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本实用新型公开了一种半导体加工焊接装置，包括工作台，所述工作台的上部安装有输料机构，所述工作台的后端焊接有第一支撑板，所述第一支撑板上焊接有第二支撑板，所述第二支撑板上安装有焊接机构和吸尘机构；所述输料机构包括有输送座，所述输送座上安装有输...
该专利属于江苏宿芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宿芯半导体有限公司授权不得商用。

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