一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚。所述制作工艺按照以下步骤进行：框架半蚀刻、上芯、压焊、一次塑封、框架背面蚀刻、植球和锡膏回流、贴膜和二次塑封、揭膜、切割和分离。本发明专利技术因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，具体是一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺。
技术介绍
随着技术的不断发展，电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，这对封装技术提出了新的要求与挑战。激烈的市场竞争推动着封装技术的不断进步，而塑封作为半导体封装技术的关键环节之一，也由一次塑封发展到二次塑封，塑封工序的好坏直接影响着产品的可靠性与成本、性能等问题。目前，在进行二次塑封时根据模盒设计，在整条框架背面锡球上贴膜时必须以单个Block为单位，按照普通的框架引脚设计，贴膜后的产品进行二次塑封后存在以下问题:(1)二次塑封出现包封不满问题。对普通框架上的锡球进行贴膜时，若胶膜裁剪过大，则胶膜的覆盖面超过了锡球区域，这样胶膜可能粘附在锡球外围的塑封体上，在二次塑封时，由于胶膜与外围塑封体的粘接可能会阻塞塑封料的流动，而使二次塑封出现包封不满问题；(2)每个Block最外圈产品的外形不合格问题。若胶膜按锡球区域的大小裁剪并贴膜时，二次塑封后对产品切割时，为了保证切割不影响产品性能，切割位置必须与外缘锡球保持一定距离，然而，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、芯片（2）、粘片胶（3）、键合丝（4）、塑封体（5）和（8）、锡球（6）、胶膜（7）、切割线（9）、辅助贴膜引脚（10）组成；所述引线框架（1）为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚（10），所述引线框架（1）由粘片胶（3）与芯片（2）粘接，所述键合丝（4）连接芯片（2）上的焊点与蚀刻框架（1）上的引脚，所述封装件由塑封体（5）和（8）包封，所述锡球（6）与背面蚀刻的引线框架（1）露出的引脚相连，所述胶膜（7）粘附在锡球（6）上，胶膜（7）覆盖所有锡球（6）区域和辅助贴膜引脚（10）。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，其特征在于:主要由引线框架(I)、芯片(2)、粘片胶(3)、键合丝(4)、塑封体(5)和(8)、锡球(6)、胶膜(7)、切割线(9)、辅助贴膜引脚(10)组成；所述引线框架(I)为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚(10)，所述引线框架(I)由粘片胶(3)与芯片(2)粘接，所述键合丝(4)连接芯片(2)上的焊点与蚀刻框架(I)上的引脚，所述封装件由塑封体(5 )和(8 )包封，所述锡球(6 )与背面蚀刻的引线框架(I)露出的引脚相连，所述胶膜(7)粘附在锡球(6)上，胶膜(7)覆盖所有锡球(6)区域和辅助贴膜引脚(10)。2.一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件的制作工艺，其特征在于:其按照以下步骤进行: 第一步、框架半蚀刻:将引线框架(I)进行半蚀刻，通过成熟的涂胶、曝光、显影、电镀及腐蚀等工艺，蚀刻引...

【专利技术属性】
技术研发人员：马利，王希有，李涛涛，王虎，谌世广，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：