【技术实现步骤摘要】
一种便于包封的塑封引线框架
本技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架， 是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种便于包封的塑封引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种便于包封的塑封引线框架，由多 个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散 热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片背面设有两道线槽，线槽深0. 1mm， 角度为90°。 作为本技术的进一步改进，散热片厚度为1.27±0. 015mm，引线脚厚度为 0. 38±0. 015_，散热片和引线脚所处平面相距2. 67±0. 015_。 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11. 405±0. 03mm。 作为本技术的进一步改进，所述散热片设有散热孔，散热孔直径为 3. 85±0. 05mm。 采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架包封后背面溢料少，容易去除， 能够提高封装效率。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为图1的A-A向视图。 图中：1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-线槽，5-散热孔。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步详细的说明。 如图1和2所示...
【技术保护点】
一种便于包封的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述散热片（2）背面设有两道线槽（4），线槽（4）深0.1mm，角度为90°。
【技术特征摘要】
1. 一种便于包封的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线框单元（1) 之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1)包括散热片（2)和引线脚（3)， 散热片（2)和引线脚（3)连接处打弯，所述散热片（2)背面设有两道线槽（4)，线槽（4)深 0· 1_，角度为90°。2. 根据权利要求1所述的一种便于包封的塑封引线框架，其特征在于：散热片（2)厚度 为1. 27±0· 015...
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