镀锡制程能力测试电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种镀锡制程能力测试电路板，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层、玻纤树脂层、第二导电铜层、压合板层和第三导电铜层，所述镀锡制程能力测试电路板上钻有多个直径不同的盲孔和多个直径不同的通孔，所述盲孔由所述第一导电铜层延伸至所述第二导电铜层。通过本实用新型专利技术中的多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，可判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种镀锡制程能力测试电路板。
技术介绍
线路板在制作过程中，会用电镀纯锡做为抗蚀层保护客户需要的线路图形。不同的板子难度各异，当板子上钻孔的深度与孔径的比值较大时，孔内的锡层抗蚀能力会变差，在蚀刻过程中，药水会透过锡层蚀断铜层导致报废，所以我们需要了解电镀锡的制程能力，再去评审接单及制作。锡层的抗蚀性能主要由锡层厚度与锡层的致密性来决定，目前行业内较为通用的测试方法是制作最小孔的切片，测试孔内锡层的厚度，单切片取点单一没有代表性，且锡层的致密性通过切片的方法并不能测试出来。
技术实现思路
本技术提供了一种镀锡制程能力测试电路板，以解决现有技术采用切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种镀锡制程能力测试电路板，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层、玻纤树脂层、第二导电铜层、压合板层和第三导电铜层，所述镀锡制程能力测试电路板上钻有多个直径不同的盲孔和多个直径不同的通孔，所述盲孔由所述第一导电铜层延伸至所述第二导电铜层。通过本技术中的多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，可判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。附图说明图1是本技术中的镀锡制程能力测试电路板的结构示意图；图2是导电测试合格的通孔和盲孔的结构示意图；图3是导电测试不合格的通孔和盲孔的结构示意图。图中附图标记：1、第一导电铜层；2、玻纤树脂层；3、第二导电铜层；4、压合板层；5、第三导电铜层；6、盲孔；7、通孔；8、导电铜层。具体实施方式以下对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1至图3，本技术提供了一种镀锡制程能力测试电路板，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层1、玻纤树脂层2、第二导电铜层3、压合板层4和第三导电铜层5，所述镀锡制程能力测试电路板上钻有多个直径不同的盲孔6和多个直径不同的通孔7，所述盲孔6由所述第一导电铜层1延伸至所述第二导电铜层3。为了准确性地反映锡层抗蚀能力，选择不同直径的钻咀来钻通孔和盲孔，诠释不同的制程能力。比如，在镀锡制程能力测试电路板的板厚为3.0mm时，通孔的直径分别选择0.2mm、0.25mm、0.3mm，则分别代表的通孔能力为15:1、12:1和10:1的通孔。类似地，盲孔的深度选择0.2mm，盲孔的直径分别选择0.1mm、0.15mm、0.2mm，分别代表的盲孔能力为1:2、1:1.33和1:1。然后通过电镀的方式在这些盲孔和通孔内电镀上一层导电铜层8，然对每个通孔和盲孔进行电测试。假如0.25mm的通孔没有开路，证明锡层的蚀刻能力能做到通孔的12:1。假如0.15mm的盲孔没有开路，证明锡层的抗蚀能力能做到盲孔的1:1.33。通过本技术中的多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，可判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀锡制程能力测试电路板，其特征在于，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层(1)、玻纤树脂层(2)、第二导电铜层(3)、压合板层(4)和第三导电铜层(5)，所述镀锡制程能力测试电路板上钻有多个直径不同的盲孔(6)和多个直径不同的通孔(7)，所述盲孔(6)由所述第一导电铜层(1)延伸至所述第二导电铜层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种镀锡制程能力测试电路板，其特征在于，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层(1)、玻纤树脂层(2)、第二导电铜层(3)、压合板层(4)和第三导电铜层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，李成，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44