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本实用新型属于半导体领域，具体涉及一直集成三极管，包括芯片、底板、引线、引脚和散热片，底板上表面分别设有两个芯片槽，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别固定在两个芯片槽中，芯片上表面贴有散热片，芯片和散热片之间还设有导热树脂层...
该专利属于河南省宝辉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南省宝辉电子科技有限公司授权不得商用。

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