电力用半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电力用半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及一种电力用半导体装置及其制造方法，特别是涉及通过封装体进行了封装的电力用半导体装置及其制造方法。
技术介绍
在半导体装置之中，电力用半导体装置被用于在铁路车辆、混合动力车辆、电动汽车等车辆、家电设备以及工业用机器等中对较大的电力进行控制、整流。电力用半导体装置由于在其使用时电力用半导体元件会发热，因此要求高的散热性。另外，由于施加大于或等于几百V的高电压，因此对于电力用半导体装置，在该电力用半导体装置与外部之间要求高的绝缘性。在这里，IPM(IntelligentPowerModule)为电力用半导体元件和控制用半导体元件(下面，简称为控制元件)进行了一体化的模块。就IPM而言，在配线材料使用引线框的情况下，电力用半导体元件和控制元件搭载于被物理地切分开的2个引线框之上。具体地说，电力用半导体元件及控制元件搭载于分别在引线框设置的芯片焊盘之上。电力用半导体元件经由电力用金属细线而与引线框电连接，控制元件经由金属配线与引线框电连接。如上所述的IPM通常是通过传递模塑成型而得到树脂封装，作为封装体而构成的。在日本特开2004...
【技术保护点】
一种电力用半导体装置，其具有：电力用半导体元件；控制元件，其对所述电力用半导体元件进行控制；第1引线框及第2引线框，它们分别保持所述电力用半导体元件和所述控制元件；第1金属配线，其将所述电力用半导体元件和所述第1引线框电连接；第2金属配线，其将所述电力用半导体元件和所述控制元件电连接；以及封装体，其对所述第1引线框及所述第2引线框的一部分、所述电力用半导体元件、所述控制元件、所述第1金属配线及所述第2金属配线进行覆盖，所述第1引线框包含有：芯片焊盘，其搭载有所述电力用半导体元件；第1内部引线，其与所述芯片焊盘相连，并且配置于所述封装体的内部，具有与所述第1金属配线的一端连接...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电力用半导体装置，其具有：电力用半导体元件；控制元件，其对所述电力用半导体元件进行控制；第1引线框及第2引线框，它们分别保持所述电力用半导体元件和所述控制元件；第1金属配线，其将所述电力用半导体元件和所述第1引线框电连接；第2金属配线，其将所述电力用半导体元件和所述控制元件电连接；以及封装体，其对所述第1引线框及所述第2引线框的一部分、所述电力用半导体元件、所述控制元件、所述第1金属配线及所述第2金属配线进行覆盖，所述第1引线框包含有：芯片焊盘，其搭载有所述电力用半导体元件；第1内部引线，其与所述芯片焊盘相连，并且配置于所述封装体的内部，具有与所述第1金属配线的一端连接的连接面；以及第1外部引线，其与所述第1内部引线相连，并且位于与所述芯片焊盘相反侧，配置在所述封装体的外部，所述第2引线框包含有：第2内部引线，其搭载有所述控制元件，配置在所述封装体的内部；以及第2外部引线，其与所述第2内部引线相连，并且配置在所述封装体的外部，在所述封装体的表面中的与沿所述芯片焊盘的搭载有所述电力用半导体元件的搭载面的方向相交叉的侧面，在所述第1引线框及所述第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与所述侧面的其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，所述树脂注入口痕迹在从沿所述搭载面的方向观察时，相对于所述第1内部引线的所述连接面而形成在所述第1金属配线所在侧的相反侧。2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其中，还具有金属板，该金属板隔着绝缘膜与所述芯片焊盘的位于所述搭载面相反侧的面连接，所述金属板的至少一部分向所述封装体的外部露出，所述树脂注入口痕迹设置为，在与所述搭载面垂直的方向上，与所述绝缘膜相比位于所述芯片焊盘侧。3.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置，其中，形成为，在俯视观察所述电力用半导体装置时，从所述树脂注入口痕迹观察，所述第2金属配线和所述控制元件沿所述第1金属配线的延伸方向排列。4.一种电力用半导体装置的制造方法，该电力用半导体装置构成为，包含有电力用半导体元件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：川岛裕史，坂本健，近藤聪，鹿野武敏，高井善弘，克劳迪奥·费利恰尼，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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