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本发明公开了一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，承载单元包括连接柱，连接柱顶部竖直开设有容纳孔，容纳孔内设置有固定组件；夹持单元包括固定于连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与调节组件固定连接...
该专利属于江苏友润微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏友润微电子有限公司授权不得商用。

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