一种全包封形式的塑封引线框架制造技术

本实用新型专利技术所公开的一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片的上部包括一块以上的散热鳞片，且每一个散热鳞片呈“C”形结构，且散热鳞片的开口朝同一方向，相邻两个散热鳞片之间间距相同，在每一个靠近散热鳞片的头部位置处设有“V”形内凹槽，所述“V”形内凹槽“V”形内凹槽的长度与散热鳞片长度相同，且每一根散热鳞片上的“V”形内凹槽在同一条水平直线上，在引线框单元设有定位孔。该实用新型专利技术能够提高了与外界的隔离效果，实现良好的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种全包封形式的塑封引线框架
本技术涉及一种半导体电子元器件的制造
，特别是一种全包封形式的塑封引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。但目前的全包封形式的塑封引线框架散热效果差，而且散热片为一体结构，导致整体生产成本提高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种散热效果好、降低生产成本的一种全包封形式的塑封引线框架。为了实现上述目的，本技术所设计的一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片的上部包括一块以上的散热鳞片，且每一个散热鳞片呈“C”形结构，且散热鳞片的开口朝同一方向，相邻两个散热鳞片之间间距相同，在每一个靠近散热鳞片的头部位置处设有“V”形内凹槽，所述“V”形内凹槽“V”形内凹槽的长度与散热鳞片长度相同，且每一根散热鳞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元(1)单排组成，各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接，引线框单元(1)包括散热片(2)和引线脚(3)，散热片(2)和引线脚(3)连接处打弯，其特征是：所述散热片(2)的上部包括一块以上的散热鳞片(2‑1)，且每一个散热鳞片(2‑1)呈“C”形结构，且散热鳞片(2‑1)的开口朝同一方向，相邻两个散热鳞片(2‑1)之间间距相同，在每一个靠近散热鳞片(2‑1)的头部位置处设有“V”形内凹槽(4)，所述“V”形内凹槽“V”形内凹槽(4)的长度与散热鳞片(2‑1)长度相同，且每一根散热鳞片(2‑1)上的“V”形内凹槽(4)在同一条水平直线上，在引线框单元...

【技术特征摘要】
1.一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元(1)单排组成，各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接，引线框单元(1)包括散热片(2)和引线脚(3)，散热片(2)和引线脚(3)连接处打弯，其特征是：所述散热片(2)的上部包括一块以上的散热鳞片(2-1)，且每一个散热鳞片(2-1)呈“C”形结构，且散热鳞片(2-1)的开口朝同一方向，相邻两个散热鳞片(2-1)之间间距相同，在每一个靠近散热鳞片(2-1)的头部位置处设有“V”形内凹槽(4)，所述“V”形内凹槽“V”形内凹槽(4)的长度与散热鳞片(2-1)长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇，
申请(专利权)人：广州加杰精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44