封装式三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装式三极管，属于三极管技术领域，用于以解决现有封装式三极管封装过程复杂、封装过后不易拆卸的问题。封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，三极管位于封装体内部，引脚穿过封装体与三极管连接，封装体包括上装体和下装体，上装体连接于下装体的上端，上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，凸起的左右两端对称设置有锁定槽，前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽。通过本实技术方案提供的封装式三极管，封装简单方便，封装过后拆卸方便，对三极管的保护效果好。

【技术实现步骤摘要】
封装式三极管
本技术属于三极管
，具体来说，是封装式三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。工业中，常常采用封装的形式保护三极管，而现有的封装体封装操作比较复杂，且封装过后不易拆卸。
技术实现思路
本技术目的是旨在提供了封装式三极管，以解决现有封装式三极管封装过程复杂、封装过后不易拆卸的问题。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，三极管位于封装体内部，引脚穿过封装体与三极管连接，封装体包括上装体和下装体，上装体连接于下装体的上端，上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，凸起的左右两端对称设置有锁定槽，前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，第一凹槽左右两端对称设置有与锁定槽相匹配的通孔，通孔内放置有锁销。本实技术方案提供的封装式三极管，封装简单方便，封装过后拆卸方便，对三极管的保护效果好。采用上述技术方案的技术，其工作原理为：封装时，将三极管定位在上装体，然后将上装体下端的凸起插入下装体上端的第一凹槽内，将锁销通过通孔插入锁定槽内；拆卸时，从通孔内拔出锁销，将上装体下端的凸起从装体上端的第一凹槽内拔出，将三极管从上装体内取下。进一步限定，锁销的一端铰接有T型把手。在拆卸时三极管时，通过T型把手更方便于取出和插入通孔内的锁销，降低拆卸难度，提高拆卸的效率。进一步限定，下装体上设置有与T型把手相匹配的第二凹槽。T型把手使用完毕后，将其定位在第二凹槽，一是让封装体外观更加美观，二是避免T型把手凸出封装体外进而影响三极管的安装。进一步限定，封装体与三极管之间设有软质硅胶层。在封装体与三极管之间设置软质硅胶层，在封装前，更便于将三极管定位在上装体内，软质硅胶层具有弹性，能有效避免定位时三极管被挤压坏。进一步限定，引脚插口内设有绝缘层。引脚插口内设置绝缘层，能有效防止引脚漏电，避免三极管在使用过程中由于漏电引起的故障，有效提高三极管使用的安全系数。本技术，相比现有技术结构简单，使用方便。附图说明本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；图1为本技术封装式三极管的结构示意图；图2为图1中A-A截面图；图3为本技术封装式三极管的左视图；图4为图3中B局部放大图；主要原件符号说明如下：封装体1、上装体11、凸起111、锁定槽111A、引脚插口111B、下装体12、第一凹槽121、通孔121A、锁销121B、T型把手121C、第二凹槽122、三极管2、三个引脚3、软质硅胶层4。具体实施方式为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。实施例，如图1所示，本技术所述封装式三极管，包括封装体1、三极管2、三个引脚3，三极管2位于封装体1内部，引脚3穿过封装体1与三极管2连接，封装体1包括上装体11和下装体12，上装体11连接于下装体12的上端，上装体11前部的下端和后部的下端分别设有凸起111，凸起111的左右两端对称设置有锁定槽111A，前部凸起111的中部与背部凸起111的左部和右部分别设有引脚插口111B，下装体12前部的上端和后部的上端分别设有与凸起111相匹配的第一凹槽121，第一凹槽121左右两端对称设置有与锁定槽111A相匹配的通孔121A，通孔121A内放置有锁销121B。锁销121B的一端铰接有T型把手121C。下装体12上设置有与T型把手121B相匹配的第二凹槽122。封装体1与三极管2之间设有软质硅胶层4。引脚插口111B内设有绝缘层。本技术相比现有技术，本实技术方案提供的封装式三极管，封装简单方便，封装过后拆卸方便，对三极管的保护效果好。其工作原理为：封装时，将三极管定位在上装体，然后将上装体下端的凸起插入下装体上端的第一凹槽内，通过T型把手将锁销从通孔插入锁定槽内；拆卸时旋转出T型把手，从第二凹槽内，通孔内拔出锁销，将上装体下端的凸起从装体上端的第一凹槽内拔出，将三极管从上装体内取下。以上对本技术提供的封装式三极管。具体实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，所述三极管位于封装体内部，所述引脚穿过封装体与三极管连接，其特征在于：所述封装体包括上装体和下装体，所述上装体连接于下装体的上端，所述上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，所述凸起的左右两端对称设置有锁定槽，所述前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，所述下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽左右两端对称设置有与锁定槽相匹配的通孔，所述通孔内放置有锁销。

【技术特征摘要】
1.封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，所述三极管位于封装体内部，所述引脚穿过封装体与三极管连接，其特征在于：所述封装体包括上装体和下装体，所述上装体连接于下装体的上端，所述上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，所述凸起的左右两端对称设置有锁定槽，所述前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，所述下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽左右两端对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀军，
申请(专利权)人：河南省宝辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41