【技术实现步骤摘要】
-种用于小功率电器的塑封引线框架
本技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜 丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电 子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种塑封引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于小功率电器的塑封引线 框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单 元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片和引线脚所处平面相距 1. 27±0. 02mm。 作为本技术的进一步改进，引线框单元宽度为8. 89±0. 025mm。 作为本技术的进一步改进，所述引线脚设有三只，引线脚宽度为 0· 72±0. 02mm,厚度为 0· 5±0. 01mm。 作为本技术的进一步改进，所述引线脚设有键合区，键合区精压深度为 0.02-0. 04mmη 作为本技术的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔直径为 L 55±0· 05mm〇 采用上述结构，其有益效果在于：此框架两侧引线脚的键合区精压深度要求较高， 两边对称，加工难度系数增加，但附加值高，广泛适用于小功率的高精密电器中，起到重要 作用。 【附图说明】 图1为本技术塑封引线框架的结构示意图。 图中：1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-键合区，5-定位孔...
【技术保护点】
一种用于小功率电器的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距1.27±0.02mm。
【技术特征摘要】
1. 一种用于小功率电器的塑封引线框架，由多个引线框单元（1)单排组成，各引线 框单元（1)之间通过连接筋相互连接，其特征在于：引线框单元（1)包括散热片（2)和引 线脚（3)，散热片（2)和引线脚（3)连接处打弯，散热片（2)和引线脚（3)所处平面相距 1. 27±0. 02mm。2. 根据权利要求1所述的一种用于小功率电器的塑封引线框架，其特征在于：引线框 单元（1)宽度为 8. 89±0· 025mm。3. 根据权利要求1所述的一种用于小功...
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