温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型柔性电路板内嵌芯片，一其特征在于，包括第一芯片、第二芯片和铜箔，所述的铜箔为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。优选地，所述芯片是通过非导电性封装材料或多层异...
该专利属于上海巨传电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海巨传电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。