【技术实现步骤摘要】
本技术涉及承载装置，具体为一种晶圆吹扫用承载盒。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，当硅晶圆经过加工、制造形成硅太阳能电池后，由于pn结和费米能级的差异，导致载流子分离形成电压，进而有饱和电流、填充因子和光电转化效率等电性能参数直观反映并影响太阳能电池伏安特性，载流子寿命是反映材料和器件缺陷浓度的重要参数，也是衡量器件开关速度、电流增益、电压等特性的重要指标，同时对半导体激光器、光电探测器以及太阳能电池等光电子器件的电光和光电转化效率起到重要作用；
2、目前在晶圆加工完成后，需要对其进行吹扫清理，在其吹扫的过程中，需要将晶圆进行固定，但是其固定元件容易对晶圆表面造成划伤，对后续的加工造成不便，且在对吹扫完成或待加工的晶圆进行放取时较为不便。
3、鉴于此，我们提出一...
【技术保护点】
1.一种晶圆吹扫用承载盒，包括晶圆吹扫用承载盒主体（1），其特征在于：所述晶圆吹扫用承载盒主体（1）的内部安装有承载组件（2），所述承载组件（2）的上方固定安装有工作台（21），所述工作台（21）的上方安装有过滤板（26），所述过滤板（26）的上方右侧固定安装有第二固定器（25），所述第二固定器（25）的左侧安装有第一固定器（22），所述第一固定器（22）的下方固定安装有伸缩柱（23），所述伸缩柱（23）的末端开设有橡胶固定板（24）。
2.如权利要求1所述的一种晶圆吹扫用承载盒，其特征在于：所述工作台（21）的侧面开设有安装孔（27），所述安装孔（27）...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆吹扫用承载盒，包括晶圆吹扫用承载盒主体（1），其特征在于：所述晶圆吹扫用承载盒主体（1）的内部安装有承载组件（2），所述承载组件（2）的上方固定安装有工作台（21），所述工作台（21）的上方安装有过滤板（26），所述过滤板（26）的上方右侧固定安装有第二固定器（25），所述第二固定器（25）的左侧安装有第一固定器（22），所述第一固定器（22）的下方固定安装有伸缩柱（23），所述伸缩柱（23）的末端开设有橡胶固定板（24）。
2.如权利要求1所述的一种晶圆吹扫用承载盒，其特征在于：所述工作台（21）的侧面开设有安装孔（27），所述安装孔（27）的外侧安装有防护组件（3）。
3.如权利要求2所述的一种晶圆吹扫用承载盒，其特征在于：所述防护组件（3）的下方安装有安装框（33），所述安装框（33）的下方安装有安装带（34），所述安装带（34）的内部开设有调节槽（32），所述调节槽（32）的内部安装有第一调节柱（31...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆先锋，
申请(专利权)人：无锡颂林达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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