一种四面无外引脚扁平封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种四面无外引脚扁平封装结构，其包括：引线框架，包括至少一个晶片座和多个位于晶片座周围的引脚，引脚具有内表面和外表面；集成控制电路，集成控制电路固接于引脚；放大电路，放大电路固接于晶片座和引脚；胶体，胶体包覆于引线框架、集成控制电路和放大电路，晶片座的底面、引脚的外表面均外露于胶体。本实用新型专利技术的一种四面无外引脚扁平封装结构，采用四面无引脚扁平封装结构，并且在其中集成了集成控制电路和放大电路，将原先需要分别封装的两个电路集成在一起，实现了最大限度的集成封装，大幅度提高了空间利用率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种四面无外引脚扁平封装结构。
技术介绍
半导体封装技术主要是用于封装半导体晶片，使其受到保护避免损坏，且随着半导体制程技术的日益进步，单位体积电路的密度也随之增加，如何使封装后的晶片结构具有电性稳定、执行速度快、散热良好及更小的封装体积，是半导体封装技术的主要研究课题。在半导体封装结构中，导线架是常用的元件之一，且应用于多种封装产品，以导线架的类型而言，四方扁平封装可分为I型引脚的四方扁平封装、J型引脚的四方扁平封装及四方扁平无引脚封装，四方扁平无引脚封装的导线架的引脚不超出封装结构的边缘，故其具有较小的体积。此外，四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及较快的信号传递速度，因此一直是低脚位构装形态的主流之一。现有技术的四方扁平无引脚封装的制造过程中，会将多个晶片配置于导线架上，其中导线架包括多个相互连接的引脚组，且各晶片被一引脚组所环绕，各晶片透过打线制程电性连接于一引脚组，然后在上述结构外部形成用以包覆导线架、晶片及焊线的一封装胶体。最后，透过单体化制程形成多个四方扁平无引脚封装。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四面无外引脚扁平封装结构，其特征在于：包括：引线框架，包括至少一个晶片座和多个位于所述晶片座周围的引脚，所述引脚具有内表面和外表面；集成控制电路，所述集成控制电路固接于所述引脚；放大电路，所述放大电路固接于所述晶片座和引脚；胶体，所述胶体包覆于所述引线框架、所述集成控制电路和所述放大电路，所述晶片座的底面、所述引脚的外表面均外露于所述胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振杰，陶少勇，何錦文，曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：