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本实用新型公开了一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚设有七只，其中第三只引线脚末端设有大芯片，其它六只引线脚末端设有小芯片，该塑...
该专利属于张轩所有，仅供学习研究参考，未经过张轩授权不得商用。

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