引线框、以及半导体封装的制造方法技术

本发明专利技术提供一种引线框(200)，其具备一对端子(12)、以及设置于一对端子(12)之间且与一对端子(12)分别在基端部连结的系杆(16)，一对端子(12)的基端部(12B)比前端部(12A)薄，一对端子(12)的基端部(12B)具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比前端部(12A)更狭窄的槽口部的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
引线框、以及半导体封装的制造方法
本专利技术涉及一种引线框、以及半导体封装的制造方法。
技术介绍
半导体封装具备引线框(leadframe)、搭载于其上的半导体芯片、以及密封半导体芯片的密封树脂。在引线框为MAP(MoldedArrayPackaging)型的情况下，各端子(引线)由系杆(タイバー)连接。在使用这样的引线框来制造半导体封装的情况下，在用树脂将引线框和搭载于其上的半导体芯片密封而得到树脂密封体之后，使用划片机将其切削而单片化。如此这样来制造半导体封装。在日本专利公开2001-320007号公报(专利文献1)中提出了如下方案：为了抑制金属的切削毛刺的产生和划片机的磨损，利用通过半蚀刻(half-etching)而形成的槽部来使划片部变薄。并且提出了如下方案：使该槽部的宽度比划片机的宽度更大或更小从而能够顺利地进行切断。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开2001-320007号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题若使用具有宽度比划片机更大的槽部的引线框来制造半导体封装，则在因槽部而形成的端子的薄壁部上，形成有厚度小的薄壁树脂部。由于这样的薄壁树脂部比起覆盖在半导体芯片上的厚度大的树脂部更容易从引线框的表面剥离，因此需要优异的密合性。近年来，有使引线框变薄而使半导体封装小型化的倾向，因此，要求薄壁树脂部进一步提高其紧密性。本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种在制造半导体封装时能够抑制密封树脂剥离的引线框。本专利技术的另一个方面的目的在于，提供一种能够抑制密封树脂剥离的半导体封装的制造方法。(二)技术方案本专利技术的一个方面提供一种引线框，其具备一对端子、以及设置于其间且与端子在基端部连结的系杆，端子的基端部比前端部薄；基端部具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比前端部更狭窄的槽口部的至少一个。该引线框若用树脂密封，则能够用贯通孔内的密封树脂或槽口部内的密封树脂，将在基端部一个面上形成的密封树脂、和设置在另一个面上的密封树脂连接。因此，在进行划片来制作半导体封装时，即使在基端部的一个面或另一个面上形成的密封树脂的厚度较薄，也能够抑制该密封树脂的剥离。优选地，在所述基端部具有贯通孔的情况下，贯通孔在系杆上延伸，在一对端子的各基端部和其间的系杆上连通。通过设置这样在一对端子的基端部和其间的系杆上成为一体的贯通孔，能够充分减小在划片时的切削部的体积。由此，即使增大引线框的厚度，也能顺利地进行切削。另外，能够减少划片机的负荷，并且减少引线框的构成材料。也可以是，所述引线框具备：在上面侧搭载有半导体芯片的焊盘、以及与系杆连结且支承焊盘的支撑杆，端子的基端部的下面位于比端子的前端部的下面更靠上方。若对这样的引线框进行树脂密封，则端子的基端部的下面侧会形成厚度薄的密封树脂(薄壁树脂部)。该薄壁树脂部通过贯通基端部的贯通孔内的密封树脂，与端子的基端部的上面侧的密封树脂连接。因此，在进行划片来制造半导体封装时，能够抑制薄壁树脂部上的密封树脂的剥离。另外，能够抑制密封树脂从所获得的半导体封装上剥离。优选地，在所述基端部具有槽口部的情况下，槽口部以在基端部的宽度方向上相对的方式成对设置。若用树脂密封这样的引线框，则能够使介于相邻的端子之间的密封树脂变大。由此，能够牢固地将基端部一个面上形成的密封树脂、和设置于另一个面上的密封树脂连接。因此，在进行划片制造来半导体封装时，即使在基端部的一个面或另一个面上形成的密封树脂的厚度较薄，也能抑制该密封树脂的剥离。本专利技术的另一个方面提供一种半导体封装的制造方法，其具有：搭载工序，在引线框上搭载半导体芯片；密封工序，密封半导体芯片，覆盖引线框的一对主面的至少一部分，并且在贯通孔内设置密封树脂；划片工序，沿着系杆，切削系杆、以及贯通孔内和/或槽口部内的密封树脂的一部分，获得该密封树脂将一个主面上的密封树脂和另一个主面上的密封树脂连接的半导体封装。在所述半导体封装的制造方法中，贯通孔内和/或槽口部内的密封树脂将分别在两个主面上形成的密封树脂连接。因此，在制造半导体封装时，即使在一个(或另一个)主面上形成的密封树脂的厚度较薄，也能够抑制该密封树脂的剥离。另外，也能够抑制密封树脂从所获得的半导体封装上剥离。(三)有益效果在本专利技术的一个方面中，能够提供一种在制造半导体封装时能够抑制密封树脂剥离的引线框。在本专利技术的另个一方面中，能够提供一种能够抑制密封树脂剥离的半导体封装的制造方法。附图说明图1是一个实施方式的引线框的俯视图。图2的(A)是将图1中的区域II放大表示的俯视图。图2的(B)是图2的(A)的b-b线截面图。图3的(A)是将一个实施方式的变形例的引线框的一部分放大表示的俯视图。图3的(B)是图3的(A)中的b-b线截面图。图4的(A)是将另一个实施方式的引线框的一部分放大表示的俯视图。图4的(B)是图4的(A)中的b-b线截面图。图5是具备图1的引线框的树脂密封体的截面图。图6是一个实施方式的半导体封装的截面图。图7是图6的半导体封装的侧视图。图8是另一个实施方式的半导体封装的侧视图。具体实施方式以下，根据情况，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，以下的实施方式为用于对本专利技术进行说明的例示，其主旨不是将本专利技术限定于以下内容。在说明中，同一要素或具有同一功能的要素使用同一附图标记，并根据情况省略重复说明。另外，上下左右等的位置关系只要没有特别说明，则为基于附图所示的位置关系。进一步地，图中的尺寸比率不限于图示的比率。图1是引线框200的俯视图。引线框200为单位框100的集合体。在图1中示有九个(三个×三个)单位框100，但单位框100的数量并不特别受限。单位框100经由系杆16与相邻的单位框100连结。引线框200具备：在各个单位框100中配置于中央部的焊盘10、配置于焊盘10周围的、也被称为内部引线的多个端子12、以及支承焊盘10的支撑杆14。支撑杆14的前端与焊盘10连结，支撑杆14的后端与配置于端子12周围的系杆16连结。支撑杆14通过从大致矩形状的焊盘10的四角以放射状延伸并与系杆16连结，从而支承焊盘10。引线框200在一个主面200a侧(上面)，在焊盘10上搭载半导体芯片。相对于焊盘10的各边，并排配设有四个端子12，其前端部12A以规定的间隔与焊盘10的各边相对。端子12的基端部12B与系杆16连结。图2的(A)是将图1中的区域II放大表示的俯视图。图2的(B)是图2的(A)中的b-b线截面图。一对端子12以夹着系杆16的方式相对设置。一对端子12如图1所示，分别包含于互相相邻的单位框100。回到图2的(A)，在一对端子12以及系杆16上形成有贯通厚度方向的贯通孔17。贯通孔17在一对端子12的各基端部12B和夹在其间的系杆16上延伸。即，贯通孔17在一对端子12的各基端部12B和夹在其间的系杆16上连通，成为一体。通过采用如图2的(A)那样的结构，能够使贯通孔17的尺寸充分地变大。因此，能够易于将树脂组合物填充在贯通孔17内。另外，若贯通孔17的尺寸较大，则通过刻蚀能够容易地形成贯通孔17。如图2的(B)所示，相较于起端子12的前端部12A的厚度，基端部12B以及系杆16的厚度更薄。如图2的(B)所示，在穿过一对端子12以及系杆16、与一对端子12相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，其具备一对端子、以及设置于其间且与端子在基端部连结的系杆；所述端子的所述基端部比前端部薄；所述基端部具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比所述前端部更狭窄的槽口部的至少一个。

【技术特征摘要】
2016.02.23 JP 2016-0324211.一种引线框，其具备一对端子、以及设置于其间且与端子在基端部连结的系杆；所述端子的所述基端部比前端部薄；所述基端部具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比所述前端部更狭窄的槽口部的至少一个。2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述基端部的所述贯通孔在所述系杆上延伸，在所述一对端子的各所述基端部和其间的所述系杆上连通。3.根据权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，其具备：在上面侧搭载有半导体芯片的焊盘、以及与所述系杆连结且支承所述焊盘的支撑杆；所述端子的基端部的下面位于比所述端子的前端部的下面更靠上方。4.根据权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述基端部的所述槽口部以在所述基端部的宽度方向相对的方式成对设置。5.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述基端部的所述槽口部以在所述基端部的宽度方向上相对的方式成对设置。6.一种半导体封装的制造方法，其具有：搭载工序，在权利要求1或2所述的引线框上搭载半导体芯片；密封工序，密封所述半导体芯片，覆盖所述引线框的一对主面的至少一部分，并且在所述贯通孔内设置密封树脂；划片工序，沿着所述系杆，切削所述系杆、以及所述贯通孔内和/或所述槽口部内的密封树脂的一部分，获得该密封树脂将一个主面上的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥贵弘，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本,JP