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本发明公开了一种晶圆承载座的升降系统，包括支撑腔室、滑块、驱动杆以及滑动支撑件；其中，所述支撑腔室位于晶圆反应腔室的下方且与晶圆反应腔室连接；所述滑块位于支撑腔室的内部、沿支撑腔室升高或降低，并且与晶圆反应腔室中的晶圆承载座连接，用于带动所...
该专利属于江苏天芯微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天芯微半导体设备有限公司授权不得商用。

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