具有两件式壳体的功率半导体模块制造技术

本发明专利技术涉及一种功率半导体模块，用于布置在冷却体上，该功率半导体模块具有：至少一个衬底，具有用于朝向该冷却体布置的并且用于与该冷却体能导热地连接的确定的第一侧；至少一个功率半导体元件，布置在该衬底的与该第一侧对置的第二侧上；和电绝缘的壳体，该壳体限定空腔，该衬底和该至少一个功率半导体元件被容纳在该空腔中；其中该壳体具有以框架方式包围该至少一个衬底的框架和利用固定件固定在该冷却体上的罩，其中该罩具有至少一个设置用于贴靠在该衬底上的压模，以便至少在将该功率半导体模块固定在该冷却体上时通过该罩并且通过该至少一个压模将该衬底弹性地朝相对于该冷却体张紧；其中框架形状配合地容纳该衬底和/或固定在该衬底上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术描述一种功率半导体模块，其具有有源和/或无源元件、特别是变流器模块。这种功率半导体模块多次从文献中已知。在提高有效功率、可靠性以及使用寿命同时减少制造成本的情况下，改变用于各个部件的构造技术的方法是强制的前提。
技术介绍
现今的功率半导体模块(为本专利技术的出发点)是无基板的模块。该模块一般具有壳体、陶瓷衬底、借助于钎焊技术形状配合地安装在所述衬底上的元件例如二极管、晶体管、电阻或传感器以及键合连接，所述陶瓷衬底具有布置在其上的符合电路设计的金属覆盖层，例如所述金属覆盖层例如根据DCB(directcopperbonding直接铜键合)方法制造，所述键合连接用于将芯片式不设罩的功率半导体元件的结构化的侧与另外的元件和/或衬底和/或向外引导的接头元件连接。此外，优选地设置由硅酮橡胶构成的注塑材料用于使各个元件彼此绝缘。衬底和冷却体之间的热传递对于功率半导体模块而言是直接确定所述功率半导体模块的有效功率的重要参量。因此，在运行期间由功率半导体元件产生的热量必须尽可能高效地导出。要指明的是，特别是大面积的至冷却体的钎焊连接只能在极难符合质量的情况下完成，在这种情况下损害了功率半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块(1)，其用于布置在冷却体(20)上，其中，所述功率半导体模块(1)具有：至少一个衬底(4)，所述至少一个衬底具有朝向所述冷却体(20)布置的并且用于与所述冷却体可导热地连接的确定的第一侧；至少一个功率半导体元件(14)，所述至少一个功率半导体元件布置在所述衬底(4)的与所述第一侧对置的第二侧上；以及电绝缘的壳体(2，3)，所述壳体限定空腔，所述衬底(4)和所述至少一个功率半导体元件(14)被容纳在所述空腔中；其中所述壳体(2，3)具有以框架方式包围所述至少一个衬底(4)的框架(2)和利用固定件(11)固定在所述冷却体(20)上的罩(3)，其中所述罩(3)具有至少一个设置用于...

【技术特征摘要】
2015.09.09 DE 102015115122.71.一种功率半导体模块(1)，其用于布置在冷却体(20)上，其中，所述功率半导体模块(1)具有：至少一个衬底(4)，所述至少一个衬底具有朝向所述冷却体(20)布置的并且用于与所述冷却体可导热地连接的确定的第一侧；至少一个功率半导体元件(14)，所述至少一个功率半导体元件布置在所述衬底(4)的与所述第一侧对置的第二侧上；以及电绝缘的壳体(2，3)，所述壳体限定空腔，所述衬底(4)和所述至少一个功率半导体元件(14)被容纳在所述空腔中；其中所述壳体(2，3)具有以框架方式包围所述至少一个衬底(4)的框架(2)和利用固定件(11)固定在所述冷却体(20)上的罩(3)，其中所述罩(3)具有至少一个设置用于贴靠在所述衬底(4)上的压模(7)，以便至少在将所述功率半导体模块(1)固定在所述冷却体(20)上时，通过所述罩(2)以及通过所述至少一个压模(7)将所述衬底(4)弹性地相对于所述冷却体(20)张紧；其特征在于，所述框架(3)形状配合地容纳所述衬底(4)和/或固定在所述衬底上。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述框架(3)和所述衬底(4)力配合地连接。3.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述压模(7)弹性弯曲地固定在所述罩(2)上。4.根据前述权...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·克鲁格曼，C·梅塞克，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE