设置有多个，通过承载槽9，可以对硅片进行承载；石墨底板1上侧内开设有排气孔10，且排气孔10设置有多个，排气孔10设置在承载槽9底侧，通过排气孔10，可以对装置与硅片之间的空气进行排出；石墨底板1底端内侧开设有通槽11，通槽11与排气孔10相通，通过通槽11，可以避免装置放置在平整的表面上，会影响到排气孔排气。
[0024]工作流程：本技术在使用时，可以根据不同的硅片型号，取出相对应的石墨框架2，再使滑架5插入滑槽4内，此时卡块7会因为压力的作用完全进入限位槽8内，当卡块7因弹簧6的作用进入到卡槽3内，就完成了对石墨底板1与石墨框架2的固定，此时可以通过承载槽9对硅片进行承载，并且在承载过程中，可以通过排气孔10与通槽11，对放入过程中硅片与承载装置之间的空气进行排出，避免出现放置后硅片倾斜的问题，并且在放置完成后，可以在石墨框架2上，配合滑槽4与滑架5对另一个石墨框架2进行安装，进而到达对多层石墨框架2进行承载的效果，当需要对石墨框架2进行拆卸时，可以拉动石墨框架2，使卡块7因压力进入到限位槽8内，当滑架5离开滑槽4内后，就完成了对石墨框架2的拆分，方便对不同规格的硅片进行承载。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨底板(1)与石墨框架(2)，其特征在于：所述石墨底板(1)上端贴合有石墨框架(2)，所述石墨框架(2)左右两侧底侧均固定连接有滑架(5)，所述滑架(5)滑动连接在滑槽(4)内，所述滑槽(4)分别开设在石墨框架(2)左右两端上侧内与石墨底板(1)左右两端上侧内，所述滑架(5)左右两侧内均开设有限位槽(8)，所述限位槽(8)内滑动连接有卡块(7)，所述卡块(7)卡接在卡槽(3)内，所述卡槽(3)分别开设在石墨框架(2)内与石墨底板(1)内，所述卡块(7)远离卡槽(3)一端固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)固定连接在滑架(5)左右两侧内。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾国旗，
申请(专利权)人：天津美芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：