一种晶圆加工用堆放机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架，所述外框架内安装有若干支撑机构，所述支撑机构包括有限位板，所述限位板的两端部之间热熔连接有第一支撑板，所述限位板的尾端热熔连接有第二支撑板；所述外框架的前端设有锁定机构，所述锁定机构包括有第一移动板和第二移动板，所述第一移动板和所述第二移动板的内侧均连接有若干锁定框架，所述第一移动板的端部通过第一连接条连接有第一齿条，所述第二移动板的端部通过第二连接条连接有第二齿条，所述第一齿条和所述第二齿条之间啮合连接有齿轮。本实用新型专利技术具有保持晶元的支撑稳定性，提高应力的均匀分布，锁定机构对晶圆进行锁定，防止在转运的途中发生掉落损坏。防止在转运的途中发生掉落损坏。防止在转运的途中发生掉落损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用堆放机构


[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种晶圆加工用堆放机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在晶圆进行生产的时候，需要使用到堆放机构，将晶圆进行放置，并且实现转运，但是，现有的晶圆堆放机构在使用的时候，普遍是便于设有限位机构，但是中间基本上都是空的，虽然这样便于保护晶圆表面不会受到刮花，但是，也容易因为受力不均匀，在转运的时候，容易损坏，以及未设置锁定机构，容易造成晶元在转运的过程中，发生掉落，受到损坏等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用堆放机构，具有保持晶元的支撑稳定性，提高应力的均匀分布，并且能够实现对晶圆进行锁定，防止在转运的途中发生掉落损坏等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架，所述外框架的内部固定安装有若干支撑机构，所述支撑机构包括有限位板，所述限位板的两端部之间固定热熔连接有第一支撑板，所述限位板的尾端热熔连接有第二支撑板，所述第二支撑板的另一端和所述第一支撑板的尾端热熔连接；
[0007]所述外框架的前端设有锁定机构，所述锁定机构包括有处于所述外框架两侧的第一移动板和第二移动板，所述第一移动板和所述第二移动板的内侧均固定连接有若干锁定框架，所述第一移动板的端部通过第一连接条连接有第一齿条，所述第二移动板的端部通过第二连接条连接有第二齿条，所述第一齿条和所述第二齿条之间啮合连接有齿轮。
[0008]优选的，所述限位板、所述第二支撑板和所述第一支撑板的上下表面均粘连设有海绵垫。
[0009]优选的，所述外框架的两侧分别第一连接腔和第二连接腔，所述第一连接腔的一侧开设有第一齿条口，所述第二连接腔的一侧开设有第二齿条口，所述第一移动板和所述第二移动板分别与所述第一连接腔和所述第二连接腔卡合连接，所述第一齿条和所述第二齿条分别贯穿处于所述第一齿条口和所述第二齿条口内。
[0010]优选的，所述外框架的前端底部固定安装有第三支撑板，所述第三支撑板上开设有滑动槽，所述第一移动板和所述第二移动板的底端分别固定连接有安装条，所述安装条的底部固定设有滑条，所述安装条贴合在所述第三支撑板的上部，所述滑条滑动处于所述滑动槽的内部。
[0011]优选的，所述外框架的前端上部固定安装有齿轮框架，所述第一齿条和所述第二齿条活动处于所述齿轮框架的内部，所述齿轮框架的内部中间转动安装所述齿轮，所述齿轮的一端连接有处于所述齿轮框架上部的转盘。
[0012]优选的，所述外框架的底部固定设有底板，所述外框架的后端两侧分别开设有透气孔。
[0013]优选的，所述外框架的上部固定连接有连接板，所述连接板的一侧通过加强板与所述外框架的后端固定连接，所述连接板的上部开设有提拉手环槽，所述提拉手环槽的两端通过连接块分别转动连接有提拉手环。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术通过支撑机构实现对晶圆进行稳定支撑，并且设有第一支撑板和第二支撑板，实现对晶圆的中间部位进行支撑，保持晶圆的整体应力均匀分布，防止晶圆在运输的途中发生破裂损坏，并且设有锁定机构，通过锁定框架对晶圆进行防护，防止晶圆在运输途中发生滑动掉落，造成晶元损坏，并且通过齿轮带动第一齿条和第二齿条进行移动，进而可以实现调节，并且可以在放置晶圆的时候，进行打开，在晶圆放置结束后，再将锁定机构进行安装锁上，防止晶圆发生掉落。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构俯视图；
[0017]图2为本技术的结构仰视图；
[0018]图3为本技术的支撑机构示意图；
[0019]图4为本技术的锁定机构示意图；
[0020]图5为本技术的锁定机构部分结构示意图。
[0021]图中：1、外框架；2、支撑机构；201、限位板；202、第二支撑板；203、第一支撑板；3、锁定机构；301、第一连接腔；302、第一齿条口；303、第二连接腔；304、第二齿条口；305、第一移动板；306、第二移动板；307、锁定框架；308、第一连接条；309、第一齿条；310、第二连接条；311、第二齿条；312、齿轮；313、转盘；314、安装条；315、滑条；316、齿轮框架；4、透气孔；5、第三支撑板；6、滑动槽；7、底板；8、连接板；9、提拉手环槽；10、连接块；11、提拉手环；12、加强板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架1，所述外框架1的内部固定安装有若干支撑机构2，所述支撑机构2包括有限位板201，所述限位板201的两端部之间固定热熔连接有第一支撑板203，所述限位板201的尾端热熔连接有第二支撑板202，所述第二支撑板202的另一端和所述第一支撑板203的尾端热熔连接；
[0025]所述外框架1的前端设有锁定机构3，所述锁定机构3包括有处于所述外框架1两侧的第一移动板305和第二移动板306，所述第一移动板305和所述第二移动板306的内侧均固定连接有若干锁定框架307，所述第一移动板305的端部通过第一连接条308连接有第一齿条309，所述第二移动板306的端部通过第二连接条310连接有第二齿条311，所述第一齿条309和所述第二齿条311之间啮合连接有齿轮312。
[0026]本实施例中，优选的，所述限位板201、所述第二支撑板202和所述第一支撑板203的上下表面均粘连设有海绵垫，通过设置的海绵垫实现对晶圆进行防护，防止晶圆的表面在放置的时候，发生刮花磨损。
[0027]本实施例中，优选的，所述外框架1的两侧分别第一连接腔301和第二连接腔303，所述第一连接腔301的一侧开设有第一齿条口302，所述第二连接腔303的一侧开设有第二齿条口304，所述第一移动板305和所述第二移动板306分别与所述第一连接腔301和所述第二连接腔303卡合连接，所述第一齿条309和所述第二齿条311分别贯穿处于所述第一齿条口302和所述第二齿条口304内；通过第一连接腔301、第一齿条口302、第二连接腔303和第二齿条口304的设定，便于实现第一移动板305、第二移动板306、第一齿条309和第二齿条311进行安装连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)的内部固定安装有若干支撑机构(2)，所述支撑机构(2)包括有限位板(201)，所述限位板(201)的两端部之间固定热熔连接有第一支撑板(203)，所述限位板(201)的尾端热熔连接有第二支撑板(202)，所述第二支撑板(202)的另一端和所述第一支撑板(203)的尾端热熔连接；所述外框架(1)的前端设有锁定机构(3)，所述锁定机构(3)包括有处于所述外框架(1)两侧的第一移动板(305)和第二移动板(306)，所述第一移动板(305)和所述第二移动板(306)的内侧均固定连接有若干锁定框架(307)，所述第一移动板(305)的端部通过第一连接条(308)连接有第一齿条(309)，所述第二移动板(306)的端部通过第二连接条(310)连接有第二齿条(311)，所述第一齿条(309)和所述第二齿条(311)之间啮合连接有齿轮(312)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用堆放机构，其特征在于：所述限位板(201)、所述第二支撑板(202)和所述第一支撑板(203)的上下表面均粘连设有海绵垫。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用堆放机构，其特征在于：所述外框架(1)的两侧分别第一连接腔(301)和第二连接腔(303)，所述第一连接腔(301)的一侧开设有第一齿条口(302)，所述第二连接腔(303)的一侧开设有第二齿条口(304)，所述第一移动板(305)和所述第二移动板(306)分别与所述第一连接腔(301)和所述第二连接腔(303...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：