一种半导体加工焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工焊接装置，包括工作台，所述工作台的上部安装有输料机构，所述工作台的后端焊接有第一支撑板，所述第一支撑板上焊接有第二支撑板，所述第二支撑板上安装有焊接机构和吸尘机构；所述输料机构包括有输送座，所述输送座上安装有输料台，所述输送座的一侧连接有第一伺服电缸；所述焊接机构包括有第二伺服电缸，所述第二伺服电缸的输出端激光焊接管，所述激光焊接管的底端连接有激光焊接头；所述吸尘机构包括有净化箱，所述净化箱的内部安装有净化滤芯，所述净化箱的一端安装有排风机，所述第一吸风管的底端连接有吸风罩。本实用新型专利技术具有自动上料输送，便于进行半导体焊接，以及实现对焊接的烟雾进行吸收和过滤。吸收和过滤。吸收和过滤。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工焊接装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工焊接装置。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，半导体在使用的时候，需要进行焊接在电路板上进行使用，这样就需要使用到焊接装置进行焊接处理。
[0003]但是，现有的焊接装置在使用的时候，需要手动的进行放置半导体，或者是输送装置无法稳定的适配自动上料机构，以及不能够实现对放置台进行配合，有效的实现对自动输料，以及在焊接的时候，因为不同的设备高度，不能够有效的实现高度调节，且在焊接的时候，焊料是锡料，容易产生较大的烟雾，需要对烟雾进行吸收和过滤，防止污染空气。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工焊接装置，具有自动上料输送，便于进行半导体焊接，以及能够实现对焊接的烟雾进行吸收和过滤等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体加工焊接装置，包括工作台，所述工作台的上部安装有输料机构，所述工作台的后端焊接有第一支撑板，所述第一支撑板上焊接有第二支撑板，所述第二支撑板上固定安装有焊接机构和吸尘机构；
[0007]所述输料机构包括有输送座，所述输送座上活动安装有输料台，所述输送座的一侧固定连接有第一伺服电缸；
[0008]所述焊接机构包括有固定安装在所述第二支撑板上的第二伺服电缸，所述第二伺服电缸的输出端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的后端焊接有第二连接板，所述第二连接板的一侧焊接有第三连接板，所述第三连接板上贯穿安装有激光焊接管，所述激光焊接管的底端固定连接有激光焊接头；
[0009]所述吸尘机构包括有固定安装在所述第二支撑板上的净化箱，所述净化箱的内部安装有净化滤芯，所述净化箱的一端安装有排风机，所述第三连接板上贯穿安装有第一吸风管，所述第一吸风管的底端固定连接有吸风罩，所述第一吸风管的上端连接有伸缩软管，所述伸缩软管通过第二吸风管与所述净化箱连通。
[0010]优选的，所述工作台的底部四角处于分别焊接有支撑腿，所述工作台的上部安装有放置台，所述放置台与所述输送座固定连接。
[0011]优选的，所述输送座的两侧开设有滑动槽，所述滑动槽的内部活动安装有滑动板，所述滑动板与所述输料台的底端固定连接，所述输送座的一侧焊接有转接板，所述转接板一侧与所述第一伺服电缸的输出端固定连接，所述第一伺服电缸固定安装在所述工作台
上。
[0012]优选的，所述激光焊接管的上端连接有光纤软管，所述光纤软管的端部固定连接有激光输入管，所述激光输入管的另一端连接有激光发生器，所述激光输入管上固定连接有第三支撑板，所述第三支撑板的底端固定连接在所述第二支撑板上。
[0013]优选的，所述净化箱的内部开设有净化腔和吸气腔，所述净化滤芯安装在所述净化腔的内部，所述排风机固定安装在所述吸气腔的内部。
[0014]优选的，所述净化箱的内部固定设有两个支撑环，所述净化滤芯的固定安装在两个所述支撑环的内部，所述净化箱的一端固定安装封板。
[0015]优选的，所述吸气腔的内部焊接定位板，所述排风机镶嵌安装在所述定位板上，所述净化箱的另一端固定安装有网板。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术通过输料机构实现对半导体进行输送，并且输料机构采用敞开的输料台便于适配与自动上料机构，实现对自动化输送半导体，且能够与放置台进行适配连接，并且在使用的时候，通过焊接机构实现对半导体进行焊接处理，并且焊接机构通过第二伺服电缸实现升降调节，便于对激光焊接头进行升降调节，适配性高，以及在焊接的时候会产生烟雾，采用净化箱实现烟雾进行吸收和过滤，并且通过排风机实现对烟雾进行吸收，以及烟雾通过净化滤芯进行过滤，使得排出的烟雾不会对环境造成污染。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的部分结构示意图；
[0020]图3为本技术的焊接机构和吸尘机构俯视图；
[0021]图4为本技术的焊接机构和吸尘机构侧视图。
[0022]图中：1、工作台；2、支撑腿；3、输料机构；301、放置台；302、输送座；303、滑动槽；304、滑动板；305、输料台；306、转接板；307、第一伺服电缸；4、第一支撑板；5、第二支撑板；6、焊接机构；601、第二伺服电缸；602、第一连接板；603、第二连接板；604、第三连接板；605、激光焊接管；606、激光焊接头；607、光纤软管；608、激光输入管；609、第三支撑板；7、吸尘机构；701、净化箱；702、封板；703、支撑环；704、净化滤芯；705、定位板；706、排风机；707、网板；708、吸风罩；709、第一吸风管；710、伸缩软管；711、第二吸风管。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种半导体加工焊接装置，包括工作台1，所述工作台1的上部安装有输料机构3，所述工作台1的后端焊接有第一支撑板4，所述第一支撑板4上焊接有第二支撑板5，所述第二支撑板5上固定安装有焊接机构6和吸尘机构7；
[0026]所述输料机构3包括有输送座302，所述输送座302上活动安装有输料台305，所述输送座302的一侧固定连接有第一伺服电缸307；
[0027]所述焊接机构6包括有固定安装在所述第二支撑板5上的第二伺服电缸601，所述第二伺服电缸601的输出端固定连接有第一连接板602，所述第一连接板602的后端焊接有第二连接板603，所述第二连接板603的一侧焊接有第三连接板604，所述第三连接板604上贯穿安装有激光焊接管605，所述激光焊接管605的底端固定连接有激光焊接头606；
[0028]所述吸尘机构7包括有固定安装在所述第二支撑板5上的净化箱701，所述净化箱701的内部安装有净化滤芯704，所述净化箱701的一端安装有排风机706，所述第三连接板604上贯穿安装有第一吸风管709，所述第一吸风管709的底端固定连接有吸风罩708，所述第一吸风管709的上端连接有伸缩软管710，所述伸缩软管710通过第二吸风管711与所述净化箱701连通。
[0029]具体的，在使用的时候，工作台1的底部四角处于分别焊接有支撑腿2，保持工作台1的稳定性，然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工焊接装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上部安装有输料机构(3)，所述工作台(1)的后端焊接有第一支撑板(4)，所述第一支撑板(4)上焊接有第二支撑板(5)，所述第二支撑板(5)上固定安装有焊接机构(6)和吸尘机构(7)；所述输料机构(3)包括有输送座(302)，所述输送座(302)上活动安装有输料台(305)，所述输送座(302)的一侧固定连接有第一伺服电缸(307)；所述焊接机构(6)包括有固定安装在所述第二支撑板(5)上的第二伺服电缸(601)，所述第二伺服电缸(601)的输出端固定连接有第一连接板(602)，所述第一连接板(602)的后端焊接有第二连接板(603)，所述第二连接板(603)的一侧焊接有第三连接板(604)，所述第三连接板(604)上贯穿安装有激光焊接管(605)，所述激光焊接管(605)的底端固定连接有激光焊接头(606)；所述吸尘机构(7)包括有固定安装在所述第二支撑板(5)上的净化箱(701)，所述净化箱(701)的内部安装有净化滤芯(704)，所述净化箱(701)的一端安装有排风机(706)，所述第三连接板(604)上贯穿安装有第一吸风管(709)，所述第一吸风管(709)的底端固定连接有吸风罩(708)，所述第一吸风管(709)的上端连接有伸缩软管(710)，所述伸缩软管(710)通过第二吸风管(711)与所述净化箱(701)连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工焊接装置，其特征在于：所述工作台(1)的底部四角处于分别焊接有支撑腿(2)，所述工作台(1)的上部安装有放置台(301)，所述放置台(301)与所述输送座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：