【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种引线框架面板、一种半导体封装体、以及一种用于制造半导体封装体的方法。
技术介绍
1、在半导体部件封装体的制造中，经常使用大幅面的引线框架面板，其包含大量单独互连的引线框架。每个单独的引线框架包含至少一个裸片焊盘和大量引线或其他类型的外部接触部。这种大幅面的引线框架面板被一个接一个地送入各个加工站，在所述加工站中，其所包含的所有单独的引线框架会进行各种并行加工处理。例如，在一个加工站中，半导体裸片被施加到引线框架的裸片焊盘上。在后续的加工站中，连接导线附接在各个连接点之间。再次在另一个后续加工站中，通过施加模制材料来包封各个单独的引线框架。
2、很容易想象，这些加工站中的一个可能会出现问题，使得进一步的加工变得困难甚至不可能。这样的问题已被专利技术人发现并构成本公开的基础。
技术实现思路
1、过去，在特定封装体类型的制造过程中，越来越多地发现，由于半导体裸片和裸片焊盘之间的cte不匹配，在将半导体裸片施加到裸片焊盘期间，引线框架的裸片焊盘可能会出现翘曲。半导体裸片通...
【技术保护点】
1.一种引线框架面板(10)，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
3.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
4.根据权利要求3所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
5.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架面板(10)，其中，
6.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
7.根据权利要求6所述的引线框架面板(10)，其中，所述引线...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架面板(10)，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
3.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
4.根据权利要求3所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
5.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架面板(10)，其中，
6.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架面板(10)，所述引线框架面板(10)还包括：
7.根据权利要求6所述的引线框架面板(10)，其中，所述引线框架面板(10)还包括：
8.一种半导体封装体(20)，其包括：
9.根据权利要求8所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹伟健，方炽胜，段珂颜，C·P·汤米邱，韦志文，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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