一种晶圆加工用转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒和运输架，所述放置盒内设有夹持架，所述夹持架上开设有若干通槽，若干所述通槽内夹持有晶圆本体，所述放置盒两侧设有卡合机构，所述运输架设有两放置板，两所述放置板上开设有放置槽，所述放置盒放置在所述放置槽内；所述卡合机构包括卡合块，所述放置盒两侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有两复位弹簧，两所述复位弹簧另一端与所述卡合块固定连接，所述卡合块一端与所述放置板卡合连接，本实用新型专利技术通过硅胶垫片、第一橡胶垫片和第二橡胶垫片的设置，可将晶圆本体更好的进行固定，避免晶圆本体在运输过程中震荡破碎，卡合机构可避免在运输过程中放置盒掉落。合机构可避免在运输过程中放置盒掉落。合机构可避免在运输过程中放置盒掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用转移装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆加工用转移装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在对晶圆进行加工过程中需要将晶圆进行转移运输，在对晶圆转移运输过程中需要使用转移运输装置进行转移，现有的转移运输装置通常将晶圆存放于晶圆盒内，通过槽位可将每一片晶圆单独隔开摆放，然而，晶舟的内部虽然设置有槽位，但是晶舟的底部为镂空结构，晶圆的底部却无任何支撑，当发生有撞击或野蛮操作时，常常出现晶圆脱离原来的槽位，甚至发生破片的现象，不能更好的将晶圆进行放置，且在运输时，晶圆盒通常直接放置在运输架上，不能将晶圆盒进行卡合固定，在运输过程中，晶圆盒容易移动掉落，影响晶圆运输效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用转移装置，晶圆夹持固定效果更好，且便于卡合固定进行运输，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒和运输架，所述放置盒内设有夹持架，所述夹持架上开设有若干通槽，若干所述通槽内夹持有晶圆本体，所述放置盒两侧设有卡合机构，所述运输架设有两放置板，两所述放置板上开设有放置槽，所述放置盒放置在所述放置槽内；
[0006]所述卡合机构包括卡合块，所述放置盒两侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有两复位弹簧，两所述复位弹簧另一端与所述卡合块固定连接，所述卡合块一端与所述放置板卡合连接。
[0007]优选的，两所述放置板之间固定设有若干支撑柱，一所述放置板下端固定设有若干自锁万向轮。
[0008]优选的，所述放置槽两侧均开设有卡合槽，所述卡合块一端卡合在所述卡合槽内。
[0009]优选的，所述卡合块为匚形卡合块，所述卡合块另一端固定连接有推柄。
[0010]优选的，若干所述通槽两侧均固定设有硅胶垫片，所述硅胶垫片与所述晶圆本体接触连接。
[0011]优选的，所述放置盒上端铰接有盒盖，所述盒盖内侧设有第一橡胶垫片，所述第一橡胶垫片与所述晶圆本体接触连接。
[0012]优选的，所述放置盒两侧设有第二橡胶垫片，所述第二橡胶垫片与所述晶圆本体接触连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术夹持架通过若干通槽的设置可将晶圆本体进行夹持，放置盒通过硅
胶垫片、第一橡胶垫片和第二橡胶垫片的设置，可将晶圆本体更好的进行固定，避免晶圆本体在运输过程中震荡破碎；
[0015]2、本技术卡合机构通过复位弹簧的设置可将卡合块一端卡合在卡合槽内，可将放置盒与放置板进行卡合固定，可避免在运输过程中放置盒掉落。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的侧视剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术的图2中A处放大图；
[0019]图4为本技术的夹持架结构示意图。
[0020]图中：1、放置盒；2、运输架；3、夹持架；4、通槽；401、硅胶垫片；5、晶圆本体；6、卡合机构；601、卡合块；602、复位弹簧；603、卡合槽；604、推柄；605、安装槽；7、放置板；8、放置槽；9、支撑柱；10、自锁万向轮；11、盒盖；1101、第一橡胶垫片；12、第二橡胶垫片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒1和运输架2，放置盒1内设有夹持架3，夹持架3上开设有若干通槽4，若干通槽4内夹持有晶圆本体5，放置盒1两侧设有卡合机构6，运输架2设有两放置板7，两放置板7上开设有放置槽8，放置盒1放置在放置槽8内；
[0024]卡合机构6包括卡合块601，放置盒1两侧开设有安装槽605，安装槽605内固定安装有两复位弹簧602，两复位弹簧602另一端与卡合块601固定连接，卡合块601一端与放置板7卡合连接。
[0025]参考图1，由于两放置板7之间固定设有若干支撑柱9，一放置板7下端固定设有若干自锁万向轮10，故若干支撑柱9可对放置板7进行支撑，自锁万向轮10便于放置架进行移动。
[0026]参考图3，由于放置槽8两侧均开设有卡合槽603，卡合块601一端卡合在卡合槽603内，故通过卡合槽603的设置，可将放置盒1与放置板7卡合固定。
[0027]参考图3，由于卡合块601为匚形卡合块601，卡合块601另一端固定连接有推柄604，故推柄604便于推动卡合块601进行移动。
[0028]参考图4，由于若干通槽4两侧均固定设有硅胶垫片401，硅胶垫片401与晶圆本体5接触连接，故通过硅胶垫片401的设置，可对晶圆本体5进行夹持固定，且减少对晶圆本体5固定时的磨损。
[0029]参考图1和图2，由于放置盒1上端铰接有盒盖11，盒盖11内侧设有第一橡胶垫片1101，第一橡胶垫片1101与晶圆本体5接触连接，故盒盖11可对晶圆本体5上端进行固定，第一橡胶垫片1101可减少对晶圆本体5的磨损。
[0030]参考图2，由于放置盒1两侧设有第二橡胶垫片12，第二橡胶垫片12与晶圆本体5接触连接，故通过第二橡胶垫片12的设置，可将晶圆本体5两侧进行固定，避免晶圆本体5震荡破损。
[0031]结构原理：使用时，将晶圆本体5放置在通槽4内，硅胶垫片401将晶圆本体5夹持，放置完成后将盒盖11卡合，第一橡胶垫片1101和第二橡胶垫片12与晶圆本体5接触连接，可时晶圆本体5放置更加牢固，避免在运输过程中晶圆本体5发生震荡破损，接着按压推柄604，将放置盒1放置在放置槽8内，松开推柄604，在复位弹簧602的作用力下，卡合块601一端卡合在卡合槽603内，可将放置盒1与放置板7卡合固定，避免在运输时放置盒1移动掉落，取出放置盒1时，按压推柄604即可。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒(1)和运输架(2)，其特征在于：所述放置盒(1)内设有夹持架(3)，所述夹持架(3)上开设有若干通槽(4)，若干所述通槽(4)内夹持有晶圆本体(5)，所述放置盒(1)两侧设有卡合机构(6)，所述运输架(2)设有两放置板(7)，两所述放置板(7)上开设有放置槽(8)，所述放置盒(1)放置在所述放置槽(8)内；所述卡合机构(6)包括卡合块(601)，所述放置盒(1)两侧开设有安装槽(605)，所述安装槽(605)内固定安装有两复位弹簧(602)，两所述复位弹簧(602)另一端与所述卡合块(601)固定连接，所述卡合块(601)一端与所述放置板(7)卡合连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装置，其特征在于：两所述放置板(7)之间固定设有若干支撑柱(9)，一所述放置板(7)下端固定设有若干自锁万向轮(10)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用转移装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：