一种晶圆保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆保护装置，包括支护环，所述支护环的内部焊接有底座，所述底座的内部开设有气腔，所述气腔的内部密封连接有气囊环，所述气囊环的顶端密封连接有硅胶板，所述底座的上部安装有橡胶垫圈，所述底座的底部连通有供气管；所述支护环的侧壁上开设有若干移动腔，所述移动腔的内部设有定位块，所述定位块的外端连接有伺服电缸，所述支护环的上端设有弧形圆面，所述弧形圆面的底部的竖直圆面的连接处设有圆角。本实用新型专利技术具有支护环进行限位和防护，以及伺服电缸带动定位块对晶圆进行定位，并且支护环和定位块上设有倾斜圆面和圆角，便于晶圆进行放入，防止磨损晶圆边缘，通过气囊环和硅胶板以及橡胶垫圈对晶圆支撑和保护。支撑和保护。支撑和保护。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆保护装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆保护装置。

技术介绍

[0002]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，要对晶圆进行保护，提高晶圆的稳定性，防止晶圆加工出现误差。
[0003]在晶圆进行加工的时候，采用保护装置对晶圆进行安全防护和定位，现有的晶圆在加工的过程中，放置在工作台上进行操作，容易使得晶圆加工不够精准，且对于一些定位环在使用的时候，未能够对晶圆进行定位和尺寸的调节固定，容易造成单一的定位环，适应与单一尺寸的晶圆，并且晶圆在加工的时候，容易产生应力不均匀的情况，即晶圆放置的底部不平衡，这样使得晶圆在长时间处于应力不均匀的情况下，容易造成晶元破裂等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆保护装置，具有支护环进行限位和防护，以及伺服电缸带动定位块进行移动，对晶圆进行定位，并且支护环和定位块上设有倾斜圆面和圆角，便于晶圆进行放入，防止磨损晶圆边缘，并且通过气囊环和硅胶板以及橡胶垫圈对晶圆进行支撑和保护等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆保护装置，包括支护环，所述支护环的内部焊接有底座，所述底座的内部开设有气腔，所述气腔的内部密封连接有气囊环，所述气囊环的顶端密封连接有硅胶板，所述底座的上部固定安装有橡胶垫圈，所述底座的底部固定连通有供气管；
[0007]所述支护环的侧壁上开设有若干移动腔，所述移动腔的内部活动设有定位块，所述定位块的外端固定连接有伺服电缸，所述支护环的上端设有弧形圆面，所述弧形圆面的底部的竖直圆面的连接处设有圆角。
[0008]优选的，所述支护环的外壁上焊接有若干安装板，所述伺服电缸固定安装在所述安装板的上部，所述定位块的内侧与所述支护环的内侧相同设置。
[0009]优选的，所述支护环的底部焊接有若干安装块，所述安装块上开设有螺栓孔，所述螺栓孔的上部开设有螺帽孔。
[0010]优选的，所述供气管上连通安装有控制阀门，所述供气管的一端与外置的气泵密封连通。
[0011]优选的，所述底座的上部开设有连接环槽，所述橡胶垫圈的下部固定设有连接环，所述连接环卡合连接在所述连接环槽的内部。
[0012]优选的，所述硅胶板在所述供气管供气充盈的时和所述橡胶垫圈处于同一水平面上。
[0013]优选的，所述安装块通过固定螺栓固定定位安装在工作台上，所述供气管贯穿所述工作台，处于所述工作台的下部。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术在使用的时候，通过支护环和底座实现对晶圆进行支撑和防护，保持晶圆的稳定和安全性，并且底座的内部设有气腔，以及气腔的内部设有气囊环和硅胶板，通过供气管对气囊环和硅胶板内部进行供气，使得气囊环内部能够充盈，进而使得硅胶板的端面和橡胶垫圈保持齐平，处于同一水平，可以保持晶圆底部的应力均匀，不会在加工的过程中破裂，以及支护环上设有若干伺服电缸带动的定位块，通过定位块实现对晶圆进行定位，适应于不同尺寸的晶圆，并且支护环和定位块上设有弧形圆面和圆角，可以便于晶圆进行放入，不会对晶圆的边缘的磨损。
附图说明
[0016]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0017]图2为本技术的仰视结构示意图；
[0018]图3为本技术的部分结构示意图；
[0019]图4为本技术的剖面结构示意图。
[0020]图中：1、支护环；2、底座；3、气腔；4、气囊环；5、硅胶板；6、橡胶垫圈；7、供气管；8、伺服电缸；9、定位块；10、移动腔；11、弧形圆面；12、圆角；13、安装板；14、安装块；15、螺帽孔；16、螺栓孔；17、控制阀门；18、连接环槽；19、连接环。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种晶圆保护装置，包括支护环1，所述支护环1的内部焊接有底座2，所述底座2的内部开设有气腔3，所述气腔3的内部密封连接有气囊环4，所述气囊环4的顶端密封连接有硅胶板5，所述底座2的上部固定安装有橡胶垫圈6，所述底座2的底部固定连通有供气管7；
[0024]所述支护环1的侧壁上开设有若干移动腔10，所述移动腔10的内部活动设有定位块9，所述定位块9的外端固定连接有伺服电缸8，所述支护环1的上端设有弧形圆面11，所述弧形圆面11的底部的竖直圆面的连接处设有圆角12。
[0025]具体的，在使用的时候，将支护环1和底座2通过安装块14安装在工作台上，并且通过固定螺栓和螺栓孔16进行固定安装，且螺帽孔15的设定便于固定螺栓的螺帽进行安装，使得端部不会突出，并且将供气管7贯穿工作台进行安装，连接外置的气泵；
[0026]然后通过晶圆转移设备将晶圆放入到支护环1的内部，且在支护环1的上部设有弧形圆面11，并且弧形圆面11和竖直圆面的连接处设有圆角12，通过弧形圆面11和圆角12的设定，便于晶圆在放入的时候，不会造成边缘碰撞和磨损，保护晶圆的安全性，且晶圆在放入到支护环1内部的时候，落到橡胶垫圈6的上部，此时通过外置气泵和供气管对气腔3的内
部进行供气，使得气囊环4和硅胶板5能够充盈，并且在气囊环4充盈后，调节供气管7上连通的控制阀门17，保持一定的气压输出，即保持气囊环4和硅胶板5的充盈程度，进而使得硅胶板5的顶端能够与橡胶垫圈6保持齐平，对于橡胶垫圈6的安装是在底座2的上部开设有连接环槽18，橡胶垫圈6的下部固定设有连接环19，连接环19卡合连接在连接环槽18的内部，既能够保持橡胶垫圈6的稳定性还能够便于进行拆卸和安装，对晶圆的底部进行支撑，防止应力分布不均匀，造成晶圆破裂，并且在支护环1的外壁上焊接有若干安装板13，安装板13的上部固定安装有伺服电缸8，且伺服电缸8的输出端安装有定位块9，且定位块9通过移动腔10处于支护环1的内部，并且定位块9的内侧与支护环1的内侧相同设置，内侧均设有弧形圆面11和圆角12，且作用相同，通过伺服电缸8推动定位块9在移动腔10的内部进行移动，实现对晶圆进行定位和固定，便于进行加工操作，然后实现对晶圆进行加工操作；
[0027]且加工处理过程，再通过转移装置和吸盘装置将晶圆进行取出。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆保护装置，其特征在于：包括支护环(1)，所述支护环(1)的内部焊接有底座(2)，所述底座(2)的内部开设有气腔(3)，所述气腔(3)的内部密封连接有气囊环(4)，所述气囊环(4)的顶端密封连接有硅胶板(5)，所述底座(2)的上部固定安装有橡胶垫圈(6)，所述底座(2)的底部固定连通有供气管(7)；所述支护环(1)的侧壁上开设有若干移动腔(10)，所述移动腔(10)的内部活动设有定位块(9)，所述定位块(9)的外端固定连接有伺服电缸(8)，所述支护环(1)的上端设有弧形圆面(11)，所述弧形圆面(11)的底部的竖直圆面的连接处设有圆角(12)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆保护装置，其特征在于：所述支护环(1)的外壁上焊接有若干安装板(13)，所述伺服电缸(8)固定安装在所述安装板(13)的上部，所述定位块(9)的内侧与所述支护环(1)的内侧相同设置。3.根据权利要求1所述的一种晶圆保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：