【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电器领域，尤其涉及一种多引脚接插件人工焊接防短路覆铜。
技术介绍
现有技术的PCB板多引脚接插件人工焊接，在焊盘之间存在GND网络铜箔，在焊盘与GND网络之间只是留出不少于10mil距离来区分不同的网络，这种方式在人工焊接的过程中，由于焊盘与GND网络之间的距离过小，容易不同网络之间混淆，运行不稳定或者错误，造成电路短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多引脚接插件人工焊接防短路覆铜，去除焊盘间的GND网络铜箔，防止电路短路，区分不同网络，以保证运行正确和稳定。为了达到上述目的，本技术提供的技术方案是：包括PCB基材，所述基材上开设有通孔，所述通孔壁上附着有铜箔，所述铜箔两端分别连接有焊盘，所述PCB基材上下两面分别附着有铜箔层，所述铜箔层上涂油绝缘层，所述焊盘之间的铜箔层设置为挖出。所述PCB基材为环氧玻纤布基板(FR-4)。所述绝缘层为绿油层。本技术的有益效果是：一种多引脚接插件人工焊接防短路覆铜，将焊盘之间的铜箔层设置为挖出，防止电路短路，区分不同网络，以保证运行正确和稳定。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的实施例1示意图。具体实施方式实施例1如图1-2所示一种多引脚接插件人工焊接防短路覆铜，包括PCB基材1，所述基材1上开设有通孔2，所述通孔2壁上附着有铜箔3，所述铜箔3两端分别连接有焊盘4，所述PCB基材1上下两面分别附着有铜箔层5，所述铜箔层5上涂油绝缘层6，所述焊盘4之间的铜箔层5设置为挖出。所述PCB基材1为环氧玻纤布基板(FR-4)。所述绝缘层6为绿油层。绿油层为PCB板内常用的绝缘保护铜线的液态光致阻焊剂，...
【技术保护点】
一种多引脚接插件人工焊接防短路覆铜，其特征在于： 包括PCB基材（1），所述基材（1）上开设有通孔（2），所述通孔（2）壁上附着有铜箔（3），所述铜箔（3）两端分别连接有焊盘（4），所述PCB基材（1）上下两面分别附着有铜箔层（5），所述铜箔层（5）上涂油绝缘层（6），所述焊盘（4）之间的铜箔层（5）设置为挖出。
【技术特征摘要】
1.一种多引脚接插件人工焊接防短路覆铜，其特征在于：包括PCB基材（1），所述基材（1）上开设有通孔（2），所述通孔（2）壁上附着有铜箔（3），所述铜箔（3）两端分别连接有焊盘（4），所述PCB基材（1）上下两面分别附着有铜箔层（5），所述铜箔层（5）上涂油绝缘层（...
【专利技术属性】
技术研发人员：任旭，朱信洪，屠向荣，石金保，蓝军平，
申请(专利权)人：杭州西力智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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