功率放大模块制造技术

本发明专利技术能提高具有功率放大器和SAW双工器的功率放大模块的散热性。功率放大模块包括：具有第一和第二主面的基板；功率放大器，该功率放大器具有形成电极的第一面和与该第一面相对的第二面，安装成该第一面与基板第一主面相对；表面弹性波双工器，该表面弹性波双工器具有形成电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与基板的第一主面相对；设置在基板第二主面上的散热部；将功率放大器和第一主面的连接部中的至少一部分与散热部连接的散热路径；覆盖功率放大器及表面弹性波双工器的绝缘性树脂；覆盖绝缘性树脂表面的导电性屏蔽件；以及第一导电部，该第一导电部设置在表面弹性波双工器的第二面上，并且与导电性屏蔽件电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率放大模块
本专利技术涉及功率放大模块。
技术介绍
在移动电话等移动通信设备上，使用功率放大器(PA：PowerAmplifier)来对发送给基站的无线电频率(RF:RadioFrequency)信号的功率进行放大。此外，在无线通信设备中，在收发中共用天线，因此为了对来自基站的接收信号与到基站的发送信号进行分离，使用双工器。作为双工器，例如有表面弹性波(SAW：SurfaceAcousticWave)双工器(例如，专利文献1)。近年来，随着无线通信设备的小型化，将功率放大器和双工器作为1个产品来进行封装的功率放大模块正受到瞩目(例如，专利文献2)。此外，作为用于将模块小型化的安装方法，已知有面朝下安装(例如，专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2014－120966号公报专利文献2：日本专利特开2005－311230号公报专利文献3：日本专利特开2007-266539号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在功率放大模块中，需要对来自功率放大器等发热元器件的热量进行散热。例如，在专利文献3所公开的半导体装置中，通过将面朝下安装在封装基板的表面的功率放大器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率放大模块，其特征在于，包括：具有第一主面和第二主面的基板；功率放大器，该功率放大器具有形成有电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与所述基板的所述第一主面相对；表面弹性波双工器，该表面弹性波双工器具有形成有电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与所述基板的所述第一主面相对；设置在所述基板的所述第二主面上的散热部；散热路径，该散热路径将所述功率放大器和所述第一主面的连接部中的至少一部分与所述散热部连接；覆盖所述功率放大器及所述表面弹性波双工器的绝缘性树脂；覆盖所述绝缘性树脂的表面的导电性屏蔽件；以及第一导电部，该第一导电部设置在所述表面弹性波双工器的所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.21 JP 2015-0097631.一种功率放大模块，其特征在于，包括：具有第一主面和第二主面的基板；功率放大器，该功率放大器具有形成有电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与所述基板的所述第一主面相对；表面弹性波双工器，该表面弹性波双工器具有形成有电极的第一面和与该第一面相对的第二面，并且安装成该第一面与所述基板的所述第一主面相对；设置在所述基板的所述第二主面上的散热部；散热路径，该散热路径将所述功率放大器和所述第一主面的连接部中的至少一部分与所述散热部连接；覆盖所述功率放大器及所述表面弹性波双工器的绝缘性树脂；覆盖所述绝缘性树脂的表面的导电性屏蔽件；以及第一导电部，该第一导电部设置在所述表面弹性波双工器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：北原崇，中山博明，西明恒和，能登大树，川崎幸一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP