分接微分信号的电路的设计、布局和制造方法技术

一种装置，包括：　　　　ａ）第一导电带，所述第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度，所述第一分接电容具有平行于所述第一导电带的第二电极；以及　　　　ｂ）第二导电带，所述第二导电带平行于所述第一导电带，所述第二导电带在其还作为第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度，所述第二分接电容具有第二电极，该第二电极：　　　　１）平行于所述第二导电带，并且　　　　２）与所述第一导电带相比更接近所述第二导电带，　　　　其中，与所述第二导电带相比，所述第一分接电容的所述第二电极更接近所述第一导电带。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利
一般地涉及电子电路；更具体地，本专利技术涉及微分信号分接(tap)的设计、布局和制造方法。
技术介绍
微分信号通常用在高速电路中，这些高速电路包括那些与高速接口相关联的高速电路。微分信号是由一对信号构成的信号，这对信号是1)正信号(即“+”信号)；2)负信号(即“-”信号)。根据微分信号的操作，负信号被设计为正信号的倒转。图1和图2说明了一个例子。图1示出了耦合到微分接收器102(即接收微分信号的器件)上的微分发送器101(即发送微分信号的器件)。第一信号线103a被用于传播正信号(因此可以称其为正信号线103a)；第二信号线103b被用于传播负信号(因此可以称其为负信号线103b)。因此，信号对在一对信号线103a、103b上传输。该对信号线103a、103b可以被总称为微分通道。图2说明了逻辑正信号和逻辑负信号之间的倒转关系的例子。负信号被设计为正信号的倒转，注意图2的负信号203b是图2的正信号203a的逻辑倒转。即，在正信号203a的电压电平是“1”的地方，负信号203b的电压电平是“0”；同样，在正信号203a的电压电平是“0”的地方，负信号203b的电压电平是“1”。图3示出了平板的一部分的横截面300的图。平板(也称为PC板、PCB等)被用在大量的电子产品中，如计算系统(例如，便携式电脑、个人计算机、服务器、工作站等)、网络系统(例如，路由器、桥接器、交换机、网关等)、手持装置(例如，手机、个人数字助理(PDA)等)以及测试和/或测量器材。平板被用于提供存在于多个独立的电子元件(例如，分离的半导体芯片、分离的电容、分离的电阻器等)之间的信号线。一般地，独立的电子元件被安装在板的至少一面(例如，板的“顶面”和/或“底面”)上。这些元件的输入端和/或输出端(通常被总称为“I/O”)通常被实现为引线、球形端、管脚等。I/O被电气耦合到已经被形成于平板中的一个或多个导电区上。这样(例如)如果多个半导体芯片被安装到同一平板上，那么半导体芯片就可以在彼此之间经由已经成为板的组成部分的导电区发送信号。根据图3的平板的横截面300，该板可以看作是具有“信号”层和“电源/地线”层的多层结构。注意信号层也可以被称为信号平面3011到3016；电源/地线层也可以被称为电源/地线平面3021到3023。一般地，用于传播电信号的导电区沿着一个或多个信号平面3011到3016分布。从3021到3023的每一个电源/地线平面一般都被用于提供如接地参考或直流(DC)电源电压(例如5伏、3.3伏、2.5伏)的参考电压。这样，一般地(虽然不是严格的要求)，沿着信号平面分布的大部分的导电区类似于薄导电带的集合(例如，类似于布线)，而在电源/地线平面内分布的大部分导电区类似于更宽的平面区域。导电带被用于实现信号线。在实践中，导电带通常类似于具有长方形横截面的导线(例如，具有比宽度长很多的长度)。通常，平板被构造成使得“相邻的”平面(例如信号平面3011和电源/地线平面3021)被(例如，位于图3的区303的)介电材料分隔开。各个板的位于一对电源/地线平面之间的信号层的数量可以不同(如图3所示的一个单独的板的范围内的信号层的数量也可以不同)。每个板的层数在各个板之间也可以不同。而且还可能设计一种平板使得沿着信号平面提供一些电源或接地参考和/或沿着电源/地线平面输送一些信号。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供一种装置，包括第一导电带，所述第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度，所述第一分接电容具有平行于所述第一导电带的第二电极；以及第二导电带，所述第二导电带平行于所述第一导电带，所述第二导电带在其还作为第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度，所述第二分接电容具有第二电极，该第二电极平行于所述第二导电带，并且与所述第一导电带相比更接近所述第二导电带，其中，与所述第二导电带相比，所述第一分接电容的所述第二电极更接近所述第一导电带。根据本专利技术的另一个方面，提供一种平板，包括第一导电带，所述第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度，所述第一分接电容具有第二电极，该第二电极平行于所述第一导电带，并且与第二导电带相比更接近所述第一导电带；所述第二导电带，该第二导电带平行于所述第一导电带，该第二导电带在其还作为第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度，所述第二分接电容具有第二电极，该第二电极平行于所述第二导电带，并且与所述第一导电带相比更接近所述第二导电带；被耦合到所述第一分接电容的所述第二电极上的第一通路，所述第一通路延伸到不同于所述第一分接电容的所述第二电极所处的那个信号平面的另一个信号平面；被耦合到所述第二分接电容的所述第二电极上的第二通路，所述第二通路延伸到所述的不同的信号平面上；平行于所述第一通路延伸并且与所述第二通路相比更接近所述第一通路的第三通路，所述第三通路被耦合到第一参考电压平面上；以及平行于所述第二通路延伸并且与所述第一通路相比更接近所述第二通路的第四通路，所述第四通路被耦合到第二参考电压平面上。根据本专利技术的另一个方面，提供一种在平板内形成信号平面区的方法，所述方法包括形成第一导电带，所述第一导电带在其要作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度；形成所述第一分接电容的第二电极，该第二电极平行于所述第一导电带，并且与第二导电带相比更接近所述第一导电带；形成所述第二导电带，所述第二导电带平行于所述第一导电带并且在其要作为第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度；以及形成所述第二分接电容的第二电极，该第二电极平行于所述第二导电带，并且与所述第一导电带相比更接近所述第二导电带。根据本专利技术的另一个方面，提供一种装置，包括第一阶梯状阻抗变换器导电带，其还作为第一分接电容的第一电极，所述第一分接电容具有与所述第一导电带平行呈阶梯状的第二电极；以及第二阶梯状阻抗变换器导电带，其还作为第二分接电容的第一电极，所述第二阶梯状阻抗变换器导电带与所述第一阶梯状阻抗变换器导电带平行放置，所述第二分接电容具有第二电极，该第二电极与所述第二阶梯状阻抗变换器导电带平行呈阶梯状，并且与所述第一阶梯状阻抗导电带相比更接近所述第二阶梯状阻抗变换器导电带，其中，与所述第二阶梯状阻抗导电带相比，所述第一分接电容的所述第二电极更接近所述第一阶梯状阻抗变换器导电带。附图说明图1示出了用于发送和接收微分信号的设计的例子；图2示出了微分信号的例子；图3示出了平板部分的横截面的例子；图4a示出了使用电容耦合的微分信号分接方案的例子；图4b示出了使用电容耦合的微分信号分接方案的等效电路的例子；图5a示出了图4b中观察到的微分信号分接方案的布局的例子；图5b示出了阶梯状的“阻抗变换器”导电带；图5c示出了对图5a的微分分接方案进行修改以包含阶梯状的“阻抗变换器”导电带；图6示出了关于可以怎样实现帮助图4b和图5的正信号导电带的分接的通路的图；图7示出了用于终结图5a的正和负分接信号线的布局的例子。具体实施例方式高速微分信号的问题(例如，因为它们涉及一对信号线并且经常与高速信号一起使用)在于其难以“分接(tap)”。分接线是从另一个信号线收集至少一部分信号能量的信号线。例如在测试环境中，分接线可以用来监视在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阿洛科·特里帕蒂，丹尼斯·J·米勒，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：