一种晶圆承载座的升降系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆承载座的升降系统，包括支撑腔室、滑块、驱动杆以及滑动支撑件；其中，所述支撑腔室位于晶圆反应腔室的下方且与晶圆反应腔室连接；所述滑块位于支撑腔室的内部、沿支撑腔室升高或降低，并且与晶圆反应腔室中的晶圆承载座连接，用于带动所述晶圆承载座在晶圆反应腔室内升高或降低；所述驱动杆与滑块连接，用于驱动所述滑块升高或降低；所述滑动支撑件位于滑块与支撑腔室之间，用于支撑滑块在支撑腔室内滑动，通过滑动支撑件平衡所述滑块受到的随机力。本发明专利技术提供的晶圆承载座的升降系统解决了波纹管产生的随机力造成升降装置结构不稳定、丝杠形变等问题。丝杠形变等问题。丝杠形变等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载座的升降系统


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种晶圆承载座的升降系统。

技术介绍

[0002]在半导体工艺设备中，晶圆反应腔室内承载晶圆的承载座通过做往复升降运动来实现对晶圆的取放；支撑晶圆承载座的支撑柱伸出晶圆反应腔室、与晶圆反应腔室外部的滑块连接，通过滑块上下移动带动支撑柱及晶圆承载座在晶圆反应腔室内做升降运动。其中，所述滑块与竖直设置的丝杠螺纹连接，通过丝杠转动驱使所述滑块上下移动；所述晶圆反应腔室与支撑柱连接处还设有可伸缩的波纹管，伸出晶圆反应腔室的支撑柱位于波纹管内，晶圆反应腔室通过波纹管与外界密封隔离。
[0003]支撑柱在上下移动中会导致波纹管的伸展或压缩；由于晶圆反应腔室为真空腔室，与晶圆反应腔室连通的波纹管在大气压作用下，在波纹管上会产生随机方向的力(以下简称随机力)，该随机力会传导并最终作用在滑块上，会引起滑块所在升降装置结构的不稳定；且滑块将随机力传递到丝杠上，由于随机力在水平方向具有水平方向的分力，该分力作用在丝杠上容易造成丝杠形变，增加驱动丝杠转动的电机的驱动扭矩，进而会发生电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载座的升降系统，用于对晶圆反应腔室内的晶圆承载座进行升降，其特征在于，所述晶圆承载座的升降系统包括：滑块，所述滑块与所述晶圆承载座连接，用于带动所述晶圆承载座在反应腔室内升高或降低；支撑腔室，设置于晶圆反应腔室的下方且与晶圆反应腔室连接；所述滑块置于所述支撑腔室内，并沿着支撑腔室升高或降低；驱动杆，所述驱动杆与滑块连接，用于驱动所述滑块升高或降低；滑动支撑件，所述滑动支撑件设置于滑块和支撑腔室之间，用于支撑滑块在支撑腔室内滑动，防止滑块受力损坏驱动杆。2.如权利要求1所述晶圆承载座的升降系统，其特征在于，所述支撑腔室包括第一内壁和与第一内壁相对的第二内壁，以及第三内壁和与第三内壁相对的第四内壁；设定第一方向垂直于第一内壁和第二内壁，第二方向垂直于第三内壁和第四内壁，第一方向与第二方向相互垂直。3.如权利要求2所述晶圆承载座的升降系统，其特征在于，所述滑动支撑件包括滚珠，所述滚珠设置于滑块上，所述支撑腔室的内壁对应位置设置滚珠槽。4.如权利要求3所述晶圆承载座的升降系统，其特征在于，所述滑块具有第一外壁、第二外壁、第三外壁和第四外壁，分别与所述支撑腔室的第一内壁、第二内壁、第三内壁和第四内壁相对；第二外壁、第三外壁和第四外壁分别设置滚珠，所述第二内壁、第三内壁和第四内壁上对应的分别设有滚珠槽。5.如权利要求4述晶圆承载座的升降系统，其特征在于，所述滑块的第一外壁上设置滑块轨道，所述第一内壁上设置与之对应的滑槽。6.如权利要求4述晶圆承载座的升降系统，其特征在于，通过第二外壁与第二内壁之间设置的滚珠来平衡所述滑块在第一方向的受力；通过第三外壁与第三内壁之间设置的滚珠，以及第四外壁与四内壁之间设置的滚珠来平衡所述滑块在第二方向的受力。7.如权利要求4晶圆承载座的升降系统，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳伟，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：