【技术实现步骤摘要】
宽带射频组件电路板的定位点焊装置
[0001]本专利技术涉及电路板加工
,具体涉及宽带射频组件电路板的定位点焊装置。
技术介绍
[0002]随着物联网的发展,对物联网设备中较为关键的网络通信性能与可靠性要求越来越高。物联网设备中,产品的无线性能主要依赖于硬件射频模组的性能,因此,保证模组射频性能显得尤为重要。目前的射频模组受限于印刷电路板的加工和回流焊等因素。
[0003]专利文件(授权公告号为CN 205852123 U)公开了一种电路板的点焊装置,包括点焊设备及焊接夹具,所述焊接夹具可拆卸安装于所述焊接设备上,所述焊接设备上设有点焊针,所述焊接夹具上设有用于放置电路板的夹具盘,所述夹具盘位于所述点焊针的下方。采用以上技术方案后,由于所述点焊装置上设有焊接夹具,所述焊接夹具上设有夹具盘,便于放置电路板,从而实现电路板点焊的半自动化。
[0004]上述技术方案通过夹具盘的设置,夹具盘上用于放置待电焊的电路板,但是在对电路板进行点焊的过程中,若电路板所需点焊的位置靠近侧部,在利用点焊针对该位置进行点焊时, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.宽带射频组件电路板的定位点焊装置,包括点焊设备(1),所述点焊设备(1)具有置物台(2)和点焊针(3),并且点焊针(3)位于置物台(2)的上方,其特征在于,还包括:夹具(4),所述夹具(4)设置在置物台(2)上,并且夹具(4)位于点焊针(3)的下方,所述夹具(4)包括固定环(5)和转动环(6),所述固定环(5)的一端固定安装在置物台(2)上,并且固定环(5)的上活动设置有多个活动杆(7),多个固定环(5)的一端均位于固定环(5)的内侧,并且多个固定环(5)的该端形成夹持区,所述转动环(6)活动套设在固定环(5)的外部,并且转动环(6)与固定环(5)同轴设置,转动环(6)用于调节夹持区的大小;收集组件,所述点焊设备(1)上设置有容纳区(8),置物台(2)上设置有与容纳区(8)连通的矩形通孔(9),并且矩形通孔(9)位于固定环(5)的内侧,收集组件设置在容纳区(8)内,并且收集组件用于对电路板(25)进行收集。2.根据权利要求1所述的宽带射频组件电路板的定位点焊装置,其特征在于,所述固定环(5)上开设有多个安装槽(10),并且多个安装槽(10)周向阵列布置,多个活动杆(7)分别与多个安装槽(10)一一对应设置,并且多个活动杆(7)分别活动安装在对应的安装槽(10)上。3.根据权利要求2所述的宽带射频组件电路板的定位点焊装置,其特征在于,多个所述活动杆(7)位于固定环(5)内侧的一端均固定安装有夹板(11),并且多个夹板(11)相互靠近的一侧均设置有托条(12)。4.根据权利要求3所述的宽带射频组件电路板的定位点焊装置,其特征在于,所述转动环(6)的内侧开设有多个斜槽(13),并且多个斜槽(13)周向阵列设置,多个所述活动杆(7)的另一端均位于固定环(5)的外部,多个活动杆(7)的该端分...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢中华,沈喜生,张文露,卞鹏,赵旭晨,
申请(专利权)人:江苏晟嘉微电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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