一种硅片冷却盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片冷却盘，涉及硅片冷却技术领域，包括冷却盘，冷却盘上表面的中部开通有用于对硅片进行辅助冷却的通气孔，通气孔的数量为若干个，且若干个通气孔呈环形阵列形式排列，冷却盘上表面的边缘处固定连接有第一弧形块，冷却盘下表面的边缘处固定连接有第二弧形块，第一弧形块的上表面开设有与第二弧形块相适配的第一弧形插槽。该寸硅片冷却盘，可以在需要对硅片进行转运时，将芯片放在冷却盘上表面后将另外一个冷却盘下表面的第二弧形块插入第一个冷却盘上表面的第一弧形槽内，然后依次将需要转运的放置有硅片的冷却盘逐个卡入第一弧形槽内，进而达到防止在转运的过程中部分冷却盘滑落的问题。的过程中部分冷却盘滑落的问题。的过程中部分冷却盘滑落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片冷却盘


[0001]本技术涉及硅片冷却
，具体为一种硅片冷却盘。

技术介绍

[0002]随着电子产品的微型化的发展，芯片的结构也越来越薄，以适应更小的封装体，因此硅片厚度也逐步向150un以下发展，在硅片生产的过程中，需要对硅片进行冷却及转运。
[0003]目前大部分的硅片冷却盘在对硅片进行转运时只是在一个方形板中间开设一个圆形收纳槽放置硅片并对硅片进行辅助冷却并转运，但是这种硅片冷却盘在将硅片放至进去后不方便取出，且在转运的过程中将多个冷却盘叠在时冷却盘之间没有相互配合的限位的结构可能会导致在转运的过程中部分冷却盘滑落的情况。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种硅片冷却盘，用于解决
技术介绍
中提出的硅片放入冷却盘后不方便取出的问题和在转运的过程中由于冷却之间没有相互配合的限位结构导致的部分冷却盘滑落的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术提供的硅片冷却盘，包括冷却盘，所述冷却盘上表面的中部开通有用于对硅片进行辅助冷却的通气孔，所述通气孔的数量为若干个，且若干个通气孔呈环形阵列形式排列，所述冷却盘上表面的边缘处固定连接有第一弧形块，所述冷却盘下表面的边缘处固定连接有第二弧形块，所述第一弧形块的上表面开设有与第二弧形块相适配的第一弧形插槽。
[0006]可选的，所述第一弧形块和第二弧形块的数量为均为三个，
[0007]可选的，三个所述第一弧形块和三个所述第二弧形块的展开角度均为90
°
。
[0008]可选的，三个所述第一弧形块呈环形阵列于冷却盘上表面的边缘处，三个所述第二弧形块呈环形阵列于冷却盘下表面的边缘处。
[0009]可选的，三个所述第二弧形块通过第一弧形插槽与三个所述第一弧形块相插接,两个所述第一弧形块之间构成取料槽，所述第一弧形块和第二弧形块均呈圆弧状。
[0010]可选的，所述第二弧形块的形状为圆弧形，所述第二弧形块的一端开设有内凹型卡槽，所述第一弧形块的上表面开设有与第二弧形块相适配的防脱落槽。
[0011]可选的，所述第一弧形块呈L型圆环状，所述第一弧形块的外壁开设有外螺纹。
[0012]可选的，所述冷却盘下表面的边缘处固定连接有第二弧形块，所述第二弧形块的内壁开设有与外螺纹相适配的内螺纹，所述第一弧形块与第二弧形块螺纹连接。
[0013]本技术提供的硅片冷却盘相对于现有技术，具备以下有益效果：
[0014]1、该硅片冷却盘，通过冷却盘、第一弧形块和通气孔等结构的设置，将芯片放置在冷却盘上表面的中部，第一弧形块可以防止硅片从冷却盘上滑落，在转运的过程中可以使硅片下表面的局部区域可以通过通气孔与空气发生更多的接触，从而对硅片进行辅助冷却，且在转运完毕后需要将冷却盘中的硅片取出时，可以从取料槽的位置接触硅片，进而达
到方便取出硅片的目的。
[0015]2、该硅片冷却盘，通过冷却盘、第一弧形块和第二弧形块等结构的设置，可以在需要对硅片进行转运时，将芯片放在冷却盘上表面后将另外一个冷却盘下表面的第二弧形块插入第一个冷却盘上表面的第一弧形槽内，然后依次将需要转运的放置有硅片的冷却盘逐个卡入第一弧形槽内，进而达到防止在转运的过程中部分冷却盘滑落的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例1搭配使用状态示意图；
[0017]图2为本技术实施例1冷却盘的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术图2的第二形态结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例2搭配使用状态示意图；
[0020]图5为本技术实施例2冷却盘的立体结构示意图；
[0021]图6为本技术图5的第二形态结构示意图；
[0022]图7为本技术实施例3搭配使用状态示意图；
[0023]图8为本技术实施例3冷却盘的立体结构示意图；
[0024]图9为本技术图8的第二形态结构示意图。
[0025]图中：1、冷却盘；2、通气孔；3、第一弧形块；4、第二弧形块；5、第一弧形插槽；6、取料槽；7、内凹型卡槽；8、防脱落槽；13、外螺纹；15、内螺纹。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1至图3，本本实例给出的硅片冷却盘，包括冷却盘1，冷却盘1上表面的中部开通有用于对硅片进行辅助冷却的通气孔2，通气孔2的数量为若干个，且若干个通气孔2呈环形阵列形式排列，冷却盘1上表面的边缘处固定连接有第一弧形块3，冷却盘1下表面的边缘处固定连接有第二弧形块4，第一弧形块3的上表面开设有与第二弧形块相适配的第一弧形插槽5。
[0029]本实例中的第一弧形块3和第二弧形块4的数量为均为3个，三个第一弧形块3和三个第二弧形块4的展开角度均为90
°
，3个第一弧形块3呈环形阵列于冷却盘1上表面的边缘处，3个第二弧形块4呈环形阵列于冷却盘1下表面的边缘处。
[0030]进一步的，本实例中的三个第二弧形块4通过第一弧形插槽5与三个第一弧形块3相卡接,两个第一弧形块3之间构成取料槽6，通过将第二弧形块4卡入第一弧形插槽5内，可以将多个冷却盘连接至一起，从而达到方便转运的目的。
[0031]作为举例，本实例给出的硅片冷却盘在具体应用时，工作人员将硅片放在冷却盘1上表面的中部，然后将另一个装有硅片的冷却盘下表面的第二弧形块4插接入第一弧形插槽5内，从而达到将多个冷却盘连接在一起，进而达到方便转运的目的。
[0032]实施例2
[0033]请参阅图4至图6，本实例给出一种硅片冷却盘，该硅片冷却盘的方案与实例1结构基本相同，不同的地方是本实例给出的硅片冷却盘中第一弧形块3的形状，第一弧形块3呈L型圆环状，第一弧形块3的外壁开设有外螺纹13，第二弧形块4的内壁开设有与外螺纹13相适配的内螺纹15，第一弧形块3与第二弧形块4螺纹连接。
[0034]作为举例，本实例2给出的硅片冷却盘在具体应用时，工作人员将硅片放在冷却盘1上表面的中部，然后将另一个装有硅片的冷却盘下表面的第二弧形块4插接入第一弧形插槽5内后拧动其中一个冷却盘，进而使内凹型卡槽7与防脱落槽8相卡和，从而达到将多个冷却盘连接在一起，进而达到方便转运的目的。
[0035]实施例3
[0036]请参阅图7至图9，本实例给出一种硅片冷却盘，该硅片冷却盘的方案与实例1结构基本相同，不同的地方是本实例给出的硅片冷却盘中第一弧形块3的形状，第二弧形块4的形状为圆弧形，第二弧形块4的一端开设有内凹型卡槽7，第一弧形块3的上表面开设有与第二弧形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片冷却盘，其特征在于：包括冷却盘（1），所述冷却盘（1）上表面的中部开通有用于对硅片进行辅助冷却的通气孔（2），所述通气孔（2）的数量为若干个，且若干个通气孔（2）呈环形阵列形式排列，所述冷却盘（1）上表面的边缘处固定连接有第一弧形块（3），所述冷却盘（1）下表面的边缘处固定连接有第二弧形块（4），所述第一弧形块（3）的上表面开设有与第二弧形块相适配的第一弧形插槽（5）。2.根据权利要求1所述的一种硅片冷却盘，其特征在于：所述第一弧形块（3）和第二弧形块（4）的数量为均为三个。3.根据权利要求2所述的一种硅片冷却盘，其特征在于：三个所述第一弧形块（3）和三个所述第二弧形块（4）的展开角度均为90
°
。4.根据权利要求2所述的一种硅片冷却盘，其特征在于：三个所述第一弧形块（3）呈环形阵列于冷却盘（1）上表面的边缘处，三个所述第二弧形块（4）呈环形阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：周荣华，陈磊，
申请(专利权)人：上海圣永丞半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：