功率半导体模块、流路部件及功率半导体模块结构体制造技术

本发明专利技术的功率半导体模块具备：金属基底板，其具备第一面和第二面；冷却壳体，其具有底壁和形成于上述底壁的周围的侧壁，上述侧壁的一端接合到上述金属基底板的第二面，在被上述金属基底板、上述底壁和上述侧壁围起来的空间内能够使冷却液流通，上述冷却壳体连接到上述底壁和上述底壁中的任一个，并且具有沿着上述金属基底板的第二面的周边配置的冷却液的入口部和出口部，具备配置于上述入口部的导入口侧的第一凸缘和配置于上述出口部的排出口侧的第二凸缘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块、流路部件及功率半导体模块结构体
本专利技术涉及具备使用于冷却半导体元件的冷却液循环流通的冷却器的功率半导体模块、组合于该功率半导体模块的流路部件及功率半导体模块结构体。
技术介绍
为了使以混合动力汽车和电动汽车等为代表的使用马达的设备节能而利用电力转换装置。该电力转换装置广泛利用功率半导体模块。该功率半导体模块为了控制大电流，具备功率半导体元件。功率半导体元件，在控制大电流时的发热量较大。另外，有要求功率半导体模块的小型化和轻量化，输出密度上升的趋势，因此在具备多个功率半导体元件的功率半导体模块中，其冷却方法决定电力转换效率。为了提高功率半导体模块的冷却效率，有具备液冷式的冷却体，利用该冷却体将功率半导体元件的发热冷却的功率半导体模块。该功率半导体模块的冷却体具有如下结构，具备：传导功率半导体元件的发热的金属基底板；接合到金属基底板的背面的散热片；以及接合到金属基底板，且收纳散热片的冷却壳体，能够使冷却液通过形成于冷却壳体的导入口和排出口流通到冷却壳体内的空间(专利文献1)。在导入口和排出口，例如安装有螺纹接管，分别连接有外部管道或外部软管。混合动力汽车、电动汽车的功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块，其特征在于，具备：金属基底板，其具备第一面和第二面；层叠基板，其接合到所述第一面，具备第三面和第四面；半导体元件，其搭载于所述第三面；树脂壳体，其配置于所述金属基底板的第一面侧，包围所述层叠基板和所述半导体元件；以及冷却壳体，其具有底壁和形成于所述底壁的周围的侧壁，所述侧壁的一端接合到所述金属基底板的第二面侧，在被所述金属基底板、所述底壁和所述侧壁围起来的空间内能够使冷却液流通，所述冷却壳体连接到所述底壁和所述侧壁中的任一个，并且具有沿着所述金属基底板的第二面的周边配置的冷却液的入口部和出口部，具备配置于所述入口部的导入口侧的第一凸缘和配置于所述出口部的排出口侧的第二凸缘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.17 JP 2015-122283;2016.05.16 JP PCT/JP20161.一种功率半导体模块，其特征在于，具备：金属基底板，其具备第一面和第二面；层叠基板，其接合到所述第一面，具备第三面和第四面；半导体元件，其搭载于所述第三面；树脂壳体，其配置于所述金属基底板的第一面侧，包围所述层叠基板和所述半导体元件；以及冷却壳体，其具有底壁和形成于所述底壁的周围的侧壁，所述侧壁的一端接合到所述金属基底板的第二面侧，在被所述金属基底板、所述底壁和所述侧壁围起来的空间内能够使冷却液流通，所述冷却壳体连接到所述底壁和所述侧壁中的任一个，并且具有沿着所述金属基底板的第二面的周边配置的冷却液的入口部和出口部，具备配置于所述入口部的导入口侧的第一凸缘和配置于所述出口部的排出口侧的第二凸缘。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一凸缘具备与所述导入口对置的第一开口部和隔着所述第一开口部配置的一组第一螺栓孔，所述第二凸缘具备与所述排出口对置的第二开口部和隔着所述第二开口部配置的一组第二螺栓孔。3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述树脂壳体具备与所述第一螺栓孔对应的一组第一通孔和与所述第二螺栓孔对应的一组第二通孔，以螺栓能够在所述树脂壳体的厚度方向插入所述第一螺栓孔和第一通孔的方式配置所述第一螺栓孔和第一通孔，以螺栓能够在所述树脂壳体的厚度方向插入所述第二螺栓孔和第二通孔的方式配置所述第二螺栓孔和第二通孔。4.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，连结所述第一螺栓孔间的线段与连结所述第二螺栓孔间的线段几乎平行。5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一凸缘和第二凸缘的长轴方向分别沿着金属基底板的长边方向延伸。6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述半导体元件包含构成逆变电路的上臂的多个第一半导体元件和构成所述逆变电路的下臂的多个第二半导体元件，且第一半导体元件和第二半导体元件沿着能够在所述冷却壳体中流通的冷却液的移动方向配置。7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一凸缘和第二凸缘分别通过垫片钎焊于所述冷却壳体而成。8.一种流路部件，其特征在于，能够与功率半导体模块组合使用，所述功率半导体模块具备：金属基底板；冷却壳体，其具有底壁和形成于所述底壁的周围的侧壁，所述侧壁的一端接合到所述金属基底板的背面，在被所述金属基底板、所述底壁和所述侧壁围起来的空间内能够使冷却液流通，此外，所述冷却壳体连接到所述底壁和所述侧壁中的任一个，并且具有沿着所述金属基底板的背面的周边配置的冷却液的入口部和出口部，具备配置于所述入口部的导入口侧的第一凸缘和配置于所述出口部的排出口侧的第二凸缘，所述流路部件具备能够与所述第一凸缘连接的第一连接部、能够与所述第二凸缘连接的第二连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山贵裕，乡原广道，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP