下载引线框、以及半导体封装的制造方法的技术资料

文档序号:16103910

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本发明提供一种引线框(200),其具备一对端子(12)、以及设置于一对端子(12)之间且与一对端子(12)分别在基端部连结的系杆(16),一对端子(12)的基端部(12B)比前端部(12A)薄,一对端子(12)的基端部(12B)具有在厚度方...
该专利属于株式会社三井高科技所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社三井高科技授权不得商用。

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