电路形成制程制造技术

本发明专利技术涉及一种电路形成制程，其在一载体的一面设有多个胶点，各胶点粘设有电子元件，在该面形成有保护层，在保护层之间形成有电路通道，电路通道中形成有电路层，移除保护层，本发明专利技术系通过此一制程，以使电路层得以均匀或完整，并可使已结合的电子元件与载体具有较小的阻抗，以避免功率浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路形成制程，其提供一种将电子元件与载体相互结合，以降低结合后的阻抗，并可节省功率的方法。
技术介绍
现有的低温焊接方式，其在一铝板上涂布有一绝缘层，在绝缘层上印制电路，再在电路上涂布焊锡，再将电子零件置放电路处，而后将此铝板送入回焊炉中，以完成焊接的程序。但现有的低温焊接方式具有下列缺点1、铝板、绝缘层、电路与焊锡的结合方式，其会导致完成的电子产品的阻抗大，并浪费功率。2、当锡膏进入回焊炉中时，锡膏中的助焊剂受到热熔、表面张力及温度上升等因素的影响下，助焊剂会因此蒸发，而导致焊锡在电路上涂布不均勻或不完全的情况产生。3、当焊锡在电路上不均勻或不完整的情况产生时，进而导致卖像较差，故需耗费大量人工进行电路整理的程序，而使其生产成本及销售费用居高不下。
技术实现思路
有鉴于上述的缺点，本专利技术提供一种在焊接方式创新的电路形成制程，以期克服现有技术的难点。为达上述目的，本专利技术所采用的技术手段为提供一种电路形成制程，其步骤包括有固定电子元件在一载体的一面设有多个胶点，各胶点处粘设有一电子元件；设置保护层在载体设有该电子元件的一面形成有一保护层，并在保护层中形成有多个电路通道；设置线路层将载体喷涂助焊剂，并将载体以浸锡处理，以使电路通道中形成有线路层，线路层系电连接电子元件；以及去除保护层移除保护层，以外露载体的表面、线路层与电子元件。本专利技术可进一步包括有在设置线路层与去除保护层的步骤之间进一步具有整平线路层的步骤该整平线路层将完成浸锡处理的载体，以热风整平载体的多余锡料，并使线路层的表面平整。实施时，胶点以网版印刷在载体的一面，胶点为耐高温粘胶所形成。实施时，电子元件为LED。实施时，载体为陶瓷散热体，载体为柱状体、几何体或不规则形状体之一。承上所述，本专利技术的电路形成制程，其具有下述优点1、通过本专利技术的制程所完成的电子产品，其阻抗较小，故可避免功率浪费。2、可使通过锡料所形成的线路层得以均勻或完整，以使其卖像较佳，而降低人工整理电路的程序，可节省生产成本，并降低销售费用。3、本专利技术可应用多种不同材质、形状与规格的载体，通过本专利技术可使多种电子元件与多种载体相互结合。附图说明图1是本专利技术的电路形成制程的流程图。图2是本专利技术的固定电子元件的载体与网版的立体外观图。图3是本专利技术的固定电子元件的电子元件与载体结合的局部示意图。图4是本专利技术的设置保护层的局部剖视图。图5是本专利技术的设置线路层的示意图。图6是本专利技术的设置线路层的局部剖视图。图7是本专利技术的去除保护层后的立体外观图。附图标记说明A-固定电子元件；B-设置保护层；C-设置线路层；D-整平线路层； E-去除保护层；1-载体；10-胶点；11-电子元件；2-网版；3-保护层；30-电路通道；4-线路层。具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，所属
中具有通常知识可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。请配合参考图1所示，本专利技术涉及一种电路形成制程，其步骤包括有固定电子元件A 请配合参考图2所示，在一载体1的一面，以网版12印刷有多个胶点10，胶点10由耐高温粘胶形成，请配合参考图3所示，在各胶点10处粘设有一电子元件11，电子元件11可为LED。载体1可为柱状体、几何体或不规则形状体之一，载体1可为陶瓷散热体。设置保护层B 请配合参考图4所示，在载体1设有电子元件11的一面形成有一保护层3，在保护层3中形成有多个电路通道30。设置线路层C 请配合参考图5及图6所示，将载体1喷涂助焊剂，并将此载体1以浸锡处理，使电路通道中形成有线路层4，线路层4电连接电子元件11。整平线路层D 将完成浸锡处理的载体1，以热风整平载体1的多余锡料，并使线路层4的表面平整。去除保护层E 请配合参考图7所示，移除保护层3，以外露载体1的表面、线路层 4与电子元件11。 以上所示仅为本专利技术的优选实施例，对本专利技术而言仅是说明性的，而非限制性的。 在本专业
具通常知识人员理解，在本专利技术权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效的变更，但都将落入本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种电路形成制程，其特征在于，其步骤包括有固定电子元件在一载体的一面设有多个胶点，各胶点处粘设有一电子元件； 设置保护层在该载体设有该电子元件的一面形成有一保护层，并在该保护层中形成有多个电路通道；设置线路层将该载体喷涂助焊剂，并将该载体以浸锡处理，以使该电路通道中形成有线路层，该线路层电连接该电子元件；以及去除保护层移除该保护层，以外露该载体的表面、该线路层与该电子元件。2.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，在该设置线路层与该去除保护层的步骤之间进一步具有整平线路层的步骤，该整平线路层将完成浸锡处理的该载体，以热风整平该载体的多余锡料，并使该线路层的表面平整。3.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，该胶点以网版印刷于该载体的一面。4.如权利要求3所述的电路形成制程，其特征在于，该胶点由耐高温粘胶形成。5.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，该电子元件为LED。6.如权利要求1所述的电路形成制程，其特征在于，该载体为陶瓷散热体。7.如权利要求6所述的电路形成制程，其特征在于，该载体为柱状体、几何体或不规则形状体之一。全文摘要本专利技术涉及一种电路形成制程，其在一载体的一面设有多个胶点，各胶点粘设有电子元件，在该面形成有保护层，在保护层之间形成有电路通道，电路通道中形成有电路层，移除保护层，本专利技术系通过此一制程，以使电路层得以均匀或完整，并可使已结合的电子元件与载体具有较小的阻抗，以避免功率浪费。文档编号H05K3/34GK102448256SQ20101050550公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月11日 优先权日2010年10月11日专利技术者林礼裕 申请人:台湾利他股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林礼裕，
申请(专利权)人：台湾利他股份有限公司，
类型：发明
国别省市：