专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
英飞凌科技股份有限公司
>
引线框架面板、包括引线框架的半导体封装体及其制造方法技术
>技术资料下载
下载引线框架面板、包括引线框架的半导体封装体及其制造方法的技术资料
文档序号:46425687
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种引线框架面板(10),包括:多个引线框架(11),其中,所述多个引线框架(11)中的每一个均包括裸片焊盘(11A)和第一多个引线(11B,11B.1),其中,引线(11B,11B.1)在裸片焊盘的第一侧上沿一排并排布置,其中,至少第一最...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。