集成三极管制造技术

本实用新型专利技术属于半导体领域，具体涉及一直集成三极管，包括芯片、底板、引线、引脚和散热片，底板上表面分别设有两个芯片槽，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别固定在两个芯片槽中，芯片上表面贴有散热片，芯片和散热片之间还设有导热树脂层，第一芯片上设有第一电路，第二芯片上设有第二电路，引线包括第一固定引线、第二活动引线和第三活动引线，引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一固定引线连接散热片和第一引脚，第二活动引线和第三活动引线滑动设置在底板上，第二活动引线连接芯片和第二引脚，第三活动引线连接芯片和第三引脚。本实用新型专利技术能够根据需要切换工作模式，并且具有较为稳定的结构。

【技术实现步骤摘要】
集成三极管
本技术属于
半导体领域，具体涉及一种集成三极管。
技术介绍
目前，半导体三级管在电子领域得到了广泛的应用，已被应用到各种驱动电路中，三极管制造厂商考虑到三极管的制作成本和线路板空间问题，在制作三极管时会将三极管外围保护元件省略，或者采用集成的方式来解决；而前者很容易使三极管受到较大冲击，导致三极管损坏，只能在电流较低的场合使用，限制了三极管使用的范围；而后者则因为大功率的晶体管发热量较大，集成元件的散热性能较差。但实际情况相反，随着电子技术的飞速发展，不仅需要稳定的三极管，而且必定需要能够适应多种工作状态的三极管。另外，温度也会影响到晶体管或设备的稳定性，因此散热技术在此显得尤为重要。目前，国内普遍的做法是将晶体管的集电极作为散热基板，在使用过程中采用云母片或者涤纶薄膜覆导热硅脂贴于功率器件与散热器之间。这种绝缘方式导致热阻大幅度增加，使散热和导热效率严重降低，且稳定性较差。特别是当三极管应用环境较为恶劣时，普通的三极管难以满足需求，尤其是在高温、高湿、高粉尘的情况下，容易产生漏电、短路等故障。
技术实现思路
本技术的目的是：旨在提供一种集成三极管，能够根据需要切换工作模式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成三极管，包括芯片、底板、引线、引脚和散热片，其特征在于：所述底板上表面分别设有两个芯片槽，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别固定在两个芯片槽中，所述两块芯片上表面贴有散热片，所述芯片和散热片之间还设有导热树脂层，第一芯片上设有第一电路，第二芯片上设有第二电路，所述引线包括第一固定引线、第二活动引线和第三活动引线，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一固定引线连接散热片和第一引脚，所述第二活动引线和第三活动引线滑动设置在底板上，所述第二活动引线连接芯片和第二引脚，所述第三活动引线连接芯片和第三引脚。

【技术特征摘要】
1.一种集成三极管，包括芯片、底板、引线、引脚和散热片，其特征在于：所述底板上表面分别设有两个芯片槽，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别固定在两个芯片槽中，所述两块芯片上表面贴有散热片，所述芯片和散热片之间还设有导热树脂层，第一芯片上设有第一电路，第二芯片上设有第二电路，所述引线包括第一固定引线、第二活动引线和第三活动引线，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一固定引线连接散热片和第一引脚，所述第二活动引线和第三活动引线滑动设置在底板上，所述第二活动引线连接芯片和第二引脚，所述第三活动引线连接芯片和第三引脚。2.根据权利要求1所述的集成三极管，其特征在于：所述底板侧面滑动设置有转换开关，所述转换开关能在第一芯片和第二芯片之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀军，
申请(专利权)人：河南省宝辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41