一种适用于抗电磁波的铝基板制造技术

技术编号:14660729 阅读:137 留言:0更新日期:2017-02-17 02:51
本实用新型专利技术公开了一种适用于抗电磁波的铝基板,其包括依次叠加的第一电磁波屏蔽层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层及第二电磁波屏蔽层;所述第二电磁波屏蔽层若干个金属触点,每个金属触点均于第一线路板电性连接。本实用新型专利技术具有结构简单,产品性能稳定,使用方便,能够起到双面屏蔽电磁波的效果且屏蔽效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用于抗电磁波的铝基板。
技术介绍
传统的铝基板在强电磁波环境均会被电磁波所干扰,导致整个系统的运行会被影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种适用于抗电磁波的铝基板,其具有结构简单,产品性能稳定,使用方便,能够起到双面屏蔽电磁波的效果且屏蔽效果好的优点。本技术所采用的技术方案是:一种适用于抗电磁波的铝基板,其包括依次叠加的第一电磁波屏蔽层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层及第二电磁波屏蔽层;所述第二电磁波屏蔽层若干个金属触点,每个金属触点均于第一线路板电性连接。所述第一绝缘层与所述线路板之间设有第三绝缘层。所述第二绝缘层设有若干通孔。所述第一电磁波屏蔽层为由铝材料制成的第一电磁波屏蔽层。所述第二电磁波屏蔽层为由铝材料制成的第二电磁波屏蔽层。所述第二电磁波屏蔽层设有若干穿孔,所述穿孔连通所述线路板。所述线路板为铜箔线路板。也就是第一电磁波屏蔽层和第一电磁波屏蔽层形成双面屏蔽层,而且也是通过将线路板上的触点位置通过在第二电磁波屏蔽层的金属触点引导出来,也就是既能够通电,又能够起到屏蔽的作用,而铜箔电路板使得整个体积更加小,成本更加低。本技术的有益效果是:具有结构简单,产品性能稳定,使用方便,能够起到双面屏蔽电磁波的效果且屏蔽效果好的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术一种适用于抗电磁波的铝基板,其包括依次叠加的第一电磁波屏蔽层1、第一绝缘层2、线路层3、第二绝缘层4及第二电磁波屏蔽层5;所述第二电磁波屏蔽层5若干个金属触点,每个金属触点均于第一线路板电性连接。所述第一绝缘层2与所述线路板之间设有第三绝缘层。所述第二绝缘层4设有若干通孔。所述第一电磁波屏蔽层1为由铝材料制成的第一电磁波屏蔽层1。所述第二电磁波屏蔽层5为由铝材料制成的第二电磁波屏蔽层5。所述第二电磁波屏蔽层5设有若干穿孔,所述穿孔连通所述线路板。所述线路板为铜箔线路板。进一步,所述第一电磁波屏蔽层的一端面设有若干条整列分布的第一凸缘,第二电磁波屏蔽层的一端面设有若干条整列分布的第二凸缘。进一步,所述第一电磁波屏蔽层和第二电磁波屏蔽层之间设有电磁波屏蔽圈。也就是第一电磁波屏蔽层和第一电磁波屏蔽层形成双面屏蔽层,而且也是通过将线路板上的触点位置通过在第二电磁波屏蔽层的金属触点引导出来,也就是既能够通电,又能够起到屏蔽的作用,而铜箔电路板使得整个体积更加小,成本更加低。本技术的有益效果是:具有结构简单,产品性能稳定,使用方便,能够起到双面屏蔽电磁波的效果且屏蔽效果好的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于抗电磁波的铝基板,其特征在于:其包括依次叠加的第一电磁波屏蔽层(1)、第一绝缘层(2)、线路层(3)、第二绝缘层(4)及第二电磁波屏蔽层(5);所述第二电磁波屏蔽层(5)若干个金属触点,每个金属触点均于第一线路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种适用于抗电磁波的铝基板,其特征在于:其包括依次叠加的第一电磁波屏蔽层(1)、第一绝缘层(2)、线路层(3)、第二绝缘层(4)及第二电磁波屏蔽层(5);所述第二电磁波屏蔽层(5)若干个金属触点,每个金属触点均于第一线路板电性连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于抗电磁波的铝基板,其特征在于:所述第一绝缘层(2)与所述线路板之间设有第三绝缘层。3.根据权利要求2所述的一种适用于抗电磁波的铝基板,其特征在于:所述第二绝缘层(4)设有若干通孔。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗金华姚联均唐庭敏
申请(专利权)人:珠海市联健电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1