本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用焊接装置，其技术要点是：包括操作台，所述操作台的表面上开设有安装槽，所述安装槽内通过轴承转动安装有输送组件，所述操作台上固定安装有防护壳体，所述操作台的上表面上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上固定安装有第一L型板；所述第一L型板上安装有调节机构，所述调节机构上安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输送端上固定安装有焊接枪头，通过调节机构方便调节焊接枪头的水平移动位置，通过第一伺服电缸方便调节焊接枪头的焊接高度，除杂通风罩通过软管与负压风泵相连接，方便将焊接枪头焊接时产生的焊渣进行吸除，提高焊接质量。提高焊接质量。提高焊接质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用焊接装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用焊接装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有的半导体加工用焊接装置在使用的时候焊接效率低，不方便调节焊枪的位置，焊接时容易产生焊渣，不方便进行清除。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工用焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用焊接装置，包括操作台，所述操作台的表面上开设有安装槽，所述安装槽内通过轴承转动安装有输送组件，所述操作台上固定安装有防护壳体，所述操作台的上表面上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上固定安装有第一L型板；
[0006]所述第一L型板上安装有调节机构，所述调节机构上安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输送端上固定安装有焊接枪头，所述焊接枪头通过设有的导线连接有激光焊接器，所述焊接枪头的一侧设置有除杂通风罩，所述除杂通风罩通过设有的软管连接有负压风泵，所述负压风泵与所述激光焊接器均安装在所述防护壳体上。
[0007]优选的，所述输送组件包括多个转轴和一个传送带，多个所述转轴均通过轴承转动安装在所述安装槽内，所述传送带套装在多个所述转轴上。
[0008]优选的，所述移动机构包括丝杆、导杆、伺服电机和移动滑块，所述丝杆的两端均通过轴承转动安装在所述安装板上，所述导杆的两端均固定在所述安装板上，所述伺服电机通过联轴器与所述丝杆传动连接，所述伺服电机固定安装在所述安装板上，所述移动滑块螺纹连接在所述丝杆上，且滑动安装在所述导杆上，所述第一L型板固定安装在所述移动滑块上。
[0009]优选的，所述调节机构包括第二伺服电缸和第二L型板，所述第二伺服电缸固定安装在所述第一L型板上，所述第二L型板固定安装在所述第二伺服电缸的输出轴上，所述第一伺服电缸固定安装在所述第二L型板上。
[0010]优选的，所述第二L型板上螺纹连接有导向杆，所述导向杆的一端滑动安装在所述第一L型板上。
[0011]优选的，所述第一L型板上固定安装有两个对称的三角加强肋板。
[0012]优选的，所述防护壳体的两侧表面上均开设有矩形槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]第一、本半导体加工用焊接装置中，通过安装槽内安装的输送组件方便半导体的传送，提高焊接加工的效率，通过移动机构方便调节第一L型板的水平移动的位置；
[0015]第二、本半导体加工用焊接装置中，通过调节机构方便调节焊接枪头的水平移动位置，通过第一伺服电缸方便调节焊接枪头的焊接高度，除杂通风罩通过软管与负压风泵相连接，方便将焊接枪头焊接时产生的焊渣进行吸除，提高焊接质量。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图之一；
[0017]图2为本技术的结构示意图之二；
[0018]图3为图2中A处局部放大图。
[0019]图中：1、操作台；2、安装槽；3、输送组件；31、转轴；32、传送带；4、防护壳体；5、安装板；6、移动机构；61、丝杆；62、导杆；63、伺服电机；64、移动滑块；7、第一L型板；8、调节机构；81、第二伺服电缸；82、第二L型板；9、第一伺服电缸；10、矩形槽；11、焊接枪头；12、激光焊接器；13、除杂通风罩；14、软管；15、负压风泵；16、导向杆；17、三角加强肋板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体加工用焊接装置，包括操作台1，操作台1的表面上开设有安装槽2，安装槽2内通过轴承转动安装有输送组件3，操作台1上固定安装有防护壳体4，操作台1的上表面上安装有安装板5，安装板5上安装有移动机构6，移动机构6上固定安装有第一L型板7，通过安装槽2内安装的输送组件3方便半导体的传送，提高焊接加工的效率，通过移动机构6方便调节第一L型板7的水平移动的位置。
[0022]第一L型板7上安装有调节机构8，调节机构8上安装有第一伺服电缸9，第一伺服电缸9的输送端上固定安装有焊接枪头11，焊接枪头11通过设有的导线连接有激光焊接器12，焊接枪头11的一侧设置有除杂通风罩13，除杂通风罩13通过设有的软管14连接有负压风泵15，负压风泵15与激光焊接器12均安装在防护壳体4上，通过调节机构8方便调节焊接枪头11的水平移动位置，通过第一伺服电缸9方便调节焊接枪头11的焊接高度，除杂通风罩13通过软管14与负压风泵15相连接，方便将焊接枪头11焊接时产生的焊渣进行吸除，提高焊接质量。
[0023]本实施例中，优选的，输送组件3包括多个转轴31和一个传送带32，多个转轴31均通过轴承转动安装在安装槽2内，传送带32套装在多个转轴31上，多个转轴31方便传送带32的安装，提高传送带32输送的稳定性。
[0024]本实施例中，优选的，移动机构6包括丝杆61、导杆62、伺服电机63和移动滑块64，
丝杆61的两端均通过轴承转动安装在安装板5上，导杆62的两端均固定在安装板5上，伺服电机63通过联轴器与丝杆61传动连接，伺服电机63固定安装在安装板5上，移动滑块64螺纹连接在丝杆61上，且滑动安装在导杆62上，第一L型板7固定安装在移动滑块64上，伺服电机63通过联轴器带动丝杆61旋转，从而带动移动滑块64在导杆62上滑动，方便调节第一L型板7的水平移动位置。
[0025]本实施例中，优选的，调节机构8包括第二伺服电缸81和第二L型板82，第二伺服电缸81固定安装在第一L型板7上，第二L型板82固定安装在第二伺服电缸81的输出轴上，第一伺服电缸9固定安装在第二L型板82上，通过第二伺服电缸81调节输出轴的伸缩长度，方便对第二L型板82的水平移动的位置进行调节。
[0026]本实施例中，优选的，第二L型板82上螺纹连接有导向杆16，导向杆16的一端滑动安装在第一L型板7上，通过导向杆16滑动安装在第一L型板7上，提高了第二L型板82移动的稳定性。
[0027]本实施例中，优本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用焊接装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的表面上开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)内通过轴承转动安装有输送组件(3)，所述操作台(1)上固定安装有防护壳体(4)，所述操作台(1)的上表面上安装有安装板(5)，所述安装板(5)上安装有移动机构(6)，所述移动机构(6)上固定安装有第一L型板(7)；所述第一L型板(7)上安装有调节机构(8)，所述调节机构(8)上安装有第一伺服电缸(9)，所述第一伺服电缸(9)的输送端上固定安装有焊接枪头(11)，所述焊接枪头(11)通过设有的导线连接有激光焊接器(12)，所述焊接枪头(11)的一侧设置有除杂通风罩(13)，所述除杂通风罩(13)通过设有的软管(14)连接有负压风泵(15)，所述负压风泵(15)与所述激光焊接器(12)均安装在所述防护壳体(4)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置，其特征在于：所述输送组件(3)包括多个转轴(31)和一个传送带(32)，多个所述转轴(31)均通过轴承转动安装在所述安装槽(2)内，所述传送带(32)套装在多个所述转轴(31)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用焊接装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括丝杆(61)、导杆(62)、伺服电机(63)和移动滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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