引线框、以及半导体封装的制造方法技术

本发明专利技术提供一种引线框(200)，其具备一对端子(12)、以及设置于一对端子(12)之间且与一对端子(12)分别在基端部连结的系杆(16)，一对端子(12)的基端部(12B)比前端部(12A)薄，一对端子(12)的基端部(12B)具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比前端部(12A)更狭窄的槽口部的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
引线框、以及半导体封装的制造方法
本专利技术涉及一种引线框、以及半导体封装的制造方法。
技术介绍
半导体封装具备引线框(leadframe)、搭载于其上的半导体芯片、以及密封半导体芯片的密封树脂。在引线框为MAP(MoldedArrayPackaging)型的情况下，各端子(引线)由系杆(タイバー)连接。在使用这样的引线框来制造半导体封装的情况下，在用树脂将引线框和搭载于其上的半导体芯片密封而得到树脂密封体之后，使用划片机将其切削而单片化。如此这样来制造半导体封装。在日本专利公开2001-320007号公报(专利文献1)中提出了如下方案：为了抑制金属的切削毛刺的产生和划片机的磨损，利用通过半蚀刻(half-etching)而形成的槽部来使划片部变薄。并且提出了如下方案：使该槽部的宽度比划片机的宽度更大或更小从而能够顺利地进行切断。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开2001-320007号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题若使用具有宽度比划片机更大的槽部的引线框来制造半导体封装，则在因槽部而形成的端子的薄壁部上，形成有厚度小的薄壁树脂部。由于这样的薄壁树脂部比起覆盖在半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，其具备一对端子、以及设置于其间且与端子在基端部连结的系杆；所述端子的所述基端部比前端部薄；所述基端部具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比所述前端部更狭窄的槽口部的至少一个。

【技术特征摘要】
2016.02.23 JP 2016-0324211.一种引线框，其具备一对端子、以及设置于其间且与端子在基端部连结的系杆；所述端子的所述基端部比前端部薄；所述基端部具有在厚度方向上贯通的贯通孔和宽度比所述前端部更狭窄的槽口部的至少一个。2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述基端部的所述贯通孔在所述系杆上延伸，在所述一对端子的各所述基端部和其间的所述系杆上连通。3.根据权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，其具备：在上面侧搭载有半导体芯片的焊盘、以及与所述系杆连结且支承所述焊盘的支撑杆；所述端子的基端部的下面位于比所述端子的前端部的下面更靠上方。4.根据权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述基端部的所述槽口部以在所述基端部的宽度方向相对的方式成对设置。5.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述基端部的所述槽口部以在所述基端部的宽度方向上相对的方式成对设置。6.一种半导体封装的制造方法，其具有：搭载工序，在权利要求1或2所述的引线框上搭载半导体芯片；密封工序，密封所述半导体芯片，覆盖所述引线框的一对主面的至少一部分，并且在所述贯通孔内设置密封树脂；划片工序，沿着所述系杆，切削所述系杆、以及所述贯通孔内和/或所述槽口部内的密封树脂的一部分，获得该密封树脂将一个主面上的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥贵弘，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本,JP