【技术实现步骤摘要】
一种双芯片塑封引线框架
本技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种双芯片塑封引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种双芯片塑封引线框架，由多个引 线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片 和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述引线脚设有七只，其中第三只引线脚末端设有 大芯片，其它六只引线脚末端设有小芯片。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11. 405±0. 03mm。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为 1. 2±0. 03mm。 作为本技术的进一步改进，所述散热片厚度为1.3±0. 015mm，引线脚厚度为 0. 45±0. 01_，散热片和引线脚所处平面相距2. 67±0. 05_。 作为本技术的进一步改进，所述散热片设有散热孔，散热孔直径为 3. 85±0. 05mm。 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架是一种七引线脚双芯片框架，引 线脚上分别安装大、小两种芯片，小芯片作为驱动电源，该框架便于安装于线路板上，附加 值很高。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图中：卜引...
【技术保护点】
一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述引线脚（3）设有七只，其中第三只引线脚（3）末端设有大芯片（4），其它六只引线脚（3）末端设有小芯片（5）。
【技术特征摘要】
1. 一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线框单元（1)之间 通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1)包括散热片（2)和引线脚（3)，散热 片（2)和引线脚（3)连接处打弯，所述引线脚（3)设有七只，其中第三只引线脚（3)末端设 有大芯片（4)，其它六只引线脚（3)末端设有小芯片（5)。2. 根据权利要求1所述的一种双芯片塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1) 的宽度为 11. 405±0. 03mm。3. 根据权利要求1所述的一种双芯...
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