封装式三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装式三极管，属于三极管技术领域，用于以解决现有封装式三极管封装过程复杂、封装过后不易拆卸的问题。封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，三极管位于封装体内部，引脚穿过封装体与三极管连接，封装体包括上装体和下装体，上装体连接于下装体的上端，上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，凸起的左右两端对称设置有锁定槽，前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽。通过本实技术方案提供的封装式三极管，封装简单方便，封装过后拆卸方便，对三极管的保护效果好。

【技术实现步骤摘要】
封装式三极管
本技术属于三极管
，具体来说，是封装式三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。工业中，常常采用封装的形式保护三极管，而现有的封装体封装操作比较复杂，且封装过后不易拆卸。
技术实现思路
本技术目的是旨在提供了封装式三极管，以解决现有封装式三极管封装过程复杂、封装过后不易拆卸的问题。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，三极管位于封装体内部，引脚穿过封装体与三极管连接，封装体包括上装体和下装体，上装体连接于下装体的上端，上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，凸起的左右两端对称设置有锁定槽，前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，第一凹槽左右两端对称设置有与锁定槽相匹配的通孔，通孔内放置有锁销。本实技术方案提供的封装式三极管，封装简单方便，封装过后拆本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，所述三极管位于封装体内部，所述引脚穿过封装体与三极管连接，其特征在于：所述封装体包括上装体和下装体，所述上装体连接于下装体的上端，所述上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，所述凸起的左右两端对称设置有锁定槽，所述前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，所述下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽左右两端对称设置有与锁定槽相匹配的通孔，所述通孔内放置有锁销。

【技术特征摘要】
1.封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，所述三极管位于封装体内部，所述引脚穿过封装体与三极管连接，其特征在于：所述封装体包括上装体和下装体，所述上装体连接于下装体的上端，所述上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，所述凸起的左右两端对称设置有锁定槽，所述前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，所述下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽左右两端对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀军，
申请(专利权)人：河南省宝辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41