【技术实现步骤摘要】
本技术涉及语音芯片
，尤其涉及一种四脚引脚式封装触发语音IC。
技术介绍
现有技术中的语音IC都是通过线路与喇叭/按键开关相连组成一系列线路与焊接在PCB(线路板)上，产品制作工艺复杂，成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种四脚引脚式封装触发语音IC，所述触发语音IC无需PCB，节约成本，减小产品的尺寸，工艺简单。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种四脚引脚式封装触发语音IC，其特征在于：包括引脚式封装的语音IC主体，所述语音IC主体包括环氧树脂和引脚，所述环氧树脂内封装有语音IC，所述引脚包括电源引脚、接地引脚、第一语音输出引脚和第二语音输出引脚，所述语音IC的电源端VDD接电源引脚，所述语音IC的接地端GND与接地引脚连接，所述语音IC的触发端OKY以及第一语音输出端PWM1与第一语音输出引脚连接，所述语音IC的第二语音输出端PWM2与第二语音输出引脚连接。进一步的技术方案在于：所述语音IC包括触发端OKY、输入输出端IO1、输入输出端IO2、接地端GND、电源端VDD、第一语音输出端PWM1以及第二语音输出端PWM2。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术通过引脚式封装形成，其中两只脚分别接电源的正、负极，另外两只脚接喇叭，语音IC内部集成多段语音，支持多次触发，无需PCB，节约成本，减小尺寸，工艺简单。附图说明图1是本...
【技术保护点】
一种四脚引脚式封装触发语音IC，其特征在于：包括引脚式封装的语音IC主体(1)，所述语音IC主体(1)包括环氧树脂(2)和引脚，所述环氧树脂(2)内封装有语音IC(3)，所述引脚包括电源引脚(4)、接地引脚(5)、第一语音输出引脚(6)和第二语音输出引脚(7)，所述语音IC(3)的电源端VDD接电源引脚(4)，所述语音IC(3)的接地端GND与接地引脚(5)连接，所述语音IC(3)的触发端OKY以及第一语音输出端PWM1与第一语音输出引脚(6)连接，所述语音IC(3)的第二语音输出端PWM2与第二语音输出引脚(7)连接。
【技术特征摘要】
1.一种四脚引脚式封装触发语音IC，其特征在于：包括引脚式封装的语音
IC主体(1)，所述语音IC主体(1)包括环氧树脂(2)和引脚，所述环氧树脂
(2)内封装有语音IC(3)，所述引脚包括电源引脚(4)、接地引脚(5)、第一
语音输出引脚(6)和第二语音输出引脚(7)，所述语音IC(3)的电源端VDD
接电源引脚(4)，所述语音IC(3)的接地端GND与接地引脚(5)连接，所述
语...
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