一种移动终端制造技术

本发明专利技术实施例提供一种移动终端，包括：PCB板，PCB板上设置有插座和电子元件；FPC板，FPC板与PCB板相对的第一端面上设置有与插座匹配的插头；FPC补强板，FPC补强板设置于FPC板的第二端面上，第二端面与第一端面相对，其中FPC板和FPC补强板形成一FPC组件；与PCB板平行的凸耳结构，凸耳结构设置于FPC组件上。本发明专利技术实施例可以有效避免电子元件拆装时，PCB板上对应FPC补强板的投影区域及周边的电子元件丢失或者损坏的问题，减少移动终端失效率、生产和售后隐患，提高移动终端的附加值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
目前电子产品中，FPC(FlexiblePrintedCircuits，柔性印刷电路板)与PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的连接常使用BTB(BoardToBoard，板对板)连接器。消费者希望智能终端具有外观轻薄、大屏幕、大电池容量的硬件改进，同时具备高保真、高像素、全网通等多种功能。为满足各种需求，导致智能终端的内部空间布局有限。目前经常出现电子元件布局在BTB插头补强投影区域及周边的情况，利用BTB连接器插头、FPC及补强下方的Z向空间放置小电子元件。售后退机或生产维修过程中，常发现有些异常，比如显示屏黑屏，在BTB周边的电子元件存在掉件的情况，主要是由于拆卸BTB时抠取角落不小心碰掉或损伤电子元件，导致掉件甚至主板起铜皮报废，或者是在贴防水泡棉时镊子戳到电子元件导致电子元件的损伤。目前主要存在LCM(LCDModule，LCD显示模组)BTB、摄像头FPC连接器、主FPC连接器等位置，滤波电容及EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)元件必须位于BTB周边，而智能终端主板空间有限，难免出现电子元件堆叠放在BTB插头补强投影区域下方及周边的情况，如图1a～图1f所示。移动终端10内部的PCB板11上的电子元件16位于FPC板12和FPC补强板13正投影下方，当需要将插头14从插座15上抠取出来时，会出现电子元件16在边角位置时被碰掉或者损伤的情况。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种移动终端，以解决现有技术中电子元件拆装时，PCB板上对应FPC补强板的投影区域及周边电子元件丢失或者损坏，增加移动终端失效率的问题。本专利技术实施例提供一种移动终端，包括：PCB板，PCB板上设置有插座和电子元件；FPC板，FPC板与PCB板相对的第一端面上设置有与插座匹配的插头；FPC补强板，FPC补强板设置于FPC板的第二端面上，第二端面与第一端面相对，其中FPC板和FPC补强板形成一FPC组件；与PCB板平行的凸耳结构，凸耳结构设置于FPC组件上。这样，本专利技术实施例中，通过在PCB板上设置插座和电子元件，与PCB板间隔预定距离的FPC板与PCB板相对的第一端面上设置与插座匹配的插头，在FPC板的与第一端面相对的第二端面上设置FPC补强板，并在FPC板与FPC补强板形成的FPC组件上设置与PCB板平行的凸耳结构，可以在电子元件拆装时，减少PCB板上对应FPC补强板的投影区域及周边的电子元件丢失或者损坏的问题，减少移动终端失效率、生产和售后隐患，提高移动终端的附加值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a～图1f表示现有技术移动终端内部结构示意图；图2a表示本专利技术实施例二提供的移动终端示意图一；图2b表示本专利技术实施例二提供的移动终端示意图二；图2c表示本专利技术实施例二提供的移动终端示意图三；图2d表示本专利技术实施例二提供的移动终端示意图四；图3a表示本专利技术实施例三提供的移动终端示意图一；图3b表示本专利技术实施例三提供的移动终端示意图二；图3c表示本专利技术实施例三提供的移动终端示意图三；图3d表示本专利技术实施例三提供的移动终端示意图四；图4a表示本专利技术实施例四提供的移动终端示意图一；图4b表示本专利技术实施例四提供的移动终端示意图二；图4c表示本专利技术实施例四提供的移动终端示意图三；图4d表示本专利技术实施例四提供的移动终端示意图四；图5表示本专利技术实施例五提供的移动终端框图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一如图2a、图2b、图3a、图3b、图4a和图4b所示，本专利技术实施例一提供的移动终端包括：PCB板101，PCB板101上设置有插座105和电子元件106；FPC板102，FPC板102与PCB板101相对的第一端面上设置有与插座105匹配的插头104；FPC补强板103，FPC补强板103设置于FPC板102的第二端面上，第二端面与第一端面相对，其中FPC板102和FPC补强板103形成一FPC组件；与PCB板101平行的凸耳结构107，凸耳结构107设置于FPC组件上。具体的，移动终端的PCB板101上设置有插座105和电子元件106，与PCB板101间隔预定距离的FPC板102与PCB板101相对的第一端面上设置有与插座105匹配的插头104，通过插座105与插头104的配合，实现PCB板101与FPC板102的连接。其中，插座105和电子元件106均焊接于PCB板101上，插头104焊接于FPC板102上。在FPC板102与第一端面相对的第二端面上设置有FPC补强板103，FPC板102与FPC补强板103可以通过铆接或者黏胶粘贴的方式实现连接。其中FPC板102和FPC补强板103形成一FPC组件，在FPC组件上设置有与PCB板101平行的凸耳结构107，通过设置凸耳结构107可以在拆卸插头104时，利用凸耳结构107作为拉手，轻轻拉起易损角落的FPC板102，带动插头104起来一部分，再拆取其它角落，避免抠起以及损坏电子元件106。当需要用到镊子对PCB板101进行作业时，由于凸耳结构107的存在，也不容易戳到电子元件106，避免电子元件106的损伤或脱落。本专利技术实施例一，通过在PCB板上设置插座和电子元件，与PCB板间隔预定距离的FPC板与PCB板相对的第一端面上设置与插座匹配的插头，在FPC板的与第一端面相对的第二端面上设置FPC补强板，并在FPC板与FPC补强板形成的FPC组件上设置与PCB板平行的凸耳结构，可以在电子元件拆装时，减少PCB板上对应FPC补强板的投影区域及周边的电子元件丢失或者损坏的问题，减少移动终端失效率、生产和售后隐患，提高移动终端的附加值。实施例二如图2a～2d所示，本专利技术实施例二提供的移动终端包括：PCB板101，PCB板101上设置有插座105和电子元件106；FPC板102，FPC板102与PCB板101相对的第一端面上设置有与插座105匹配的插头104；FPC补强板103，FPC补强板103设置于FPC板102的第二端面上，第二端面与第一端面相对，其中FPC板102和FPC补强板103形成一FPC组件；与PCB板101平行的设置于FPC组件的FPC板102上的凸耳结构107，FPC板102的尺寸大于FPC补强板103的尺寸，通过FPC板102突出于FPC补强板103的部分形成凸耳结构107。具体的，移动终端的PCB板101上设置有插座105和电子元件106，FPC板102与PCB板101相对的第一端面上设置有与插座105匹配的插头104，通过插座105与插头104的配合，实现PCB板101与FPC板102的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设置有插座和电子元件；FPC板，所述FPC板与所述PCB板相对的第一端面上设置有与所述插座匹配的插头；FPC补强板，所述FPC补强板设置于所述FPC板的第二端面上，所述第二端面与所述第一端面相对，其中所述FPC板和所述FPC补强板形成一FPC组件；与所述PCB板平行的凸耳结构，所述凸耳结构设置于所述FPC组件上。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设置有插座和电子元件；FPC板，所述FPC板与所述PCB板相对的第一端面上设置有与所述插座匹配的插头；FPC补强板，所述FPC补强板设置于所述FPC板的第二端面上，所述第二端面与所述第一端面相对，其中所述FPC板和所述FPC补强板形成一FPC组件；与所述PCB板平行的凸耳结构，所述凸耳结构设置于所述FPC组件上。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电子元件设置于所述FPC补强板在所述PCB板的投影区内。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述凸耳结构设置于所述FPC组件的所述FPC板上，所述FPC板的尺寸大于所述FPC补强板的尺寸，通过所述FPC板突出于所述FPC补强板的部分形成所述凸耳结构。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述凸耳结构设置于所述FPC组件的所述FPC补强板上，所述FPC补强板上设置有第一器件，所述FPC板、所述FPC补强板和所述第一器件依次堆叠设置，所述FPC板的尺寸大于所述FPC补强板的尺寸，所述第一器件的尺寸大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祥，覃飞翔，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44