两边引脚封装芯片烧录测试工位结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，属于芯片烧录设备
技术介绍
引脚位于塑封体两端的芯片在自动化或半自动化机台上进行烧录或测试时，是通过金手指或金针与芯片引脚接触，实现芯片与烧录器的连通，从而对芯片进行烧录测试的。传统芯片烧录测试工位结构通过按压金手指，使金手指弯曲与芯片两边引脚顺序接触。这种结构存在的问题是金手指难以保证压向引脚两边时受力均匀，如果烧录测试轨道使用金属材料时由于引脚受力不均匀导致引脚容易碰触轨道产生漏电现象；而使用非金属绝缘材料，因频繁使工作，轨道的机械强度及寿命又都难以保持。同时，为保证烧录测试质量，传统的工位结构对轨道的加工精度要求较高，导致生产成本高，而且轨道还局限于对不同规格厚度的两边引脚封装芯片的烧录测试。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，结构简单，能够保证两边引脚受力均匀。按照本技术提供的技术方案，所述两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，其特征是：包括入料轨道，在入料轨道底部套设能够作上升下降动作的底压杆，底压杆正上方为芯片在入料轨道中的入料位置；在所述入料轨道上方设置上挡板，上挡板中穿设多个导杆，导杆与上挡板滑动配合，导杆的顶部设置限位帽，限位帽和上挡板之间设置弹簧；在所述芯片的两侧上方分别设置金手指。进一步的，在所述底压杆的前侧设置用于挡住芯片的芯片挡板。进一步的，所述多个导杆以底压杆的中心呈中心对称设置。本技术在入料轨道底端部套设安装底压杆，通过底压杆带动芯片上移并与金手指接触，能够从根本上避免芯片引脚受力不均导致的金属材料轨道漏电现象的发...
【技术保护点】
一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，其特征是：包括入料轨道（9），在入料轨道（9）底部套设能够作上升下降动作的底压杆（7），底压杆（7）正上方为芯片（6）在入料轨道（9）中的入料位置；在所述入料轨道（9）上方设置上挡板（4），上挡板（4）中穿设多个导杆（2），导杆（2）与上挡板（4）滑动配合，导杆（2）的顶部设置限位帽（1），限位帽（1）和上挡板（4）之间设置弹簧（3）；在所述芯片（6）的两侧上方分别设置金手指（5）。
【技术特征摘要】
1.一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，其特征是：包括入料轨道（9），在入料轨道（9）底部套设能够作上升下降动作的底压杆（7），底压杆（7）正上方为芯片（6）在入料轨道（9）中的入料位置；在所述入料轨道（9）上方设置上挡板（4），上挡板（4）中穿设多个导杆（2），导杆（2）与上挡板（4）滑动配合，导杆（2）的顶部设置限位帽（1），限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭礼祥，
申请(专利权)人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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