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一种半导体加工用焊接装置制造方法及图纸
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下载一种半导体加工用焊接装置的技术资料
文档序号:33889932
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本实用新型公开了一种半导体加工用焊接装置,其技术要点是:包括操作台,所述操作台的表面上开设有安装槽,所述安装槽内通过轴承转动安装有输送组件,所述操作台上固定安装有防护壳体,所述操作台的上表面上安装有安装板,所述安装板上安装有移动机构,所述移...
该专利属于江苏宿芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏宿芯半导体有限公司授权不得商用。
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