【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种FPC板。
技术介绍
FPC板上一般设置有元件区域、邦定区域、弯折区域和连接区域，元件区域用于设置电子元件，邦定区域设置于元件区域的一侧，邦定区域通过弯折区域与元件区域连接，连接区域连接于元件区域的另一侧，邦定区域用于与液晶玻璃进行邦定，连接区域用于与手机主板连接。现有的FPC板中，元件区域和连接区域强度较低，容易撕裂，而且元件区域上的电子元件和线路容易受到静电干扰。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种FPC板，其使得元件区域和连接区域强度较高、不容易撕裂，且元件区域的抗静电干扰能力较强。为解决上述技术问题，本技术提供的FPC板，它包括FPC本体，FPC本体包括用于设置电子元件的元件区域，元件区域的一侧设置有邦定区域，邦定区域与元件区域通过弯折区域相连接，元件区域的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域，所述的元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，所述的连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状。作为优选，所述的弯折区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第三铜层，第三铜层呈网格状。作为优选，所述的元件区域上用于安装电子元件的位置设置有一PI补强板。作为优选，所述的连接区域为L形。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下的优点：本技术的FPC板，由于在元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，在连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状，这样，第一铜层使得元件区域强度较高、不容易撕裂，第二铜层使得连接区域强度较高、不容易撕裂，而且第二铜层呈网格状，使得连接区域的柔韧性较好，而...
【技术保护点】
一种FPC板，它包括FPC本体(1)，FPC本体(1)包括用于设置电子元件的元件区域(101)，元件区域(101)的一侧设置有邦定区域(102)，邦定区域(102)与元件区域(101)通过弯折区域(103)相连接，元件区域(101)的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域(104)，其特征在于：所述的元件区域(101)的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层(1011)，所述的连接区域(104)的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层(1041)，第二铜层(1041)呈网格状。
【技术特征摘要】
1.一种FPC板，它包括FPC本体(1)，FPC本体(1)包括用于设置电子元件的元件区域(101)，元件区域(101)的一侧设置有邦定区域(102)，邦定区域(102)与元件区域(101)通过弯折区域(103)相连接，元件区域(101)的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域(104)，其特征在于：所述的元件区域(101)的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层(1011)，所述的连接区域(104)的两表面的非走线区域...
【专利技术属性】
技术研发人员：施景辉，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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