半导体模块制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
作为半导体模块，已经知道的是诸如逆变器的电力转换器(参见专利文献1)。在用于电力转换器的半导体模块中，在逆变器中作为上臂开关的晶体管芯片和作为下臂开关的晶体管芯片被安装在衬底上，串联连接在一起。晶体管芯片包括纵向型晶体管芯片，该纵向型晶体管芯片在前表面上具有栅电极焊盘(控制电极焊盘)和源电极焊盘(第一主电极焊盘)并且在后表面上具有漏电极焊盘(第二主电极焊盘)(例如，专利文献2)。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利公开No.2013-171870专利文献2：日本专利No.4993824
技术实现思路
技术问题当串联连接在一起的两个纵向型晶体管芯片安装在用于诸如逆变器的电力转换器的半导体模块中的衬底上时，通常，晶体管芯片安装在衬底上，使得两个纵向型晶体管的漏电极焊盘面对衬底。在这种情况下，为了将两个纵向型晶体管芯片串联连接在一起，下臂的纵向型晶体管芯片的漏电极焊盘和上臂的纵向型晶体管芯片的源电极焊盘必须经由导线——诸如电线连接在一起。也就是说，在两个纵向型晶体管的串联连接中，插入导线，诸如电线。基于例如上臂的晶...
【技术保护点】
一种半导体模块，所述半导体模块包括：衬底，在所述衬底上，第一布线图案、第二布线图案和第三布线图案被形成在主表面上；纵向型第一晶体管芯片，所述第一晶体管芯片被安装在所述衬底上；以及纵向型第二晶体管芯片，所述第二晶体管芯片被安装在所述衬底上，其中，所述第一晶体管芯片具有：第一主电极焊盘和第二主电极焊盘，以及第一控制电极焊盘，将控制电压供应到所述第一控制电极焊盘，以控制在所述第一主电极焊盘和所述第二主电极焊盘之间的导通，所述第一主电极焊盘和所述第一控制电极焊盘被形成在所述第一晶体管芯片的前表面上，所述第二主电极焊盘被形成在所述第一晶体管芯片的后表面上，所述第二晶体管芯片具有：第三...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.15 JP 2014-2111101.一种半导体模块，所述半导体模块包括：衬底，在所述衬底上，第一布线图案、第二布线图案和第三布线图案被形成在主表面上；纵向型第一晶体管芯片，所述第一晶体管芯片被安装在所述衬底上；以及纵向型第二晶体管芯片，所述第二晶体管芯片被安装在所述衬底上，其中，所述第一晶体管芯片具有：第一主电极焊盘和第二主电极焊盘，以及第一控制电极焊盘，将控制电压供应到所述第一控制电极焊盘，以控制在所述第一主电极焊盘和所述第二主电极焊盘之间的导通，所述第一主电极焊盘和所述第一控制电极焊盘被形成在所述第一晶体管芯片的前表面上，所述第二主电极焊盘被形成在所述第一晶体管芯片的后表面上，所述第二晶体管芯片具有：第三主电极焊盘和第四主电极焊盘，以及第二控制电极焊盘，将控制电压供应到所述第二控制电极焊盘，以控制在所述第三主电极焊盘和所述第四主电极焊盘之间的导通，所述第三主电极焊盘和所述第二控制电极焊盘被形成在所述第二晶体管芯片的前表面上，所述第四主电极焊盘被形成在所述第二晶体管芯片的后表面上，所述第一晶体管芯片被安装在所述第一布线图案上，使得所述第一晶体管芯片的所述后表面面对所述衬底的所述主表面，由此将所述第二主电极焊盘连接到所述第一布线图案，所述第一控制电极焊盘被电连接到所述第二布线图案，所述第二晶体管芯片被安装在所述第一布线图案上，使得所述第二晶体管芯片的所述前表面面对所述衬底的所述主表面，由此将所述第三主电极焊盘连接到所述第一布线图案，以及所述第二晶体管芯片的所述第二控制电极焊盘被电连接到所述第三布线图案。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，提供多个所述第一晶体管芯片，提供多个所述第二晶体管芯片，所述第一晶体管芯片和所述第二晶体管芯片中的每一个包括宽带隙半导体，所述多个第一晶体管芯片的所述第一主电极焊盘经由导线被连接在一起，并且所述多个第二晶体管芯片的所述第四主电极焊盘经由导线被连接在一起。3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，所述第一晶体管芯片中的每个第一晶体管芯片的所述第一控制电极焊盘经由第一电阻部被连接到所述第二布线图案，并且所述第一电阻部具有：多个第一电阻元件，所述多个第一电阻元件中的每个第一电阻元件与所述多个第一晶体管芯片中的每个第一晶体管芯片对应，并且被连接到所述第一控制电极焊盘，以及连结部，所述连结部将所述多个第一电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：泽田研一，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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