用于倒装芯片封装的暴露的、可焊接的散热器制造技术

一种倒装芯片封装，其可包括半导体管芯、散热器、和密封材料。半导体管芯可包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接。散热器可以是导热的，并且可以具有第一外表面和与第一外表面实质上平行的第二外表面。可以以热传导方式将第一外表面贴附至半导体管芯的硅侧的所有部分。密封材料可以是非导电的，并且除了散热器的第二表面，其可以完全密封半导体管芯和散热器。散热器的第二表面可以是可焊接的，并且可构成倒装芯片封装的外表面的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】用于倒装芯片封装的暴露的、可焊接的散热器相关申请的交叉引用本申请基于2014年8月1日提交的标题为“Exposed Backside Heat-Spreaderfor Embedded Die Package”、申请号为62/032，347的美国临时专利申请并要求其作为优先权。通过引用将该申请的全部内容并入本文。
本公开涉及集成电路封装技术，包括倒装芯片封装、以及用于安装到印制电路板(PCB)上的其它类型的封装。
技术介绍
集成电路封装(例如嵌入式管芯(die)封装和倒装芯片封装)可包含半导体管芯，该半导体管芯上装配有一个或多个电子电路。可使半导体管芯嵌入(例如在嵌入式管芯封装中)、或者附接到接线框上(例如在倒装芯片封装中)。在单个封装中可以堆叠有多个半导体管芯。在运行过程中，这些封装中的电子电路会产生相当大的热量。如果不能迅速地将该热量排除，电子电路可能会被毁坏和/或不能正确运行。因此，该热量的快速排除是非常重要的。曾经使用薄的侧面传导轨线来排除热量。但是，它们可能无法按照需要或期望而尽快排除热量。它们还可能增加集成电路封装的连接需求的复杂性。【
技术实现思路
】一种倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片封装，其包括：半导体管芯，其包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接；导热的散热器，其具有第一外表面和与第一外表面实质上平行的第二外表面，第一外表面以热传导方式被贴附至半导体管芯的硅侧的所有部分；以及非导电的密封材料，除了散热器的第二表面，非导电的密封材料完全密封半导体管芯和散热器，散热器的第二表面是可焊接的，并且构成倒装芯片封装的外表面的一部分。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱德华·威廉·奥尔森，大卫·A·普鲁伊特，格雷戈里·S·佩克，莱昂纳德·施塔高特，
申请(专利权)人：凌力尔特公司，
类型：发明
国别省市：美国;US