一种圆形扁平无引脚封装结构制造技术

本发明专利技术以QFN封装(方形扁平无引脚封装)结构为出发点，提出一种圆形扁平无引脚封装结构。其特点是：封装体外形为圆形；引线框架环形排布于塑封体内侧四周且外侧为圆弧形；芯片基岛为圆形；芯片基岛底部的导热焊盘为圆形；引线框架底部的导电焊盘环形排布于导热焊盘外侧四周且外侧为圆弧形。这种圆形扁平无引脚封装结构的优点在于：可以提高引脚数量和芯片尺寸比例，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性，减小封装结构的高频寄生效应。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种圆形扁平无引脚封装结构，包括塑封体，芯片，金线，芯片基岛以及引线框架；其特征在于，所述塑封体为圆形；所述的圆形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述芯片通过银胶粘结于所述芯片基岛上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹荣，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：上海;31