一种引线框架料盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线框架料盒，包括料盒本体、多个左端插槽与多个右端插槽，左端插槽与右端插槽相配适以放置引线框架，左端插槽包括主槽及延伸槽，主槽包括依次连接的第一承载平面、左侧面及第二承载平面，左侧面包括一倾斜面，倾斜面与第二承载平面相接并形成钝角拐角，延伸槽位于主槽上方并位于第二承载平面的靠近右侧板的一端。本实用新型专利技术中通过于左端插槽的主槽左侧面设置倾斜面，于主槽上设置延伸槽，当引线框架料盒倒放时，在倾斜面的作用下，引线框架被强制向右推移，结合延伸槽，使芯片避免被擦伤的风险，能够使得芯片左边沿与引线框架左边沿的最小距离减小，最小距离不超过1mm，极大增强了在引线框架PAD上组装超大芯片的能力。的能力。的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架料盒


[0001]本技术属于半导体器件制作领域，涉及一种引线框架料盒。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，用于实现芯片内部电路引出端与外引线的的电连接。在半导体分立器件的封装生产中，使用料盒装载引线框架，作为产品传递工具，料盒在装片、键合、塑封三个工序间流通，用来将引线框架供给装片机、键合机、塑封机等的上下料所用。
[0003]料盒中设置有料盒插槽，引线框架在料盒里是两侧插入料盒插槽，中间悬空的状态，对于小尺寸芯片，芯片边沿与引线框架边沿的距离足够大，当引线框架放置于料盒后，料盒插槽不会碰触到芯片。随着功率器件的不断发展，需要封装的芯片面积越来越大，芯片面积增大，相应的芯片边沿与引线框架边沿的距离减小，使得芯片边沿与引线框架边沿的距离很近(≦1mm)，在这种极端情况下，引线框架插入到料盒后，料盒插槽的槽壁有擦伤芯片的风险：料盒从装片键合传递到塑封后，需要倒过来放置使芯片朝下，这样当引线框架在料盒插槽中处于最左侧位置时，芯片左边沿就会与料盒插槽的槽壁发生碰撞，造成芯片的擦伤损坏。
[0004]因此，如何提供一种引线框架料盒，用以降低在芯片边沿与引线框架边沿的距离很小时芯片擦伤的风险、提高产品质量，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种引线框架料盒，用于解决现有技术中芯片边沿与引线框架边沿的距离很小造成芯片擦伤等问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种引线框架料盒，包括：
[0007]料盒本体，包括左右相对设置的左侧板与右侧板；
[0008]多个左端插槽，在垂直方向上间隔排布于所述左侧板的内侧面；
[0009]与多个所述左端插槽一一对应的多个右端插槽，在垂直方向上间隔排布于所述右侧板的内侧面，所述左端插槽与所述右端插槽相配适以放置引线框架；
[0010]其中，所述左端插槽包括主槽及延伸槽，所述主槽包括依次连接的第一承载平面、左侧面及第二承载平面，所述第二承载平面位于所述第一承载平面上方并与所述第一承载平面平行，所述左侧面包括一倾斜面，所述倾斜面与所述第二承载平面相接并形成钝角拐角，所述延伸槽位于所述主槽上方并位于所述第二承载平面靠近所述右侧板的一端，所述延伸槽与所述主槽形成台阶结构。
[0011]可选地，所述钝角拐角的角度范围为100
°
～120
°
。
[0012]可选地，所述引线框架上安装有芯片，所述芯片的左侧边沿与所述引线框架的左侧边沿之间的距离范围不超过1mm。
[0013]可选地，在所述左侧板指向所述右侧板的方向上，所述第二承载平面的宽度不大
于所述芯片的左侧边沿与所述引线框架的左侧边沿之间的距离。
[0014]可选地，在垂直方向上，所述第一承载平面与所述第二承载平面之间的距离大于所述引线框架左端部的厚度，所述右端插槽的顶面与所述右端插槽的底面之间的距离大于所述引线框架右端部的厚度。
[0015]可选地，在垂直方向上，所述第一承载平面与所述第二承载平面之间的距离与所述引线框架左端部的厚度的差值等于所述右端插槽的顶面与所述右端插槽的底面之间的距离与所述引线框架右端部的厚度的差值。
[0016]可选地，所述左侧面还包括一垂直面，所述垂直面位于所述倾斜面下方并与所述倾斜面相接。
[0017]可选地，在垂直方向上，所述垂直面的高度不小于所述引线框架左端部的厚度。
[0018]可选地，在垂直方向上，所述第一承载平面与所述第二承载平面之间的距离大于所述右端插槽的顶面与所述右端插槽的底面之间的距离。
[0019]可选地，在垂直方向上，放置同一所述引线框架的所述左端插槽的底部低于所述右端插槽的底部。
[0020]如上所述，本技术的引线框架料盒中，通过于左端插槽的主槽左侧面设置倾斜面，于主槽上设置延伸槽，当引线框架料盒倒放时，在倾斜面的作用下，引线框架被强制向右推移，结合延伸槽，使芯片避免被擦伤的风险，能够使得芯片左边沿与引线框架的左边沿的最小距离减小，最小距离不超过1mm，极大增强了在引线框架PAD上组装超大芯片的能力。
附图说明
[0021]图1显示为小尺寸芯片安装于引线框架的部分结构示意图。
[0022]图2显示为安装有小尺寸芯片的引线框架放置于第一种料盒的结构示意图。
[0023]图3显示为大尺寸芯片安装于引线框架的部分结构示意图。
[0024]图4显示为安装有大尺寸芯片的引线框架放置于第一种料盒后倒置的结构示意图。
[0025]图5显示为安装有大尺寸芯片的引线框架放置于第二种料盒后倒置的结构示意图。
[0026]图6显示为本技术提供的引线框架料盒的结构示意图。
[0027]图7显示为本技术中安装有大尺寸芯片的引线框架放置于引线框架料盒后的结构示意图。
[0028]图8显示为本技术中安装有大尺寸芯片的引线框架放置于引线框架料盒后倒置的结构示意图。
[0029]图9显示为本技术中安装有大尺寸芯片的引线框架放置于引线框架料盒后倒置后的局部放大图。
[0030]元件标号说明
[0031]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
料盒本体
[0032]10
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左侧板
[0033]100
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左端插槽
[0034]101
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主槽
[0035]1011
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第一承载平面
[0036]1012
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第二承载平面
[0037]1013
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倾斜面
[0038]1014
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垂直面
[0039]102
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延伸槽
[0040]11
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右侧板
[0041]110
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
右端插槽
[0042]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
引线框架
[0043]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
小尺寸芯片
[0044]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
大尺寸芯片
[0045]L
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长度
具体实施方式
[0046]以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架料盒，其特征在于，包括：料盒本体，包括左右相对设置的左侧板与右侧板；多个左端插槽，在垂直方向上间隔排布于所述左侧板的内侧面；与多个所述左端插槽一一对应的多个右端插槽，在垂直方向上间隔排布于所述右侧板的内侧面，所述左端插槽与所述右端插槽相配适以放置引线框架；其中，所述左端插槽包括主槽及延伸槽，所述主槽包括依次连接的第一承载平面、左侧面及第二承载平面，所述第二承载平面位于所述第一承载平面上方并与所述第一承载平面平行，所述左侧面包括一倾斜面，所述倾斜面与所述第二承载平面相接并形成钝角拐角，所述延伸槽位于所述主槽上方并位于所述第二承载平面靠近所述右侧板的一端，所述延伸槽与所述主槽形成台阶结构。2.根据权利要求1所述的引线框架料盒，其特征在于：所述钝角拐角的角度范围为100
°
～120
°
。3.根据权利要求1所述的引线框架料盒，其特征在于：所述引线框架上安装有芯片，所述芯片的左侧边沿与所述引线框架的左侧边沿之间的距离范围不超过1mm。4.根据权利要求3所述的引线框架料盒，其特征在于：在所述左侧板指向所述右侧板的方向上，所述第二承载平面的宽度不大于所述芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾晨龙，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：