一种晶圆加工用堆放机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架，所述外框架内安装有若干支撑机构，所述支撑机构包括有限位板，所述限位板的两端部之间热熔连接有第一支撑板，所述限位板的尾端热熔连接有第二支撑板；所述外框架的前端设有锁定机构，所述锁定机构包括有第一移动板和第二移动板，所述第一移动板和所述第二移动板的内侧均连接有若干锁定框架，所述第一移动板的端部通过第一连接条连接有第一齿条，所述第二移动板的端部通过第二连接条连接有第二齿条，所述第一齿条和所述第二齿条之间啮合连接有齿轮。本实用新型专利技术具有保持晶元的支撑稳定性，提高应力的均匀分布，锁定机构对晶圆进行锁定，防止在转运的途中发生掉落损坏。防止在转运的途中发生掉落损坏。防止在转运的途中发生掉落损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用堆放机构


[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种晶圆加工用堆放机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在晶圆进行生产的时候，需要使用到堆放机构，将晶圆进行放置，并且实现转运，但是，现有的晶圆堆放机构在使用的时候，普遍是便于设有限位机构，但是中间基本上都是空的，虽然这样便于保护晶圆表面不会受到刮花，但是，也容易因为受力不均匀，在转运的时候，容易损坏，以及未设置锁定机构，容易造成晶元在转运的过程中，发生掉落，受到损坏等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用堆放机构，具有保持晶元的支撑稳定性，提高应力的均匀分布，并且能够实现对晶圆进行锁定，防止在转运的途中发生掉落损坏等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)的内部固定安装有若干支撑机构(2)，所述支撑机构(2)包括有限位板(201)，所述限位板(201)的两端部之间固定热熔连接有第一支撑板(203)，所述限位板(201)的尾端热熔连接有第二支撑板(202)，所述第二支撑板(202)的另一端和所述第一支撑板(203)的尾端热熔连接；所述外框架(1)的前端设有锁定机构(3)，所述锁定机构(3)包括有处于所述外框架(1)两侧的第一移动板(305)和第二移动板(306)，所述第一移动板(305)和所述第二移动板(306)的内侧均固定连接有若干锁定框架(307)，所述第一移动板(305)的端部通过第一连接条(308)连接有第一齿条(309)，所述第二移动板(306)的端部通过第二连接条(310)连接有第二齿条(311)，所述第一齿条(309)和所述第二齿条(311)之间啮合连接有齿轮(312)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用堆放机构，其特征在于：所述限位板(201)、所述第二支撑板(202)和所述第一支撑板(203)的上下表面均粘连设有海绵垫。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用堆放机构，其特征在于：所述外框架(1)的两侧分别第一连接腔(301)和第二连接腔(303)，所述第一连接腔(301)的一侧开设有第一齿条口(302)，所述第二连接腔(303)的一侧开设有第二齿条口(304)，所述第一移动板(305)和所述第二移动板(306)分别与所述第一连接腔(301)和所述第二连接腔(303...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：