【技术实现步骤摘要】
一种带口型槽的塑封引线框架
本技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种带口型槽的塑封引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种带口型槽的塑封引线框架，由多 个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散 热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片设有载片体，载片体中央设有口型 槽，口型槽长3. 08臟，宽3. 24臟,槽深0· 076臟。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11. 405±0. 025mm。 作为本技术的进一步改进，所述散热片的厚度为1. 27±0. 025mm，引线脚的厚 度为0. 38±0. 025mm，散热片和引线脚所处平面相距2. 718±0. 1mm。 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架载片体的中央设有口型槽可防 止焊料溢出，保证了框架的稳定性。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图中：1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-载片体，5- 口型槽。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步详细的说明。 如图1所示，一种带口型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各...
【技术保护点】
一种带口型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述散热片（2）设有载片体（4），载片体（4）中央设有口型槽（5），口型槽（5）长3.08mm，宽3.24mm，槽深0.076mm。
【技术特征摘要】
1. 一种带口型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线框单元（1) 之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1)包括散热片（2)和引线脚（3)，散热片（2)和 引线脚（3)连接处打弯，其特征在于：所述散热片（2)设有载片体（4)，载片体（4)中央设有 口型槽（5)，口型槽（5)长3. 08臟，宽3. 24臟，槽深0· 076臟。2. 根据权...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。