【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洁,具体为一种晶圆表面干燥吹扫设备。
技术介绍
1、晶圆其实就是硅,是半导体集成电路制作中最关键的原料,因为其外形为圆形,故称之为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品,被广泛应用于半导体行业。
2、经检所专利公开号为cn214099588u公开了晶圆表面干燥吹扫设备,包括机架、干燥架、氮气供应装置、清洗箱以及夹持块,所述机架内置工作空腔,工作空腔前端设置密封门,所述机架顶端设置驱动电机,所述驱动电机输出端设置旋转杆,所述旋转杆远离驱动电机一端穿过机架侧壁伸入工作空腔内,所述旋转杆远离驱动电机一端设置干燥架,所述干燥架矩形框架,所述干燥架左右两侧内壁设置第一液压杆,干燥架上下两侧侧壁设置第二液压杆,所述第一液压杆以及第二液压杆输出端设置夹持块,所述夹持块远离干燥架侧壁一端设置凹槽,所述工作空腔左侧底端设置氮气供应装置,所述工作空腔位于干燥架左侧设置氮气喷嘴,所述氮气供应装置输出端与氮气喷嘴之间设置输送管道。
3、然而该专利尚有不足,该种晶圆表面干燥吹扫设备在使
...【技术保护点】
1.一种晶圆表面干燥吹扫设备,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)上固定安装有安装架(2),所述安装架(2)内转动连接有连接轴(20),所述连接轴(20)的外侧套设有旋转架(19),所述旋转架(19)上位于连接轴(20)的外侧设置有多个放置槽(10),多个所述放置槽(10)内均插接有卡件(11),多个所述卡件(11)靠近连接轴(20)一侧均设置有限位槽(12),多个所述卡件(11)内远离限位槽(12)的一侧均设置有安装槽(13),每个所述安装槽(13)内均滑动连接有两个滑片(14),两个所述滑片(14)相互远离一侧均固定安装有卡销(15),多个所述放置槽(10)
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面干燥吹扫设备,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)上固定安装有安装架(2),所述安装架(2)内转动连接有连接轴(20),所述连接轴(20)的外侧套设有旋转架(19),所述旋转架(19)上位于连接轴(20)的外侧设置有多个放置槽(10),多个所述放置槽(10)内均插接有卡件(11),多个所述卡件(11)靠近连接轴(20)一侧均设置有限位槽(12),多个所述卡件(11)内远离限位槽(12)的一侧均设置有安装槽(13),每个所述安装槽(13)内均滑动连接有两个滑片(14),两个所述滑片(14)相互远离一侧均固定安装有卡销(15),多个所述放置槽(10)内对应卡销(15)处均预留有卡槽(18),两个所述卡销(15)远离滑片(14)一侧分别延伸至对应的卡槽(18)内,且两个所述滑片(14)之间固定安装有弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面干燥吹扫设备,其特征在于,每个所述卡件(11)的外侧均套设有两个拉杆(16),两个所述拉杆(16)均设置为u型,且每个所述拉杆...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆先锋,
申请(专利权)人:无锡颂林达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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